一种微波探测设备多用途测试工装制造技术

本发明专利技术提供的一种微波探测设备多用途测试工装，包括耦合组件、屏蔽罩、基座；本发明专利技术通过耦合喇叭、吸波罩体、承重基座构等建测试工装，测试线缆、测试设备、测试软件等构建测试系统，两者联合组成被测单元的微波模拟环境，通过耦合喇叭侦收辐射信号与输出测试激励，可在不预知被测单元波形参数的条件下，利用相对狭小且封闭的空间内完成被测单元的功能测试，具有较强的适应性和自动化能力，同时，能有效解决测试工装及测试系统通用性差的问题，在保证测试效率的同时，不提高测试要求。不提高测试要求。不提高测试要求。

【技术实现步骤摘要】
一种微波探测设备多用途测试工装


[0001]本专利技术涉及一种微波探测设备多用途测试工装。

技术介绍

[0002]微波探测设备通过发出一定大小的微波信号，并通过接收的微波信号大小对探测的物体进行判断，所以微波探测设备对发出和接收到的微波信号大小都必须精准才能够精确判断被测物体的状态；所以微波探测设备生产完成后都需要对其发射和接收功能进行测试，如公开号为CN108650031A公开的一种基于对消技术的无源互调测试系统及测试方法，其通过两个定向耦合器分采集对消后的微波信号，然后通过频率合成，合成后的信号接双工器，再经低互调电缆照射被测件，反射回的互调信号经双工器输出到频谱仪，进行显示。其通过对两路载波信号源中待测频点的杂散进行对消的方式消除干扰信号，但其只能针对无源互调信号，通用性差。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种微波探测设备多用途测试工装。
[0004]本专利技术通过以下技术方案得以实现。
[0005]本专利技术提供的一种微波探测设备多用途测试工装，包括耦合组件、屏蔽罩、基座；
[0006]耦合组件，包括至少一个上耦合喇叭和至少一个下耦合喇叭，耦合喇叭是侦收和辐射微波/毫米波信号的关键部件，采用圆锥喇叭天线或矩形喇叭天线；
[0007]屏蔽罩为下端开口的腔体，屏蔽罩的内壁上设置有吸波层；
[0008]基座上加工有多个引线通孔，基座的端面上设置有吸波层；
[0009]被测单元放置在基座上，通过引线与测试设备连接，屏蔽罩罩在被测单元上且下端被基座封闭，多个上耦合喇叭均匀安装在屏蔽罩上端侧壁上，多个下耦合喇叭均匀安装在屏蔽罩中部侧壁上，上耦合喇叭和下耦合喇叭分别通过转接组件与测试设备连接。
[0010]所述上耦合喇叭和下耦合喇叭均包括天线本体、安装基座、波导转SMA连接器，天线本体和波导转SMA连接器分别安装在安装基座的两个相对端面上，天线本体伸入屏蔽罩内，安装基座固定在屏蔽罩上。
[0011]所述屏蔽罩包括盖板和罩体,盖板覆盖在罩体顶端，所述上耦合喇叭安装在盖板上。
[0012]所述盖板为下端开口的圆台或圆柱型腔体。
[0013]所述基座包括承重基板、承重支座,承重支座均匀且竖直固接在承重基板下端。
[0014]所述转接组件包括环形器、转接线缆、功率放大器、低噪声放大器、匹配负载,匹配负载安装在上耦合喇叭上，环形器与上耦合喇叭连接，环形器的后端与功率放大器连接，功率放大器通过转接线缆与测试设备连接，低噪声放大器与下耦合喇叭连接，低噪声放大器通过转接线缆与测试设备连接。
[0015]所述转接线缆包括高频转接线缆和低频转接线缆,高频转接线缆用来与功率放大
器或低噪声放大器,连接，低频转接线缆将被测单元与测试设备连接。
[0016]本专利技术的有益效果在于：
[0017]1、采用耦合喇叭、吸波罩体和承重基座构建小型化的电磁屏蔽环境，将原有相对较大且开放的测试环境转变为相对狭小且封闭的测试环境，降低占地面积要求和测试环境干扰，同时，其内部电磁环境相对稳定，可通过标准仪器进行标校，形成固定参数；
[0018]2、采用环形器使同一耦合喇叭具备信号侦收与信号辐射功能，减少耦合喇叭数量，同时降低吸波罩体加工难度；
[0019]3、采用功率放大器提高侦收信号强度、低噪放放大器提高辐射信号强度，降低对测试设备最小侦收信号和最大辐射信号的强度要求，提升测试设备和测试系统的冗余性和性价比。
附图说明
[0020]图1是本专利技术的结构示意图；
[0021]图2是本专利技术的基座结构示意图；
[0022]图3是本专利技术的耦合喇叭结构示意图；
[0023]图4是本专利技术的测试设备面板结构示意图；
[0024]图中：1
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耦合组件，11
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上耦合喇叭，12
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下耦合喇叭，111
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天线本体，112
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安装基座，113
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波导转SMA连接器，2
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屏蔽罩，21
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盖板，22
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罩体，23
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吸波层，3
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基座，31
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承重基板，32
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承重支座，33
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基座吸波层，34
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互联承载板，35
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第一引线通孔，36
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第二引线通孔，4
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转接组件，41
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环形器，42
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转接线缆，421
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高频转接线缆，422
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低频转接线缆，43
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功率放大器，44
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低噪声放大器，45
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匹配负载，5
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测试设备，6
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显示屏。
具体实施方式
[0025]下面进一步描述本专利技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0026]一种微波探测设备多用途测试工装，由耦合喇叭、吸波罩体、承重基座、转接组件、测试设备、控制软件组成；
[0027]本专利技术通过耦合喇叭、吸波罩体和承重基座构建小型化的电磁屏蔽环境，与传统相对较大且开放的测试环境相比，使被测单元发射信号传播损耗降低10dB以上，同时，避免被测单元在进行环境筛选试验需要试验设备具备透波能力，降低了设备要求和测试费用；通过多种可选的转接组件大幅提升测试设备和测试系统的通用程度，与传统定制化测试设备相比，可将测试成本降低10％以上；通过控制软件灵活且快速的配置测试设备的工作参数和工作状态，在将测试成本降低10％以上的同时，可将测试效率提高20％以上。
[0028]耦合喇叭是侦收和辐射微波/毫米波信号的关键部件，采用圆锥喇叭天线或矩形喇叭天线，通过紧固螺钉安装在吸波罩体上。其中，耦合喇叭11安装在盖板21上，实现阵列天线或前向天线的信号侦收或者信号辐射，其中一个耦合喇叭11在盖板21中心外，其余耦合喇叭安装位置取决于被测单元前向探测范围；耦合喇叭12安装在罩体22上，呈圆周均匀分布，其安装位置取决于被测单元侧向天线中心位置。
[0029]吸波罩体是屏蔽外界电磁干扰的关键部件，采用铝合金作为主体，内附高粘性好贴装的尖劈形吸波层，包括盖板21、罩体22和吸波层23。盖板形状为空心圆台体或实心圆柱
体，罩体形状为空心圆柱体。
[0030]承重基座在承载被测单元的同时提供吸波罩体和被测单元与其装配的定位键槽、转接部件和安装通孔，确保不因安装方向错误导致信号损失，同时，在与吸波罩体装配端面内附高粘性好贴装的平板形吸波层，以确保整体的电磁屏蔽性能。
[0031]转接组件实现耦合喇叭与测试设备间的信号传输，包括环形器41、转接线缆42、功率放大器43、低噪声放大器44、匹配负载45。其中，环形器41根据耦合喇叭信号流向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波探测设备多用途测试工装，包括耦合组件(1)、屏蔽罩(2)、基座(3)，其特征在于：耦合组件(1)，包括至少一个上耦合喇叭(11)和至少一个下耦合喇叭(12)；屏蔽罩(2)为下端开口的腔体，屏蔽罩(2)的内壁上设置有吸波层；基座(3)上加工有多个引线通孔，基座(3)的端面上设置有吸波层；被测单元放置在基座(3)上，通过引线与测试设备(5)连接，屏蔽罩(2)罩在被测单元上且下端被基座(3)封闭，多个上耦合喇叭(11)均匀安装在屏蔽罩(2)上端侧壁上，多个下耦合喇叭(12)均匀安装在屏蔽罩(2)中部侧壁上，上耦合喇叭(11)和下耦合喇叭(12)分别通过转接组件(4)与测试设备(5)连接。2.如权利要求1所述的微波探测设备多用途测试工装，其特征在于：所述上耦合喇叭(11)和下耦合喇叭(12)均包括天线本体(111)、安装基座(112)、波导转SMA连接器(113)，天线本体(111)和波导转SMA连接器(113)分别安装在安装基座(112)的两个相对端面上，天线本体(111)伸入屏蔽罩(2)内，安装基座(112)固定在屏蔽罩(2)上。3.如权利要求1所述的微波探测设备多用途测试工装，其特征在于：所述屏蔽罩(2)包括盖板(21)和罩体(22),盖板(21)覆盖在罩体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志翔，王宁，王海波，
申请(专利权)人：贵州航天电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：