一种微波探测设备多用途测试工装制造技术

技术编号:36691554 阅读:28 留言:0更新日期:2023-02-27 19:59
本发明专利技术提供的一种微波探测设备多用途测试工装,包括耦合组件、屏蔽罩、基座;本发明专利技术通过耦合喇叭、吸波罩体、承重基座构等建测试工装,测试线缆、测试设备、测试软件等构建测试系统,两者联合组成被测单元的微波模拟环境,通过耦合喇叭侦收辐射信号与输出测试激励,可在不预知被测单元波形参数的条件下,利用相对狭小且封闭的空间内完成被测单元的功能测试,具有较强的适应性和自动化能力,同时,能有效解决测试工装及测试系统通用性差的问题,在保证测试效率的同时,不提高测试要求。不提高测试要求。不提高测试要求。

【技术实现步骤摘要】
一种微波探测设备多用途测试工装


[0001]本专利技术涉及一种微波探测设备多用途测试工装。

技术介绍

[0002]微波探测设备通过发出一定大小的微波信号,并通过接收的微波信号大小对探测的物体进行判断,所以微波探测设备对发出和接收到的微波信号大小都必须精准才能够精确判断被测物体的状态;所以微波探测设备生产完成后都需要对其发射和接收功能进行测试,如公开号为CN108650031A公开的一种基于对消技术的无源互调测试系统及测试方法,其通过两个定向耦合器分采集对消后的微波信号,然后通过频率合成,合成后的信号接双工器,再经低互调电缆照射被测件,反射回的互调信号经双工器输出到频谱仪,进行显示。其通过对两路载波信号源中待测频点的杂散进行对消的方式消除干扰信号,但其只能针对无源互调信号,通用性差。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种微波探测设备多用途测试工装。
[0004]本专利技术通过以下技术方案得以实现。
[0005]本专利技术提供的一种微波探测设备多用途测试工装,包括耦合组件、屏蔽罩、基座;本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波探测设备多用途测试工装,包括耦合组件(1)、屏蔽罩(2)、基座(3),其特征在于:耦合组件(1),包括至少一个上耦合喇叭(11)和至少一个下耦合喇叭(12);屏蔽罩(2)为下端开口的腔体,屏蔽罩(2)的内壁上设置有吸波层;基座(3)上加工有多个引线通孔,基座(3)的端面上设置有吸波层;被测单元放置在基座(3)上,通过引线与测试设备(5)连接,屏蔽罩(2)罩在被测单元上且下端被基座(3)封闭,多个上耦合喇叭(11)均匀安装在屏蔽罩(2)上端侧壁上,多个下耦合喇叭(12)均匀安装在屏蔽罩(2)中部侧壁上,上耦合喇叭(11)和下耦合喇叭(12)分别通过转接组件(4)与测试设备(5)连接。2.如权利要求1所述的微波探测设备多用途测试工装,其特征在于:所述上耦合喇叭(11)和下耦合喇叭(12)均包括天线本体(111)、安装基座(112)、波导转SMA连接器(113),天线本体(111)和波导转SMA连接器(113)分别安装在安装基座(112)的两个相对端面上,天线本体(111)伸入屏蔽罩(2)内,安装基座(112)固定在屏蔽罩(2)上。3.如权利要求1所述的微波探测设备多用途测试工装,其特征在于:所述屏蔽罩(2)包括盖板(21)和罩体(22),盖板(21)覆盖在罩体(...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志翔王宁王海波
申请(专利权)人:贵州航天电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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