银金属氧化物电触头材料的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种银金属氧化物电触头材料的制备方法，具体包括氧化铜掺杂银氧化锡电触头材料和氧化锗掺杂银氧化锌电触头材料的制备方法，其技术方案包括以下工序：粉体预处理、包覆、还原扩散、氧化、混粉、压锭、挤压及后续加工。根据本发明专利技术所述的制备方法得到的银氧化锡及银氧化锌电触头材料，氧化物颗粒分布均匀，且与银基体之间的润湿性良好，具有低且稳定的接触电阻以及良好的抗电弧侵蚀性能。定的接触电阻以及良好的抗电弧侵蚀性能。定的接触电阻以及良好的抗电弧侵蚀性能。

【技术实现步骤摘要】
银金属氧化物电触头材料的制备方法


[0001]本专利技术属于低压电器用电接触材料领域，具体是指一种银金属氧化物电触头材料，特别是指一种氧化铜掺杂银氧化锡电触头材料的制备方法和一种氧化锗掺杂银氧化锌电触头材料的制备方法。

技术介绍

[0002]银氧化锡(AgSnO2)触头材料由于较其它的无镉银金属氧化物(AgMeO，Me表示金属元素)表现出更优良的抗熔焊性和耐电弧侵蚀性能，其作为电接触材料在电器领域得到了广泛的应用，是目前环保型AgMeO触头材料中最有希望取代AgCdO的触头材料。但由于Ag对SnO2的润湿性较差，两者结合界面属于机械结合，会导致复合材料脆性大，加工性差，且其在电弧作用下，SnO2难以悬浮于液态Ag熔池中而与Ag基体发生分离并容易在触头表面富集，形成一层导电性差的熔渣层，这将导致触点使用过程温升过高，从而使材料抗电弧侵蚀和抗熔焊性能变差。而通过添加其他金属氧化物可以改善液态银对SnO2的润湿性，CuO是一种常见的能够改善SnO2与Ag的润湿性的金属氧化物添加剂。
[0003]目前AgSnO2触头材料产业化的生产工艺主要有三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银金属氧化物电触头材料的制备方法，其特征在于：该银金属氧化物电触头材料为银氧化铜掺杂银氧化锡电触头材料，其制备方法包括以下工序：(1)粉体预处理：使用有机溶剂对SnO2粉进行预处理，超声搅拌，然后清洗干净；(2)镀铜：将所述经过预处理的SnO2粉在超声搅拌条件下加入水合肼溶液，得到混合液A，将pH值为8～9的铜氨溶液逐渐滴入混合液A中，滴入过程中溶液持续超声搅拌，待反应完全后将溶液进行清洗、过滤、干燥，得到镀铜的SnO2粉；(3)还原扩散：将所述镀铜的SnO2粉在还原气氛下进行扩散退火处理，使SnO2层与铜层之间得到一层结合强度良好的CuSn合金层，获得半成品包覆粉体，所述半成品包覆粉体由四层组成，从内到外依次为SnO2层、Sn层、CuSn合金层和Cu层；(4)氧化：将所述半成品包覆粉体在含氧气氛中进行氧化，并将氧化后粉体进行破碎制粒，得到成品包覆粉体，所述成品包覆粉体由三层组成，从内到外依次为SnO2层、CuO与SnO2混合层、以及CuO层；(5)制备触头材料，通过混粉工艺将所述成品包覆粉体与Ag粉以及其他添加物粉末混合均匀，得到AgSnO2混合粉末，然后进行压锭、挤压成型为触头材料。2.根据权利要求1所述的一种银氧化铜掺杂银氧化锡电触头材料的制备方法，其特征在于：步骤(1)所述的SnO2粉粒度为0.2～10μm，有机溶剂为甘油和无水甲醇的1:1溶液。3.根据权利要求1所述的一种银氧化铜掺杂银氧化锡电触头材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)所述的超声搅拌的频率为30～100kHz，铜氨溶液的浓度为0.1～1.0mol/L。4.根据权利要求1所述的一种银氧化铜掺杂银氧化锡电触头材料的制备方法，其特征在于：步骤(3)所述的扩散退火温度为400～700℃，还原气氛为氢气或者氨分解气。5.根据权利要求1所述的一种银氧化铜掺杂银氧化锡电触头材料的制备方法，其特征在于：采用所述方法制备的AgSnO2触头材料中，CuO的质量百分比为0.3～2.0％。6.一种银金属氧化物电触头材料的制备方法，其特征在于：该银金属氧化物电触头材...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪仁梁，陈潺，周克武，杨文涛，胡亮，罗宝峰，万岱，刘映飞，林万焕，
申请(专利权)人：浙江福达合金材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：