散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种散热装置。散热装置用于一电路元件上的一发热源。散热装置包括一第一导热元件以及一壳体。第一导热元件包括一下方部分、一中间部分、一上方部分，中间部分连接下方部分以及上方部分。壳体容纳第一导热元件。上方部分包括一拨动结构。上方部分包括一拨动结构。上方部分包括一拨动结构。

【技术实现步骤摘要】
散热装置


[0001]本技术是有关于一种散热装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，对于电子设备之要求日益提高。例如，希望电子设备之显示影像具有更高的解析度，或者，希望电子设备可达到连网功能等。这些要求可能造成芯片之运算负担，并可能产生大量的热能。常见的芯片包括系统单芯片(System on a Chip，SOC)、中央处理器(central processing unit，CPU)、图形处理器(graphics processing unit，GPU)等。应注意的是，发热源并不限于芯片。在本说明书中，将这些可能产生大量的热能的元件称为「发热源」。为了避免整个电子设备或发热源本身过热以及为了避免热能影响使用者体验，需要将热能自电子设备散出。
[0003]常见的一种散热装置包括上盖、下盖、散热鳍片(fins)。散热鳍片设置在发热源上，且具有多个朝外的鳍状结构，藉由鳍状结构增加对流而达成散热。然而，因为具有散热鳍片，且不同元件之间(例如，上盖与下盖之间、上盖与散热鳍片之间)需要设置防水元件(例如，O型环(O
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于一电路元件上的一发热源，其特征在于，包括：一第一导热元件，包括一下方部分、一中间部分、一上方部分，该中间部分连接该下方部分以及该上方部分；以及一壳体，容纳该第一导热元件；其中该上方部分包括一拨动结构。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该上方部分还包括一卡合结构。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该拨动结构为一突出，且该卡合结构为一卡勾，在该散热装置的组装过程中，该卡合结构可与该电路元件暂时地卡合，并藉由对该拨动结构施力使得该卡合结构脱离该电路元件。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该壳体为一中空长方体，该发热源所产生的热量依序经由该下方部分、该中间部分、该上方部分传递至该壳体。5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该壳体由导热系数大于100W/mK的材料制成。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：林文贤，李文枢，吴宗勋，潘骏豪，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：