激光加工装置、激光加工系统以及盒的安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供激光加工装置、激光加工系统以及盒的安装方法。激光加工装置具备配置有激光的光路的加工头以及插入加工头的盒。加工头具有按压盒的按压构件、以及通过限制被按压构件按压的盒的移动而对盒赋予反作用力的止动面。盒具有：光学部件，在盒插入加工头的状态下配置在光路上；第一构件，与光学部件的第一面和按压构件接触；以及第二构件，与光学部件的第二面和止动面接触。二面和止动面接触。二面和止动面接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置、激光加工系统以及盒的安装方法


[0001]本专利技术涉及激光加工装置、激光加工系统以及盒的安装方法。

技术介绍

[0002]在激光加工装置安装盒的技术已被公众所知。
[0003]作为相关技术，在专利文献1中公开了激光加工装置。专利文献1所记载的激光加工装置具备：包括第一光学元件的盒；具有用于插入盒的盒孔的框体；以及将盒相对于框体施力和释放的切换机构。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献1：日本专利公开公报专利第6663543号

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供在激光加工装置的加工头固定盒的技术的改进、和/或在盒的构成部件固定光学部件的技术的改进。
[0007]几个实施方式的激光加工装置具备：加工头，配置有激光的光路；以及盒，插入所述加工头。所述加工头具有：按压构件，按压所述盒；以及止动面，通过限制被所述按压构件按压的所述盒的移动而对所述盒赋予反作用力。所述盒具有：光学部件，在所述盒插入所述加工头的状态下配置在所述光路上；第一构件，与所述光学部件的第一面和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工装置，其特征在于，具备：加工头，配置有激光的光路；以及盒，插入所述加工头，所述加工头具有：按压构件，按压所述盒；以及止动面，通过限制被所述按压构件按压的所述盒的移动而对所述盒赋予反作用力，所述盒具有：光学部件，在所述盒插入所述加工头的状态下配置在所述光路上；第一构件，与所述光学部件的第一面和所述按压构件接触；以及第二构件，与所述光学部件的第二面和所述止动面接触。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述第一构件被所述按压构件按压且按压所述光学部件的所述第一面，所述第二构件从所述止动面被赋予反作用力且按压所述光学部件的所述第二面。3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，所述第一构件向所述第一面传递从所述按压构件受到的按压力，所述第二构件向所述第二面传递从所述止动面赋予的反作用力。4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，通过所述盒被所述按压构件按压，执行所述盒向所述加工头的固定以及所述光学部件向所述第一构件和所述第二构件的固定。5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，所述第一构件和所述第二构件中的一方包括收纳所述光学部件的至少一部分的壳体，所述第一构件和所述第二构件中的另一方包括与所述光学部件抵接的按压环。6.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，所述按压环的至少一部分被所述壳体悬臂支承。7.根据权利要求5或6所述的激光加工装置，其特征在于，所述壳体的体积大于所述按压环的体积，所述壳体的密度小于所述按压环的密度。8.根据权利要求5至7中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，所述壳体中的与所述光学部件的侧面对置的部分的最小内径大于所述按压环中的与所述光学部件的所述侧面对置的部分的最小内径。9.根据权利要求5至8中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，所述盒具有：第一密封构件，配置在所述光学部件与所述壳体之间；第二密封构件，配置在所述按压环的上表面；以及第三密封构件，配置在所述壳体的下表面。10.根据权利要求1至9中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，通过所述第一构件和所述第二构件中的至少一方形成容纳温度传感器的前端部的凹部，所述温度传感器的所述前端部与所述光学部件对置。
11.一种激光加工系统，其特征在于，具备：工件支承装置，支承通过激光加工的工件；激光加工装置，具有朝向所述工件照射所述激光的加工头；驱动装置，使所述加工头相对于所述工件支承装置相对移动；以及控制装置，对所述驱动装置的动作进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：波田野和洋，北本哲一，
申请(专利权)人：山崎马扎克公司，
类型：发明
国别省市：