去除核苷酸修饰缺陷的方法、试剂盒及在测序中的应用技术

本发明专利技术提供了一种去除核苷酸修饰缺陷的方法、试剂盒及在测序中的应用。其中去除核苷酸修饰缺陷的方法包括：将DNA模板及引物在缺失3

【技术实现步骤摘要】
去除核苷酸修饰缺陷的方法、试剂盒及在测序中的应用


[0001]本专利技术涉及高通量测序领域，具体而言，涉及一种去除核苷酸修饰缺陷的方法、试剂盒及在测序中的应用。

技术介绍

[0002]大规模平行测序是新一代测序技术，基于第一代Sanger测序技术发展而来，具有低成本，高通量，自动化等特征，极大地推进了基因测序产业的发展。Illumina和华大智造均可以提供基于大规模平行测序原理的测序仪和对应测序试剂。其代表性的边合成边测序(SBS)和联合探针锚定聚合(CPAS)技术(P085，基因组学，2016年第一版，杨焕明著)，都需要使用3
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OH被阻断(或被封闭)的dNTP，以实现一次反应仅结合一个dNTP，提高测序准确性。这个阻断在每一次成像之后都需要被去除，从而可以进行下一轮聚合。为了确保测序反应的高效性，阻断基团往往具有较高的反应活性，在被污染、不当保存、加热等情况下，容易发生脱阻断基团的现象。
[0003]SBS和CPAS技术所使用的3
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OH阻断的dNTP，其阻断的完整性主要通过上游化学合成工艺的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去除核苷酸修饰缺陷的方法，其特征在于，所述方法包括：将DNA模板及结合所述DNA模板的引物在缺失3
’→5’
和5
’→3’
外切酶活性的聚合酶的作用下，与dNTP混合物进行聚合反应；其中，所述dNTP混合物包括3
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OH上带有封闭基团的dNTP和3
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OH上封闭基团脱落的dNTP，所述3
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OH上封闭基团脱落的dNTP，通过所述聚合反应从所述dNTP混合物中除去，从而得到所述3
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OH上带有封闭基团的dNTP。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缺失3
’→5’
和5
’→3’
外切酶活性的聚合酶为3
’→5’
外切酶活性丧失的Klenow片段；优选地，所述DNA模板：所述引物：待处理的所述dNTP混合物的摩尔比为4:4:1～4:20:100。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述Klenow片段的用量，以Klenow片段：所述dNTP混合物＝1U:0.1nmol～1U:5nmol的比例添加；优选地，所述Klenow片段在37℃下作用10～60min，将一个或多个3
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OH上所述封闭基团脱落的dNTP添加至所述引物的3
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末端。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述聚合反应完成之后，所述方法还包括使所述Klenow片段失活并纯化反应体系，从而得到去除了核苷酸修饰缺陷的所述3
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OH上带有封闭基团的dNTP；优选地，通过加热使所述Klenow片段失活；更优选，通过在75℃以上加热至少10min使所述Klenow片段失活。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述DNA模板有4条，所述引物有1条；所述DNA模板包括如下4条：SEQ ID NO：1、SEQ ID NO：2、SEQ ID NO：3及SEQ ID NO：4；所述引物为SEQ ID NO：5。6.一种对多核苷酸进行测序的方法，其特征在于，所述方法包括：采用权利要求1至5中任一项所述的方法对待加入的dNTP混合物进行前处理，其中，所述dNTP混合物包括3
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OH上带有封闭基团的dNTP和3
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OH上封闭基团脱落的dNTP，以去除所述dNTP混合物中所述3
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OH上封闭基团修脱落的dNTP，得到所述3
’‑
OH上带有封闭...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晋，徐崇钧，赵杰，陈奥，章文蔚，倪鸣，
申请(专利权)人：深圳华大智造科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：