一种集成电路板加工的铜面处理器制造技术

本实用新型专利技术属于集成电路板铜面处理器领域，具体涉及一种集成电路板加工的铜面处理器，包括机架、驱动轴、打磨辊、驱动箱、料辊、铜带、快速拆卸机构、施压机构，所述机架上设置有驱动箱，所述驱动箱的输出轴上设置有驱动轴，所述驱动箱的输出轴上设置有打磨辊，所述驱动轴的外侧滑动连接有料辊，所述料辊的外侧缠绕有铜带。本实用新型专利技术通过在驱动轴上加设安装座、卡块与连接钉等结构，可以通过弹簧一的弹力推动卡块滑入到驱动轴的内部对安装座进行限位，可以通过被限位后的安装座对料辊进行限位，在需要拆卸时只需要将卡块脱离驱动轴，然后便可将安装座拆卸下来，从而便可完成对料辊的拆卸。的拆卸。的拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板加工的铜面处理器


[0001]本技术涉及集成电路板铜面处理器
，具体为一种集成电路板加工的铜面处理器。

技术介绍

[0002]在对集成电路板进行加工的过程中，需要对安装在电路板上的铜面进行预先处理，在需要将铜带表面的氧化层进行打磨，避免氧化层影响焊接；根据专利授权公告号：CN 211150524U提出的一种集成电路板加工用铜面处理装置，该技术涉及集成电路板加工
，且公开了一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括底座和支撑板，所述支撑板安装在底座的顶部，所述支撑板的正面设置有两个放料组件和两组磨砂组件，所述放料组件上设置有缠绕盘，所述缠绕盘上的铜片通过两个两组磨砂组件缠绕在另一个缠绕盘上。该集成电路板加工用铜面处理装置，将有铜片的缠绕盘安装在放料组件上，并将空的缠绕盘安装在另一组放料组件上，使得铜片穿过两组磨砂组件缠绕在空的缠绕盘上，之后两个放料组件一个放料一个收料，使得铜片通过磨砂组件打磨，并之后缠绕在空的缠绕盘上，如此利用磨砂组件将铜片表面的氧化层打磨掉。但是现有技术中的料辊通过螺栓安装在驱动轴上，在当料辊上的铜带使用完成后，需要通过扳手等工具对料辊进行拆卸，较为不便，影响料辊的更换效率，并且在打磨的过程中铜带与打磨之间的摩擦力决定打磨程度，但是铜带的氧化层厚度不同导致氧化层较厚时需要进行二次打磨，影响加工效率。因此，需要对现有技术进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种集成电路板加工的铜面处理器，解决了料辊不便于拆卸与打磨力度无法调整的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路板加工的铜面处理器，包括机架、驱动轴、打磨辊、驱动箱、料辊、铜带、快速拆卸机构、施压机构，所述机架上设置有驱动箱，所述驱动箱的输出轴上设置有驱动轴，所述驱动箱的输出轴上设置有打磨辊，所述驱动轴的外侧滑动连接有料辊，所述料辊的外侧缠绕有铜带，所述驱动轴上设置有快速拆卸机构，所述机架上设置有施压机构，所述铜带与所述打磨辊接触。
[0005]优选的，所述快速拆卸机构包括安装座、限位柱、连接钉、弹簧一、卡块，所述驱动轴的外侧滑动连接有安装座，所述安装座上固定连接有限位柱，所述安装座上滑动连接有连接钉，所述连接钉的一端固定连接有卡块，所述连接钉的外侧设置有弹簧一，所述卡块与所述安装座和驱动轴均滑动连接，所述弹簧一的一端与所述卡块固定连接，所述弹簧一的另一端与所述安装座固定连接，卡块可以对安装座进行限位。
[0006]优选的，所述限位柱与所述料辊滑动连接，所述安装座与所述料辊接触，限位柱可以通过驱动轴带动料辊进行转动。
[0007]优选的，所述施压机构包括内螺纹管、支撑柱、辊架、支撑辊、弹簧二、外螺纹板、方
形杆，所述机架的内部通过轴承安装有内螺纹管，所述内螺纹管的内部活动连接有支撑柱，所述支撑柱上固定连接有辊架，所述辊架的内部转动连接有支撑辊，所述支撑辊与所述铜带接触，所述内螺纹管的内部设置有弹簧二，所述内螺纹管的内部通过螺纹连接有外螺纹板，支撑辊可以对铜带进行挤压。
[0008]优选的，所述机架上固定连接有方形杆，所述方形杆与所述外螺纹板滑动连接，方形杆可以避免外螺纹板转动。
[0009]优选的，所述弹簧二的一端与所述支撑柱固定连接，所述弹簧二的另一端与所述外螺纹板固定连接，弹簧二可以通过弹力对支撑柱进行支撑。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过在驱动轴上加设安装座、卡块与连接钉等结构，可以通过弹簧一的弹力推动卡块滑入到驱动轴的内部对安装座进行限位，可以通过被限位后的安装座对料辊进行限位，在需要拆卸时只需要将卡块脱离驱动轴，然后便可将安装座拆卸下来，从而便可完成对料辊的拆卸。
[0012]2、本技术通过在机架上加设内螺纹管、支撑柱与支撑辊等结构，可以通过内螺纹管与外螺纹板之间的螺纹配合对弹簧二的长度进行调节，弹簧二的长度改变后可以改变其弹力值，从而可以通过改变弹簧二的弹力值来改变支撑辊对铜带的施加力，可以方便的对打磨力度进行调节。
附图说明
[0013]图1为本技术结构立体图；
[0014]图2为本技术的图1的正视剖视图；
[0015]图3为本技术的图1的安装座的正视放大剖视图；
[0016]图4为本技术的图2的A部结构放大图。
[0017]图中：1、机架；2、驱动轴；3、打磨辊；4、驱动箱；5、料辊；6、铜带；7、快速拆卸机构；8、施压机构；71、安装座；72、限位柱；73、连接钉；74、弹簧一；75、卡块；81、内螺纹管；82、支撑柱；83、辊架；84、支撑辊；85、弹簧二；86、外螺纹板；87、方形杆。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1、图2，一种集成电路板加工的铜面处理器，包括机架1、驱动轴2、打磨辊3、驱动箱4、料辊5、铜带6、快速拆卸机构7、施压机构8，机架1上设置有驱动箱4，驱动箱4的输出轴上设置有驱动轴2，驱动箱4的输出轴上设置有打磨辊3，驱动轴2的外侧滑动连接有料辊5，料辊5的外侧缠绕有铜带6，驱动轴2上设置有快速拆卸机构7，机架1上设置有施压机构8，铜带6与打磨辊3接触。
[0020]请参阅图1、图3，快速拆卸机构7包括安装座71、限位柱72、连接钉73、弹簧一74、卡块75，驱动轴2的外侧滑动连接有安装座71，安装座71上固定连接有限位柱72，安装座71上
滑动连接有连接钉73，连接钉73的一端固定连接有卡块75，连接钉73的外侧设置有弹簧一74，卡块75与安装座71和驱动轴2均滑动连接，弹簧一74的一端与卡块75固定连接，弹簧一74的另一端与安装座71固定连接，卡块75可以对安装座71进行限位，限位柱72与料辊5滑动连接，安装座71与料辊5接触，限位柱72可以通过驱动轴2带动料辊5进行转动。
[0021]请参阅图1、图2、图4，施压机构8包括内螺纹管81、支撑柱82、辊架83、支撑辊84、弹簧二85、外螺纹板86、方形杆87，机架1的内部通过轴承安装有内螺纹管81，内螺纹管81的内部活动连接有支撑柱82，支撑柱82上固定连接有辊架83，辊架83的内部转动连接有支撑辊84，支撑辊84与铜带6接触，内螺纹管81的内部设置有弹簧二85，内螺纹管81的内部通过螺纹连接有外螺纹板86，支撑辊84可以对铜带6进行挤压，机架1上固定连接有方形杆87，方形杆87与外螺纹板86滑动连接，方形杆87可以避免外螺纹板86转动，弹簧二85的一端与支撑柱82固定连接，弹簧二85的另一端与外螺纹板86固定连接，弹簧二85可以通过弹力对支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板加工的铜面处理器，包括机架(1)、驱动轴(2)、打磨辊(3)、驱动箱(4)、料辊(5)、铜带(6)、快速拆卸机构(7)、施压机构(8)，其特征在于：所述机架(1)上设置有驱动箱(4)，所述驱动箱(4)的输出轴上设置有驱动轴(2)，所述驱动箱(4)的输出轴上设置有打磨辊(3)，所述驱动轴(2)的外侧滑动连接有料辊(5)，所述料辊(5)的外侧缠绕有铜带(6)，所述驱动轴(2)上设置有快速拆卸机构(7)，所述机架(1)上设置有施压机构(8)，所述铜带(6)与所述打磨辊(3)接触。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工的铜面处理器，其特征在于：所述快速拆卸机构(7)包括安装座(71)、限位柱(72)、连接钉(73)、弹簧一(74)、卡块(75)，所述驱动轴(2)的外侧滑动连接有安装座(71)，所述安装座(71)上固定连接有限位柱(72)，所述安装座(71)上滑动连接有连接钉(73)，所述连接钉(73)的一端固定连接有卡块(75)，所述连接钉(73)的外侧设置有弹簧一(74)，所述卡块(75)与所述安装座(71)和驱动轴(2)均滑动连接，所述弹簧一(74)的一端与所述卡块(75)固定连接，所述弹簧一(74)的另一端与所述安装座(71)...

【专利技术属性】
技术研发人员：林华娟，邓思宇，
申请(专利权)人：东莞市芯源集成电路科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：