塑封模具制造技术

本申请涉及结构封装技术领域，尤其涉及一种塑封模具。本申请提供了一种塑封模具，包括：第一模具，用于安装待塑封件；第二模具，与第一模具相对设置；第二模具与第一模具可以相对或相背运动，以使得塑封模具合模或开模；至少一个定位元件，通过让位机构设置于第一模具，用于对待塑封件进行定位；其中，第一模具与第二模具的合模过程中，定位元件能够相对第一模具产生朝向第一模具的位移。本申请可以避免定位针被污染，从而保证待塑封件的塑封质量。从而保证待塑封件的塑封质量。从而保证待塑封件的塑封质量。

【技术实现步骤摘要】
塑封模具


[0001]本申请涉及结构封装
，尤其涉及一种塑封模具。

技术介绍

[0002]塑封工艺为采用塑封料对待塑封件(例如，半导体芯片)进行密封，以实现对待塑封件的结构防护，例如，隔离外部水汽，提高结构强度等。
[0003]塑封工艺可以通过塑封模具实现。塑封模具通常包括上模或下模，在塑封过程中，待塑封件被安装在其中一个模具(例如，上模)上。为实现待塑封件的准确安装，会采用定位针对待塑封件进行定位。
[0004]现有技术中，定位针容易被塑封料污染。当定位针被污染后，可能对封装体(待塑封件被塑封完成后的制品)的质量产生影响，例如，封装体的表面出现褶皱，封装体的塑封厚度不满足要求等。

技术实现思路

[0005]本申请实施方式用于提供一种塑封模具，可以避免定位针被污染，从而提高待塑封件的塑封质量。
[0006]第一方面，本申请提供了一种塑封模具，包括：第一模具，用于安装待塑封件；第二模具，与第一模具相对设置；第二模具与第一模具可以相对或相背运动，以使得塑封模具合模或开模；至少一个定位元件，通过让位机构设置于第一模具，用于对待塑封件进行定位；其中，第一模具与第二模具的合模过程中，定位元件能够相对第一模具产生朝向第一模具的位移。
[0007]在一些实施方式中，让位机构被配置为，在合模过程中，当定位元件受到来自第二模具的压力时，让位机构能够使定位元件产生朝向第一模具的位移。
[0008]在一些实施方式中，让位机构包括的弹性件，弹性件的一端与第一模具相连，另一端与定位元件相连。
[0009]在一些实施方式中，让位机构包括：执行元件，执行元件能够驱动定位元件朝向第一模具移动；压力传感器，压力传感器设于定位元件或第二模具上，用于检测定位元件与第二模具之间的压力；控制器，控制器用于在压力传感器检测到的压力超过第一阈值时，控制执行元件动作，以使得执行元件驱动定位元件朝第一模具移动。
[0010]在一些实施方式中，第一模具和第二模具沿第一方向相对设置，第一模具包括朝向第二模具的第一表面，第一表面用于安装待塑封件；第二模具包括朝向第一模具的第二表面，第二表面上开设有型腔，型腔的开口朝向第一模具；其中，当待塑封件被定位元件定位于第一表面时，待塑封件与型腔沿第一方向对齐。
[0011]在一些实施方式中，第一表面设有至少一个让位槽，让位槽的开口朝向第二模具，定位元件安装于让位槽中；其中，在开模状态下，定位元件至少部分地伸出让位槽；在合模过程中，当定位元件受到来自第二模具的压力时，让位机构能够使定位元件回缩至让位槽
中。
[0012]在一些实施方式中，第二表面上设有至少一个凸块，凸块凸出型腔开口所在表面；其中，至少一个凸块与至少一个定位元件一一对应，相互对应的凸块和定位元件沿第一方向对齐。
[0013]在一些实施方式中，第二表面上铺设有离型膜。
[0014]在一些实施方式中，第一方向为竖直方向，第一模具为上模，第二模具为下模。
[0015]在一些实施方式中，待塑封件为半导体制品。
[0016]本申请任一实施方式具有如下技术效果：通过设置让位机构，在合模过程中，当定位元件到达第二模具的位置时，可以朝第一模具的方向回缩，从而减小定位元件与第二模具之间的压力，避免刺穿第二模具的表面结构(例如，离型膜)。这样，在合模后，定位元件可以位于第二模具的上方，避免被溢出的塑封料污染，从而保证待塑封件的塑封质量。
附图说明
[0017]图1为本申请实施例提供的待塑封件的示例性结构图；
[0018]图2为本申请实施例提供的封装体的示例性结构图；
[0019]图3为本申请实施例提供的待塑封件的另一个示例性结构图；
[0020]图4为本申请实施例提供的塑封模具的示例性结构图；
[0021]图5为本申请另一实施例提供的塑封模具的示例性结构图；
[0022]图6为一些实施例提供的塑封模具的示例性结构图；
[0023]图7为本申请实施例提供的溢料状态示意图；
[0024]图8为图4的局部放大图；
[0025]图9为本申请另一实施例提供的让位机构的示例性结构图。
具体实施方式
[0026]以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。虽然本申请的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此专利技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作专利技术介绍的目的是为了覆盖基于本申请的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本申请的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本申请也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本申请的重点，有些具体细节将在描述中被省略。
[0027]本申请实施方式用于提供一种塑封模具(Molding Module)，可以避免定位针(Location Pin)被塑封料污染，从而提高塑封件的质量。
[0028]为便于理解，首先对待塑封件进行介绍。本实施例中，将半导体制品作为待塑封件的示例。但本申请不限于此。在其他实施例中，待塑封件也可以为日用品，工业半成品等其他器件。
[0029]图1示出了本实施例提供的半导体制品的示例性结构图。参考图1，半导体制品200(作为待塑封件的示例)包括基板210和多个芯片(例如，芯片221、222、223)。其中，基板210可以为薄型的印刷电路板(substrate PCB)，芯片221可以为主芯片(例如，NAND flash)，芯片222可以为控制芯片(Controller)。在其他实施例中，各芯片也可以是其他功能的芯片。
多个芯片堆叠在基板210上。本申请对芯片的堆叠层数不作限定。在一些示例中，芯片的堆叠层数可以达到16层及以上。另外，芯片与芯片之间、芯片与基板210之间可以通过粘结剂270(Die attach film，DAF)相互固定；芯片与芯片之间，芯片与基板210的内部线路之间可以通过绑线230(Bonding Wire)进行互连。随着芯片堆叠层数的增加，绑线230的直径也随之减小。例如，在一些半导体制品200中，绑线230的直径已减小至0.6mil。
[0030]进一步地，基板210的上表面211还可以设有一个或多个被动元件240(例如，电阻，电容，电感等)，被动元件240可以通过表面贴装工艺(SMT)固定在基板210上。另外，基板210的下表面212还可以设有球栅阵列250(ball grid array，BGA)，球栅阵列250包括多个金属焊球251(例如，锡焊球)，球栅阵列250可以作为半导体制品200与外部焊盘(land pattern)进行互连的I/O接口。
[0031]为对半导体制品200进行防护，通常会对半导体制品200进行塑封，以形成封装体(Package，PKG)。图2示出了封装体300的示例性结构。参考图2，在封装体300中，半导体制品200的电子元件(例如，芯片，绑线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封模具，其特征在于，包括：第一模具，用于安装待塑封件；第二模具，与所述第一模具相对设置；所述第二模具与所述第一模具可以相对或相背运动，以使得所述塑封模具合模或开模；至少一个定位元件，通过让位机构设置于所述第一模具，用于对所述待塑封件进行定位；其中，所述第一模具与所述第二模具的合模过程中，所述定位元件能够相对所述第一模具产生朝向所述第一模具的位移。2.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述让位机构被配置为，在合模过程中，当所述定位元件受到来自所述第二模具的压力时，所述让位机构能够使所述定位元件产生朝向所述第一模具的所述位移。3.根据权利要求2所述的塑封模具，其特征在于，所述让位机构包括弹性件，所述弹性件的一端与所述第一模具相连，另一端与所述定位元件相连。4.根据权利要求2所述的塑封模具，其特征在于，所述让位机构包括：执行元件，所述执行元件能够驱动所述定位元件朝向所述第一模具移动；压力传感器，所述压力传感器设于所述定位元件或所述第二模具上，用于检测所述定位元件与所述第二模具之间的压力；控制器，所述控制器用于在所述压力传感器检测到的压力超过第一阈值时，控制所述执行元件动作，以使得所述执行元件驱动所述定位元件朝所述第一模具移动。5.根据权利要求1～4任一项所述的塑封模具，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘巍，付金铭，袁鹏，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：