一种用于芯片上片机的铝盘气密性检测设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于芯片上片机的铝盘气密性检测设备，包括检测组件，安装于所述铝盘的一侧，所述检测组件包括滑台缸以及密封压板，所述密封压板朝向所述通孔的一侧开口设置，以使在所述密封压板内形成一通气腔，所述密封压板上连接有输气管与气压传感器，所述输气管与所述气压传感器的一端伸入所述通气腔中，所述密封压板对应设置在所述检测腔一侧；转动组件，安装于所述铝盘远离所述检测组件的一侧，所述转动组件包括与所述铝盘相适配的铝盘治具以及连接在所述铝盘治具底部的伺服电机，本实用新型专利技术通过驱动密封压板覆盖通孔，并朝向检测腔与通气腔内通入氦气，并通过气压传感器检测铝盘的气密性，以达到对铝盘进行气密性检测的目的。行气密性检测的目的。行气密性检测的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片上片机的铝盘气密性检测设备


[0001]本技术属于铝盘检测的
，具体地涉及一种用于芯片上片机的铝盘气密性检测设备。

技术介绍

[0002]铝盘常用于LED外延片的生长，在铝盘使用过程中，市面上的自动上片机通常在上完片并将铝盘锁紧之后，直接上蚀刻机进行蚀刻，缺少对铝盘进行气密性检测的工序，当晶圆锁盘安装偏移或者铝盘接近使用寿命时，均会导致铝盘本身气密性不足。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种用于芯片上片机的铝盘气密性检测设备，用于解决现有技术中存在的技术问题。
[0004]该技术提供以下技术方案，一种用于芯片上片机的铝盘气密性检测设备，用于铝盘的气密性检测，所述铝盘包括下盖以及通过螺钉固定在所述下盖上的上盖，所述下盖上开设有若干晶圆槽，其中一个所述晶圆槽设置在所述下盖的中心，其余所述晶圆槽环绕所述下盖的中心均匀分布，每个所述晶圆槽内均固定有晶圆锁盘，其特征在于，所述晶圆锁盘与所述晶圆槽的底部之间形成检测腔，所述晶圆槽的底部开设有若干与所述检测腔连通的通孔，所述用于芯片上片机的铝盘气密性检测设备包括：
[0005]检测组件，安装于所述铝盘的一侧，所述检测组件包括滑台缸以及固定在所述滑台缸输出端的密封压板，所述密封压板朝向所述通孔的一侧开口设置，以使在所述密封压板内形成一通气腔，所述密封压板上连接有输气管与气压传感器，所述输气管与所述气压传感器的一端均伸入所述通气腔中，所述密封压板对应设置在所述检测腔一侧，以使所述密封压板在所述滑台缸的驱动下朝向所述通孔的一侧移动并覆盖所述通孔；
[0006]转动组件，安装于所述铝盘远离所述检测组件的一侧，所述转动组件包括与所述铝盘相适配的铝盘治具以及连接在所述铝盘治具底部的伺服电机，所述伺服电机用于带动所述铝盘转动。
[0007]相比现有技术，本申请的有益效果为：本技术通过滑台缸驱动密封压板朝向通孔的一侧移动并覆盖通孔，通过输气设备将氦气输入到通气腔中，并通过通孔的连通作用，可保证氦气经由通孔进入到检测腔中，最后通过气压传感器检测通气腔与检测腔内的气压，以达到对铝盘进行气密性检测的目的。
[0008]较佳地，所述检测组件还包括横移模组，所述横移模组上滑动连接有横移连接板，所述滑台缸固定在所述横移连接板上，所述横移模组上连接有与所述气压传感器电连接的真空压力表。
[0009]较佳地，所述滑台缸设置有两个，其中一个所述滑台缸与所述密封压板连接，另一个所述滑台缸输出端连接有吸盘安装板，所述吸盘安装板上连接有若干吸盘。
[0010]较佳地，所述密封压板的底部固定连接有密封胶圈。
[0011]较佳地，所述铝盘治具包括放置板以及固定在所述放置板外围的限位侧板，所述限位侧板一端朝上倾斜并弯曲设置，以使所述限位侧板抵靠在所述铝盘的外围。
[0012]较佳地，所述铝盘治具的底部固定有承载块，所述承载块与所述伺服电机的输出端连接。
[0013]较佳地，所述转动组件还包括减速器安装板，所述减速器安装板上安装有减速器，所述减速器一端与所述伺服电机同轴连接，其另一端与所述铝盘治具同轴连接。
[0014]较佳地，所述减速器安装板的底部设有气缸安装板，所述气缸安装板上固定有顶升气缸，所述顶升气缸的输出端与所述伺服电机连接。
[0015]较佳地，所述气缸安装板底部固定有若干支撑立柱。
[0016]较佳地，所述减速器安装板的底部固定有限位柱，所述气缸安装板的顶部固定有限位筒，所述限位柱滑动在所述限位筒中。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的用于芯片上片机的铝盘气密性检测设备的立体图；
[0019]图2为本技术实施例提供的用于芯片上片机的铝盘气密性检测设备的主视图；
[0020]图3为本技术实施例提供的检测组件的立体图；
[0021]图4为本技术实施例提供的密封压板的内部结构图；
[0022]图5为本技术实施例提供的铝盘的剖视图；
[0023]图6为本技术实施例提供的铝盘的爆炸图。
[0024]附图标记说明：
[0025]铝盘1上盖11晶圆锁盘12下盖13通孔14检测组件2横移模组21横移连接板22真空压力表23滑台缸24密封压板25输气管26气压传感器27吸盘安装板28吸盘29密封胶圈210转动组件3铝盘治具31承载块32减速器安装板33减速器34限位柱35限位筒36伺服电机37气缸安装板38顶升气缸39
支撑立柱310
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[0026]以下将结合附图以及附图说明对本技术作进一步说明。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术的实施例，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0031]在本技术的实施例中，如图1、图5、图6所示，一种用于芯片上片机的铝盘气密性检测设备，其安装于芯片上片机内，用于铝盘1的气密性检测，所述铝盘1包括下盖13以及通过螺钉固定在所述下盖13上的上盖11，所述下盖13上开设有若干晶圆槽，其中一个所述晶圆槽设置在所述下盖13的中心，其余所述晶圆槽环绕所述下盖13的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片上片机的铝盘气密性检测设备，用于铝盘的气密性检测，所述铝盘包括下盖以及通过螺钉固定在所述下盖上的上盖，所述下盖上开设有若干晶圆槽，其中一个所述晶圆槽设置在所述下盖的中心，其余所述晶圆槽环绕所述下盖的中心均匀分布，每个所述晶圆槽内均固定有晶圆锁盘，其特征在于，所述晶圆锁盘与所述晶圆槽的底部之间形成检测腔，所述晶圆槽的底部开设有若干与所述检测腔连通的通孔，所述用于芯片上片机的铝盘气密性检测设备包括：检测组件，安装于所述铝盘的一侧，所述检测组件包括滑台缸以及固定在所述滑台缸输出端的密封压板，所述密封压板朝向所述通孔的一侧开口设置，以使在所述密封压板内形成一通气腔，所述密封压板上连接有输气管与气压传感器，所述输气管与所述气压传感器的一端均伸入所述通气腔中，所述密封压板对应设置在所述检测腔一侧，以使所述密封压板在所述滑台缸的驱动下朝向所述通孔的一侧移动并覆盖所述通孔；转动组件，安装于所述铝盘远离所述检测组件的一侧，所述转动组件包括与所述铝盘相适配的铝盘治具以及连接在所述铝盘治具底部的伺服电机，所述伺服电机用于带动所述铝盘转动。2.根据权利要求1所述的用于芯片上片机的铝盘气密性检测设备，其特征在于，所述检测组件还包括横移模组，所述横移模组上滑动连接有横移连接板，所述滑台缸固定在所述横移连接板上，所述横移模组上连接有与所述气压传感器电连接的真空压力表。3.根据权利要求1所述的用于芯片上片机的铝盘气密性检测设备，其特征在于，所述滑台缸设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：林冠宏，范绅钺，崔思远，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：