表面结合剂及处理基材表面的方法技术

一种表面结合剂，包括三唑化合物以及咪唑化合物。本发明专利技术的表面结合剂于基材表面上形成有机层，有效提升未预先粗化处理的基材表面与涂布材料之间的附着力，该涂布材料例如光刻胶、油墨及待添加的金属层(以溅镀、蒸镀等方式形成)，故可避免涂布材料从基材表面上剥离。故可避免涂布材料从基材表面上剥离。故可避免涂布材料从基材表面上剥离。

【技术实现步骤摘要】
表面结合剂及处理基材表面的方法


[0001]本专利技术涉及一种表面结合剂及使用其处理基材表面的方法，尤其涉及一种使用表面结合剂处理非金属面(如玻璃、硅晶、聚酰亚胺(PI)膜等的表面)及金属面(如铜与铜合金、铁铸、铝、钢、镍、锌、镍铁合金等的表面)，以提升基材的表面与光刻胶、油墨或待添加的金属层(以溅镀、蒸镀等方式形成)等涂布材料之间的附着力的方法。

技术介绍

[0002]通常，为了增进基材表面与涂布材料之间的附着力，会采用预先粗化处理基材表面的方法，例如，在印刷电路板的粗化铜箔上形成光刻胶，然后曝光使光刻胶具有特定图案形状，使部分的铜箔表面外露，接着蚀刻除去外露的铜，当除去光刻胶后，保留未被蚀刻除去的铜，形成所期望的铜线路图案于印刷电路板上。
[0003]然而，若采用粗化处理，表面粗糙的铜表面会保形于线路图案上，而高频高速传输的讯号传递路径通常发生于线路表面(集肤效应)，若线路表面不平整，将产生讯号不良的问题。而且，粗化处理通常伴随污染废水，亦存在有环保的问题。另一方面，随着线路图案逐渐线细化、缩小化，粗化处理的铜表面和图案化光刻胶的附着力问题更趋严重。因此，在目前趋向高频高速传输时代中，业界期望以不粗化基材导体表面的方式来制作线路。
[0004]目前，已知有使用表面处理组合物预先处理金属表面的方法，然而先前技术所描述的表面处理组合物，仍存在有表面处理组合物过度腐蚀或不均匀腐蚀基材表面、或附着力提升效果不明显等问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供一种表面结合剂，用于提升非金属基材的表面附着力，该表面结合剂包括三唑化合物及咪唑化合物。
[0006]在一种实施方案中，该三唑化合物包括选自苯并三唑及5
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甲基苯并三唑的至少一者，该咪唑化合物包括选自咪唑、二氢咪唑及1,2
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二甲基咪唑的至少一者。
[0007]在一种实施方案中，表面结合剂进一步包括吡啶化合物，且在另一实施方案中，该吡啶化合物包括选自2
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甲基吡啶及2
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巯基吡啶的至少一者。
[0008]在一种实施方案中，三唑化合物、咪唑化合物以及吡啶化合物各者的浓度介于0.05g/L至50g/L之间。
[0009]在一种实施方案中，表面结合剂进一步包括二甲基乙酰胺，以作为催化剂，且在另一实施方案中，二甲基乙酰胺的浓度介于5mL/L至100mL/L之间。
[0010]在一种实施方案中，表面结合剂不包括酸类化合物。
[0011]在一种实施方案中，表面结合剂可进一步用于提升金属基材的表面附着力，且在另一实施方案中，表面结合剂进一步包括无机酸化合物及有机酸化合物的至少一者。
[0012]在一种实施方案中，无机酸化合物包括选自由硫酸、盐酸、硝酸、磷酸所组成的组的至少一者。
[0013]在一种实施方案中，有机酸化合物包括选自由甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、草酸、丙烯酸、丁烯酸、异丁烯酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、顺丁烯二酸、苯甲酸、苯二甲酸、肉桂酸、乙醇酸、乳酸、苹果酸、水杨酸、甘氨酸、酒石酸、柠檬酸、胺磺酸、β
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氯丙酸、烟酸、抗坏血酸、羟基三甲基乙酸及乙酰丙酸所组成的组的至少一者。
[0014]在一种实施方案中，表面结合剂进一步包括选自由乙醇胺、二乙二醇单丁醚、二甲氧基乙烷所组成的组的至少一者。
[0015]本专利技术还提供一种处理基材表面的方法，包括使本专利技术的表面结合剂与基材的表面接触，以提升该基材的表面与覆于该基材的表面上的层之间的附着力，其中，该基材为金属基材或非金属基材，且该覆于该基材的表面上的层为金属层或非金属层。
[0016]在一种实施方案中，金属基材与金属层的材质包括选自铜、铝、镍、锌、铁、铬及其合金所组成的组的至少一者。在一种实施方案中，非金属基材与非金属层的材质为玻璃、聚酰亚胺膜、预浸体、可成像的介电体、可成像的树脂、防焊材、蚀刻光刻胶或硅晶。
[0017]在一种实施方案中，表面结合剂通过旋涂、浸泡或喷洒的方式与基材的表面接触。
[0018]在一种实施方案中，使表面结合剂与基材的表面接触时，反应温度为介于20℃至60℃之间。
[0019]在一种实施方案中，使表面结合剂与基材的表面接触时，反应时间为介于30秒至900秒之间。
[0020]在一种实施方案中，基材的表面是未预先粗化处理的表面。
[0021]在一种实施方案中，表面结合剂预先稀释至10％至20％后再与基材的表面接触。
[0022]在一种实施方案中，本专利技术处理基材表面的方法进一步包括在表面结合剂与基材的表面接触后，进行水洗洗净多余的表面结合剂，之后热烘干燥该基材。
[0023]本专利技术的表面结合剂具有以下特点：
[0024]1.表面结合剂施用于基材的表面上形成有机层，有效提升未预先粗化处理的基材表面与覆于其上的材料之间的附着力，避免覆于其上的材料脱落、剥离；
[0025]2.由于可排除粗化处理(例如刷磨、喷砂、微蚀刻等)制程，避免产生粗化处理用废弃物(重金属废水、腐蚀性强酸等)，同时，基材表面具有较佳的平整性；
[0026]3.所适用的基材及覆于其上的层的种类广泛，包括玻璃、聚酰亚胺膜、预浸体、可成像的介电体、可成像的树脂、防焊材、蚀刻光刻胶及硅晶等的非金属、以及铜、铝、镍、锌、铁、铬及其合金的金属；
[0027]4.表面结合剂所形成的有机层为透明无色，不会改变基材表面的颜色，于使用铜做为基材时，不会有铜面色差，有利于自动光学检查(Auto
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Optical Inspection，AOI)检测；
[0028]5.表面结合剂具有重工性，重复使用本专利技术的表面结合剂仍具有优异的效果；
[0029]6.基材表面经表面结合剂处理后形成的有机层具有疏水性，于使用铜作为基材时，能改善后续涂布防焊油墨于导通孔中所产生的油墨吹孔问题。
附图说明
[0030]图1至图3是比较例3至5的测试结果。
[0031]图4至图6是本专利技术表面结合剂实施例17至19的测试结果。
具体实施方式
[0032]须知，本说明书中任何比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所描述的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。
[0033]本专利技术的表面结合剂包括三唑化合物以及咪唑化合物。
[0034]三唑化合物与咪唑化合物是提升基材表面与涂布材料之间的附着力的主要成分，其于基材表面上形成有机层。三唑化合物例如为苯并三唑及5
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甲基苯并三唑等，咪唑化合物例如为咪唑、二氢咪唑及1,2
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二甲基咪唑等。三唑化合物与咪唑化合物可作为桥本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于提升非金属基材的表面附着力的表面结合剂，其特征在于包括三唑化合物以及咪唑化合物。2.根据权利要求1所述的表面结合剂，其特征在于，所述三唑化合物包括选自苯并三唑及5
‑
甲基苯并三唑的至少一者，所述咪唑化合物包括选自咪唑、二氢咪唑及1,2
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二甲基咪唑的至少一者。3.根据权利要求1所述的表面结合剂，其特征在于，进一步包括吡啶化合物。4.根据权利要求3所述的表面结合剂，其特征在于，所述吡啶化合物包括选自2
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甲基吡啶及2
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巯基吡啶的至少一者。5.根据权利要求1所述的表面结合剂，其特征在于，所述三唑化合物以及所述咪唑化合物的浓度各自介于0.05g/L至50g/L之间。6.根据权利要求3所述的表面结合剂，其特征在于，所述吡啶化合物的浓度介于0.05g/L至50g/L之间。7.根据权利要求1所述的表面结合剂，其特征在于，进一步包括二甲基乙酰胺。8.根据权利要求7所述的表面结合剂，其特征在于，所述二甲基乙酰胺的浓度介于5mL/L至100mL/L之间。9.根据权利要求1所述的表面结合剂，其特征在于，所述表面结合剂不包括酸类化合物。10.根据权利要求1所述的表面结合剂，其特征在于，进一步用于提升金属基材的表面附着力。11.根据权利要求10所述的表面结合剂，其特征在于，进一步包括无机酸化合物及有机酸化合物的至少一者。12.根据权利要求11所述的表面结合剂，其特征在于，所述无机酸化合物包括选自由硫酸、盐酸、硝酸、磷酸所组成组的至少一者。13.根据权利要求11所述的表面结合剂，其特征在于，所述有机酸化合物包括选自由甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、草酸、丙烯酸、丁烯酸、异丁烯酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、顺丁烯二酸、苯甲酸、苯二甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：简志胜，范志宏，
申请(专利权)人：柏群科技有限公司，
类型：发明
国别省市：