一种新型温度压力传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型温度压力传感器，属于传感器制造技术领域。包括具有圆柱形内腔金属外壳体，所述圆柱形内腔内置有热敏注塑支架，所述热敏注塑支架的上表面可拆卸的安装有插头，热敏注塑支架的底端中线设置有热敏塑壳，所述热敏塑壳内部注塑有热敏电阻，所述金属外壳体的底部具有封堵圆柱形内腔下部的承接端面，承接端面的下表面连接有空心螺柱。本实用新型专利技术具有以下有益效果：既能降低材料成本，同时传递温度信号与压力信号。使用两个不同尺寸的内密封件分别对热敏注塑支架和方形敏感元进行密封，保证介质不泄漏。保证介质不泄漏。保证介质不泄漏。

【技术实现步骤摘要】
一种新型温度压力传感器


[0001]本技术涉及一种新型温度压力传感器，属于传感器制造


技术介绍

[0002]温度传感器（temperature transducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
[0003]压力传感器(Pressure Transducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。
[0004]目前使用的温度传感器结构如下：
[0005]专利号为202221445505.5的专利公开了，一种高精度温度传感器探头，包括：外护罩组件，所述外护罩组件包括外护罩以及同轴心设置在所述外护罩顶部的安装板组件，所述外护罩包括外护罩本体以及同轴心设置在所述外护罩本体底部的刮刀，所述刮刀的底部开设有刃口；伸缩装置，所述伸缩装置相对称的安装在所述安装板组件的底部边缘处，所述伸缩装置的顶部贯穿所述安装板组件的顶部，本技术通过伸缩装置带动传感器探头在外护罩的内腔移动，通过与传感器探头上的金属壳体相切的刮刀对传感器探头上的金属壳体表面的水碱以及其他粘附的杂质刮除，提高传感器探头的精度。
[0006]目前使用的压力传感器结构如下：
[0007]专利号为201810915879.0，公开了一种电容式压力传感器，包括金属壳体、外密封圈垫、内密封圈垫、陶瓷敏感元件、信号处理电路装置、接插件、密封腔、限位腔、插件内腔和插针，所述金属壳体的一侧设有所述外密封圈垫，所述金属壳体的另一侧设有所述内密封圈垫，所述内密封圈垫的一侧设有所述陶瓷敏感元件，所述陶瓷敏感元件上设有所述信号处理电路装置。
[0008]可以看出现有的温度传感器、压力传感器使用中存在以下缺陷：
[0009]1、目前国内传感器企业大多制作单独的温度传感器及压力传感器，无法满足客户集成化的要求，且信号多为模拟信号，无法满足客户多种信号采集的需求。
[0010]2、密封性较差。
[0011]根据以上国内传感器现状，我们研发制作了一种新型温度压力传感器，以满足市场的多样化、集成化的需求。

技术实现思路

[0012]根据以上现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题是：为解决上述问题之一，提供一种新型温度压力传感器，既能降低材料成本，同时传递温度信号与压力信号。又能通过使用两个不同尺寸的内密封件分别对热敏注塑支架和方形敏感元进行密封，保证介质不泄漏。
[0013]本技术所述的新型温度压力传感器，其特征在于：包括具有圆柱形内腔金属外壳体，所述圆柱形内腔内置有热敏注塑支架，所述热敏注塑支架的上表面可拆卸的安装有插头，热敏注塑支架的底端中线设置有热敏塑壳，所述热敏塑壳内部注塑有热敏电阻，所述金属外壳体的底部具有封堵圆柱形内腔下部的承接端面，承接端面的下表面连接有空心螺柱，所述空心螺柱中心为供热敏塑壳穿过的螺柱内孔，且承接端面上具有连通圆柱形内腔和螺柱内孔的连通孔，所述热敏塑壳依次贯穿连通孔、螺柱内孔延伸至空心螺柱外侧，热敏注塑支架的下表面与承接端面的上表面之间具有内密封件A进行密封。
[0014]同时温度信号通过热敏焊针传递至线路板，压力信号通过方形敏感元转换为电容信号，再通过卡箍将线路板与方形敏感元焊接在一起，将电容信号传递到线路板上，与温度信号一起通过插头的引线传递给ECU，既能降低材料成本，同时传递温度信号与压力信号，使用两个不同尺寸的内密封件分别对热敏注塑支架和方形敏感元进行密封，保证介质不泄漏。
[0015]进一步地，所述热敏注塑支架上表面的中部开设有用于安装方形敏感元的方形敏感元腔，所述方形敏感元腔底部的中心位置开设有用于安装内密封件B的圆形密封腔，所述方形敏感元的上表面通过卡箍连接有线路板，且卡箍的两端分别与方形敏感元、线路板电性连接，压力信号通过方形敏感元转换为电容信号，再通过卡箍将线路板与方形敏感元钎焊在一起，将电容信号传递到线路板上，所述热敏注塑支架的上表面还安装有两组热敏焊针，对称设置在方形敏感元腔的两侧，所述热敏焊针的下部注塑在热敏注塑支架中，且延伸至热敏塑壳内，热敏电阻与热敏焊针下部通过焊接连接，热敏焊针的上部与线路板钎焊连接，将热敏电阻的温度信号传递给线路板。
[0016]进一步地，所述插头的底部插入圆柱形内腔中且通过卡扣可拆卸的安装在热敏注塑支架上，所述插头与金属外壳体之间的缝隙由密封胶密封。
[0017]进一步地，所述插头的底端具有插头异形腔，插头异形腔中具有引线，所述线路板与引线进行钎焊焊接，线路板与插头内部的引线进行钎焊焊接，将热敏电阻的温度信号与方形敏感元的压力信号一起传递给ECU。
[0018]进一步地，所述空心螺柱旋接在需要测量的部件上，所述空心螺柱与金属外壳体的连接处具有外部密封圈安装槽，该外部密封圈安装槽内安装有外部密封圈。
[0019]进一步地，所述线路板的调理芯片为SENT ASIC芯片，当电容信号传递到线路板上后，通过调理芯片将电容信号转换为SENT信号，与温度信号一起通过插头的引线传递给ECU，既能降低材料成本，同时传递温度信号与压力信号，又能提供客户需求的SENT信号输出的温度压力传感器。
[0020]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0021]本技术所述新型温度压力传感器，在原压力传感器基础上，增加一个热敏注塑支架，将热敏电阻注塑在热敏塑壳内，使用时，热敏塑壳直接浸没在介质中，能够准确测量温度，同时温度信号通过热敏焊针传递至线路板，压力信号通过方形敏感元转换为电容信号，再通过卡箍将线路板与方形敏感元焊接在一起，将电容信号传递到线路板上，与温度信号一起通过插头的引线传递给ECU，既能降低材料成本，同时传递温度信号与压力信号。
[0022]本技术所述新型温度压力传感器，使用两个不同尺寸的内密封件分别对热敏注塑支架和方形敏感元进行密封，保证介质不泄漏。
[0023]本技术所述新型温度压力传感器，所述线路板的调理芯片为SENTASIC芯片，当电容信号传递到线路板上后，通过调理芯片将电容信号转换为SENT信号，与温度信号一起通过插头的引线传递给ECU，既能降低材料成本，同时传递温度信号与压力信号，又能提供客户需求的SENT信号输出的温度压力传感器。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0025]图1为了说明本技术的整体结构示意图；
[0026]图2为了说明本技术内部零件的爆炸示意图；
[0027]图3为了说明本技术的金属外壳体示意图；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型温度压力传感器，其特征在于：包括具有圆柱形内腔金属外壳体，所述圆柱形内腔内置有热敏注塑支架，所述热敏注塑支架的上表面可拆卸的安装有插头，热敏注塑支架的底端中线设置有热敏塑壳，所述热敏塑壳内部注塑有热敏电阻，所述金属外壳体的底部具有封堵圆柱形内腔下部的承接端面，承接端面的下表面连接有空心螺柱，所述空心螺柱中心为供热敏塑壳穿过的螺柱内孔，且承接端面上具有连通圆柱形内腔和螺柱内孔的连通孔，所述热敏塑壳依次贯穿连通孔、螺柱内孔延伸至空心螺柱外侧，热敏注塑支架的下表面与承接端面的上表面之间具有内密封件A进行密封。2.根据权利要求1所述新型温度压力传感器，其特征在于，所述热敏注塑支架上表面的中部开设有用于安装方形敏感元的方形敏感元腔，所述方形敏感元腔底部的中心位置开设有用于安装内密封件B的圆形密封腔，所述方形敏感元的上表面通过卡箍连接有线路板，且卡箍的两端分别与方形敏感元、线路板电性连接，压力信号通过方形敏感元转换为电容信号，再通过卡箍将线路板与方形敏感元钎焊在一起，将电容信号传递到线路板上，所述热敏注塑支架的上表面还安...

【专利技术属性】
技术研发人员：万庆江，王国良，曾齐，董书杰，程钦，
申请(专利权)人：海博智行电子科技山东有限公司，
类型：新型
国别省市：