连接器制造技术

本发明专利技术提供一种连接器。在具有绝缘性的壳体、排列并保持在壳体的多个端子、以及导电性的外壳、且在基板上搭载的连接器中，壳体形成为岛状并位于外壳内，外壳由一枚金属板形成，具有包围壳体的周壁、从周壁的在基板上搭载的一侧的下端向周壁的内侧延长的底板、以及从底板延长并支承壳体的一对支承片，一对支承片在分别沿着壳体的互为相反侧的侧面而从底板立起后，弯曲并且前端分别压入壳体中，周壁形成为遍及整个周无缝的金属板的单层结构。为遍及整个周无缝的金属板的单层结构。为遍及整个周无缝的金属板的单层结构。

【技术实现步骤摘要】
连接器


[0001]本专利技术涉及例如作为基板对基板连接器而在基板上搭载来使用的连接器。

技术介绍

[0002]专利文献1记述了基板对基板连接器，图1表示构成专利文献1(日本国特开2021
‑
89829号公报)所述的基板对基板连接器的第一连接器10，图2表示构成基板对基板连接器的第二连接器20。
[0003]第一连接器10由第一绝缘体11、排列并保持在第一绝缘体11的多个第一触点12、以及导电第一外壳13构成。图3A表示第一外壳13，图3B表示从第一连接器10拆除第一外壳13后的状态。
[0004]第一绝缘体11具有底板部11a、以及一对侧壁11b，在底板部11a的上表面突出形成有中央凸部11c，此外在隔着中央凸部11c的两侧分别突出形成有侧方凸部11d。在中央凸部11c与侧方凸部11d相互对置的侧面分别形成有凹部11e、11f，第一触点12横跨上述凹部11e与11f进行定位，固定并保持在第一绝缘体11。
[0005]形成为方形框状的第一外壳13通过对金属板进行弯曲加工而形成，具有：分别位于形成方形长边的对置两边的外壁部14、以及分别位于形成方形短边的另外对置两边的外壁部15，还具有从上述外壁部14、15分别向内侧折返、且位于外壁部14、15各自的内侧的各一对内壁部16、17。邻接的外壁部14与15在上端由连结部18连结。在各内壁部17的边方向两端突出形成有突起17a，在各内壁部17的下端的中央部分延长形成有腕部19。
[0006]第一外壳13的安装是通过从保持有第一触点12的第一绝缘体11之上覆盖并按入第一外壳13、将具有突起17a的内壁部17压入第一绝缘体11的侧壁11b的内侧面的凹部11g、并将腕部19的前端部19a压入中央凸部11c两端的台阶部11h的孔11i中来进行的。
[0007]第二连接器20由第二绝缘体21、排列并保持在第二绝缘体21的多个第二触点22、以及导电第二外壳23构成。第二绝缘体21具有一对保持壁21a，第二触点22在第二绝缘体21上嵌件成型，排列并固定在各保持壁21a。
[0008]形成为方形框状的第二外壳23通过对金属板进行弯曲加工而形成，具有：分别位于形成方形长边的对置两边的外壁部24、分别位于形成方形短边的对置两边的外壁部25、以及将外壁部24与25的上端连结的连结部26。第二外壳23的安装与第一连接器10的第一外壳13相同，通过从保持有第二触点22的第二绝缘体21之上覆盖并按入第二外壳23来进行。
[0009]第一连接器10与第二连接器20在相互对置的基板的相互对置面进行安装并相互连接。图4表示第一连接器10与第二连接器20连接后的状态，未图示基板。第二连接器20在第一连接器10的形成为方形框状的第一外壳13内嵌入并进行连接。
[0010]顺便说一下，这样作为基板对基板连接器而在基板上搭载的连接器随着使用的电子设备的小型化、安装的高密度化以及电信号的高频化，EMI对策成为越来越重要的问题。
[0011]可是，在上述的由第一连接器10与第二连接器20形成的现有的基板对基板连接器中，第一连接器10及第二连接器20各自具有导电第一外壳13及第二外壳23，尽管由上述第
一外壳13及第二外壳23分别进行电磁屏蔽，但构成第一连接器10及第二连接器20各自外廓的第一外壳13及第二外壳23都形成为形成外壁的部分在方形的角部缺失的形状，因此，由于会从该外壁的缺失部分发生电磁泄漏，因而不能说屏蔽效果充分。

技术实现思路

[0012]本专利技术是鉴于上述问题而提出的，目的在于提供一种具有良好屏蔽性能的连接器。
[0013]在此所述的技术事项并非用于明示或暗示地限定技术方案范围所述的专利技术，此外，并非表明除了受益于本专利技术的人(例如申请人与权利人)以外的任何人接受上述限定的可能性，只是为了便于理解本专利技术的主旨而记述。基于其它角度的本专利技术的概况例如可以根据该专利申请时的技术方案范围来理解。
[0014]连接器的导电性的外壳具有包围保持端子的绝缘性的壳体的四个边、且无缝的框状围壁(在该说明书中也称为“周壁”)。
[0015]专利技术的效果
[0016]根据该专利技术，形成为包围保持有端子的壳体的导电性的外壳的周壁遍及整个周无缝的结构，因此，能够实现良好的屏蔽性能。
附图说明
[0017]图1是表示现有的基板对基板连接器的第一连接器的立体图。
[0018]图2是表示现有的基板对基板连接器的第二连接器的立体图。
[0019]图3A是表示图1中的第一外壳的立体图。
[0020]图3B是表示图1中的保持有第一触点的第一绝缘体的立体图。
[0021]图4是表示将图1所示的第一连接器与图2所示的第二连接器连接后的状态的立体图。
[0022]图5A是从上方观察的实施方式的连接器的立体图。
[0023]图5B是从其下方观察图5A所示的连接器的立体图。
[0024]图6A是从其上方观察图5A所示的保持有端子的壳体的立体图。
[0025]图6B是从其下方观察图6A所示的保持有端子的壳体的立体图。
[0026]图7A是从其上方观察图5A所示的外壳的立体图。
[0027]图7B是从其下方观察图7A所示的外壳的立体图。
[0028]图8是表示与图5A所示的连接器嵌合的另一侧的连接器的立体图。
[0029]图9是表示将图5A所示的连接器与图8所示的另一侧的连接器连接后的状态的立体图。
[0030]附图标记说明
[0031]10第一连接器；11第一绝缘体；11a底板部；11b侧壁；11c中央凸部；11d侧方凸部；11e凹部；11f凹部；11g凹部；11h台阶部；11i孔；12第一触点；13第一外壳；14外壁部；15外壁部；16内壁部；17内壁部；17a突起；18连结部；19腕部；19a前端部；20第二连接器；21第二绝缘体；21a保持壁；22第二触点；23第二外壳；24外壁部；25外壁部；26连结部；30壳体；30a上表面；30b下表面；30c侧面；30d侧面；30e侧面；30f侧面；31槽；32凹部；33凹部；34孔；35凹
部；40端子；41连接部；50外壳；51周壁；51a弯曲部；51b突部；51c突部；52底板；52a切口；53支承片；53a立起部；53b延长部；53c前端部；60壳体；70端子；80外壳；81外壁部；82外壁部；81a突部；82a延长部；83连结部；84内壁部；100连接器；200另一侧的连接器。
具体实施方式
[0032]参照附图，说明实施例。
[0033]图5A、图5B表示本专利技术的连接器的一个实施例，该连接器100例如是作为基板对基板连接器而在一方的基板上搭载的连接器，是另一侧的连接器所嵌入的一侧连接器(收纳另一侧的连接器的连接器)，对应于所述的、图1所示的第一连接器10。
[0034]连接器100由绝缘性的壳体30、排列并保持在壳体30的多个(在该例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，具有绝缘性的壳体、排列并保持在所述壳体的多个端子、以及导电性的外壳，并搭载于基板，该连接器的特征在于，所述壳体形成为岛状，位于所述外壳内，所述外壳由一枚金属板形成，具有：包围所述壳体的周壁、从所述周壁的在所述基板搭载的一侧的下端向所述周壁的内侧延长的底板、以及从所述底板延长...

【专利技术属性】
技术研发人员：横山阳平，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：