一种光伏接线盒用二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管封装技术领域，具体涉及一种光伏接线盒用二极管封装结构，包括PCB基板，所述PCB基板的表面设置有PCB板电极层，设置在所述PCB基板上表面的所述PCB板电极层表面设置有光伏线焊盘和汇流条焊盘，所述PCB基板在所述汇流条焊盘处设置有汇流条引出孔；上表面的所述PCB板电极层的表面还设置有高温焊锡层，所述高温焊锡层上设置有二极管芯片，所述二极管芯片和所述PCB板电极层之间连接有电极连接片，所述二极管芯片、电极连接片和高温焊锡层通过塑封主体塑注包裹。本实用新型专利技术增加二极管芯片散热面积，二极管可获得更低的热阻，有更好的热性能。有更好的热性能。有更好的热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种光伏接线盒用二极管封装结构


[0001]本技术涉及二极管封装
，具体涉及一种光伏接线盒用二极管封装结构。

技术介绍

[0002]二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
[0003]随着光伏组件不断向大尺寸、高电流方向发展，对光伏接线盒及其内部所用旁路二极管器件的载流能力及散热能力及连接可靠性要求也在不断提高。但是现有技术中，二极管热阻相对较高，影响器件的热性能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术的缺点，而提出了一种光伏接线盒用二极管封装结构。
[0005]本技术提供了如下的技术方案：
[0006]一种光伏接线盒用二极管封装结构，包括PCB基板，所述PCB基板的表面设置有PCB板电极层，设置在所述PCB基板上表面的所述PCB板电极层表面设置有光伏线焊盘和汇流条焊盘，所述PCB基板在所述汇流条焊盘处设置有汇流条引出孔；
[0007]上表面的所述PCB板电极层的表面还设置有高温焊锡层，所述高温焊锡层上设置有二极管芯片，所述二极管芯片和所述PCB板电极层之间连接有电极连接片，所述二极管芯片、电极连接片和高温焊锡层通过塑封主体塑注包裹。
[0008]优选的，所述PCB板电极层设置有四个且分别为第一导体、第二导体、第三导体和第四导体，所述第一导体和所述第二导体通过所述PCB基板的金属过孔连接形成PCB第一电极，所述第三导体和所述第四导体连接形成PCB第二电极。
[0009]优选的，所述第一导体的表面和所述第三导体的表面均设置有高温焊锡层，所述第一导体表面的高温焊锡层与电极连接片连接，所述第三导体表面的高温焊锡层与二极管芯片的底部连接，所述二极管芯片顶部设置有所述高温焊锡层且所述高温焊锡层与所述电极连接片连接。
[0010]优选的，所述PCB第二电极通过电极连接片及高温焊锡层与二极管芯片顶部相连接形成二极管阳极，所述PCB第一电极通过高温焊锡层与二极管芯片底面相连接形成二极管阴极。
[0011]优选的，所述光伏线焊盘和所述汇流条焊盘均设置有两个，一个所述光伏线焊盘
和一个所述汇流条焊盘设置在第一导体上，且另一个所述光伏线焊盘和另一个所述汇流条焊盘设置在第三导体上，两个所述光伏线焊盘和两个所述汇流条焊盘均关于所述PCB基板中心对称。
[0012]优选的，所述塑封主体采用耐高温环氧树脂。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]通过二极管芯片的顶部和底部均设置有高温焊锡层，且顶部高温焊锡层连接有电极连接片，电极连接片还与第一导体表面的高温焊锡层连接，配合电极连接片的导热和高温焊锡层的导热，极大的提高了二极管芯片的散热面积；
[0015]通过汇流条焊盘及汇流条引出孔，便于与光伏组件进行直接焊接。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1是本技术结构示意图之一；
[0018]图2是本技术结构示意图之二；
[0019]图中标记为：1
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PCB基板，2
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塑封主体，3
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汇流条焊盘，4
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光伏线焊盘，5
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汇流条引出孔，6
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电极连接片，7
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二极管芯片，8
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第一导体，9
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第二导体，10
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第三导体，11
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第四导体，12
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高温焊锡层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]根据图1和图2所示，一种光伏接线盒用二极管封装结构包括PCB基板1，PCB基板1的表面设置有PCB板电极层，设置在PCB基板1上表面的PCB板电极层表面设置有光伏线焊盘4和汇流条焊盘3，PCB基板1在汇流条焊盘3处设置有汇流条引出孔5。
[0022]上表面的PCB板电极层的表面还设置有高温焊锡层12，高温焊锡层上设置有二极管芯片7，二极管芯片7和PCB板电极层之间连接有电极连接片6，二极管芯片7、电极连接片6和高温焊锡层12通过塑封主体2塑注包裹。塑封主体2采用耐高温环氧树脂。
[0023]操作人员将组装好的二极管封装件进行注塑，使得耐高温环氧树脂包裹二极管芯片7、电极连接片6和高温焊锡层12，同时对PCB板电极层部分进行包裹。然后将汇流条从汇流条引出孔5处引出，并将汇流条与汇流条焊盘3进行焊接，方便封装后的二极管与光伏组件连接。并且，通过二极管芯片的顶部和底部均设置有高温焊锡层，且顶部高温焊锡层12连接有电极连接片6，电极连接片6还与第一导体8表面的高温焊锡层连接，配合电极连接片6的导热和高温焊锡层12的导热，提高了二极管芯片的散热面积。
[0024]PCB板电极层设置有四个且分别为第一导体8、第二导体9、第三导体10和第四导体11，第一导体8和第二导体9通过PCB基板1的金属过孔连接形成PCB第一电极，第三导体10和第四导体11连接形成PCB第二电极。
[0025]第一导体8的表面和第三导体10的表面均设置有高温焊锡层12，第一导体8表面的
高温焊锡层12与电极连接片6连接，第三导体10表面的高温焊锡层12与二极管芯片7的底部连接。
[0026]PCB第二电极通过电极连接片6及高温焊锡层12与二极管芯片7顶部相连接形成二极管阳极，PCB第一电极通过高温焊锡层12与二极管芯片7底面相连接形成二极管阴极。
[0027]光伏线焊盘4和汇流条焊盘3均设置有两个，一个光伏线焊盘4和一个汇流条焊盘3设置在第一导体8上，且另一个光伏线焊盘4和另一个汇流条焊盘3设置在第三导体10上，两个光伏线焊盘4和两个汇流条焊盘3均关于PCB基板1中心对称。
[0028]通过从PCB基板的金属过孔分别连接第一导体8和第二导体9，以及连接第三导体10和第四导体11，进而形成二极管芯片的外接电极，进而使得二极管的电机分别与两个光伏线焊盘4连接。当光伏线焊盘4出现问题时，只需要重新设置光伏线焊盘4，进而节省成本及时间。
[0029]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光伏接线盒用二极管封装结构，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板的表面设置有PCB板电极层，设置在所述PCB基板上表面的所述PCB板电极层表面设置有光伏线焊盘和汇流条焊盘，所述PCB基板在所述汇流条焊盘处设置有汇流条引出孔；上表面的所述PCB板电极层的表面还设置有高温焊锡层，所述高温焊锡层上设置有二极管芯片，所述二极管芯片和所述PCB板电极层之间连接有电极连接片，所述二极管芯片、电极连接片和高温焊锡层通过塑封主体塑注包裹。2.根据权利要求1所述的一种光伏接线盒用二极管封装结构，其特征在于，所述PCB板电极层设置有四个且分别为第一导体、第二导体、第三导体和第四导体，所述第一导体和所述第二导体通过所述PCB基板的金属过孔连接形成PCB第一电极，所述第三导体和所述第四导体连接形成PCB第二电极。3.根据权利要求2所述的一种光伏接线盒用二极管封装结构，其特征在于，所述第一导体的表面和所述第三导体的表面均设...

【专利技术属性】
技术研发人员：余洪伟，
申请(专利权)人：江苏泽润新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：