一种降低EMI辐射的结构及电子设备制造技术

本申请公开一种降低EMI辐射的结构及电子设备，涉及终端设备技术领域。该结构应用于终端设备，终端设备包括屏幕，该结构包括金属背板、线缆及多个PCB板，屏幕位于金属背板的第一侧，多个PCB板设置于金属背板的第二侧。金属背板上开设有多个通孔，线缆设置于金属背板与屏幕之间，线缆的第一端穿过一个通孔与某一个PCB板连接，线缆的第二端穿过另一个通孔与另一个PCB板连接。该结构通过将连接PCB板之间的线缆设置于金属背板与屏幕之间，利用金属背板和屏幕内的电路及屏幕液晶所形成的屏蔽网络，对线缆所产生的电磁辐射形成屏蔽。在不额外增加EMI涂层、屏蔽层的情况下，实现对线缆电磁辐射的有效抑制，并且减小了电子设备的生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种降低EMI辐射的结构及电子设备


[0001]本申请涉及终端设备
，尤其涉及一种降低EMI辐射的结构及电子设备。

技术介绍

[0002]在智慧屏等终端设备中，整机工作电路板涉及电源板、主板、逻辑板(TCON板)等多种印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，由于屏幕的尺寸较大，且用户接口需要设置在屏幕边缘以方便用户使用，所以整体的架构设计造成PCB分离，且距离较远，这样就需要较长的线缆连接不同的PCB单板，业界通用的线缆包含普通电源线缆、柔性扁平线缆(FFC)、同轴cable线缆等。由于互联线缆中信号电压、电流的幅值及频率不断变化，以及信号源及负载端阻抗不能完全匹配，造成线缆会辐射大量的电磁能量，经常造成电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)超出规定限值。
[0003]通常情况下，智慧大屏的后盖均为塑料外壳，无法对线缆辐射进行有效屏蔽，目前业界只能通过使用屏蔽的线缆、增加EMI涂层、增加屏蔽层等方案来改善线缆的辐射，造成线缆及整机设计成本增加，且屏蔽层与金属背板需要可靠接地，增加生产工艺一致性管控难度，人工作业引入不确定性高，从而造成设计方案的EMI指标一致性较差。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种降低EMI辐射的结构及电子设备，通过该结构，可以对电子设备内使用的较长的连接线缆所造成的辐射进行有效的屏蔽，且不需要引入额外屏蔽层或者EMI涂层，有效地降低了整机的成本。
[0005]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0006]第一方面，提供一种降低EMI辐射的结构，应用于终端设备，终端设备包括屏幕，该结构包括金属背板、线缆及多个PCB板，屏幕位于金属背板的第一侧，多个PCB板设置于金属背板的第二侧。金属背板上开设有多个通孔，线缆设置于金属背板与屏幕之间，线缆的第一端穿过一个通孔与某一个PCB板连接，线缆的第二端穿过另一个通孔与另一个PCB板连接。
[0007]在此基础上，通过将连接PCB板之间的线缆设置于金属背板与屏幕之间，利用金属背板和屏幕内的电路及屏幕液晶所形成的屏蔽网络，共同形成一个屏蔽腔，对线缆所产生的电磁辐射形成屏蔽。在不额外增加EMI涂层、屏蔽层的情况下，借用电子设备整机内的架构实现对电磁能量的有效抑制，并且减小了电子设备的生产成本。通过设置通孔，使得位于金属背板第一侧的线缆可以实现对PCB板的连接。
[0008]在第一方面的一种可能的设计方式中，该结构包括多根线缆，金属背板上开设有多组通孔，每组通孔包括至少两个通孔，每根线缆对应一组通孔。该设计方式示出了一种具体的降低EMI辐射的结构。
[0009]在第一方面的一种可能的设计方式中，PCB板上具有连接线缆的连接接口，通孔设置于 PCB板上具有连接接口的一侧。
[0010]在此基础上，通过设置通孔位于PCB板上具有连接接口的一侧，以便线缆穿过通孔
后可以以较短的线缆与PCB上的连接接口相连，以减少在金属背板第二侧的线缆的长度，从而降低EMI辐射。
[0011]在第一方面的一种可能的设计方式中，通孔的形状与线缆的形状相匹配，通孔为方形通孔或者圆形通孔。在此基础上，通过将通孔的形状与线缆的形状相匹配，使得通孔的开口不会过大，从而影响电磁辐射的屏蔽效果。
[0012]在第一方面的一种可能的设计方式中，该结构包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB 板，第一PCB板和第二PCB板通过第一线缆连接，第二PCB板和第三PCB板通过第二线缆连接。金属背板上设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔，第一线缆的第一端穿过第一通孔与第一PCB板连接，第一线缆的第二端穿过第二通孔与第二PCB板连接。第二线缆的第一端穿过第二通孔与第二PCB板连接，第二线缆的第二端穿过第三通孔与第三PCB板连接。该设计方式示出了降低EMI辐射的结构的一种具体形式。
[0013]在第一方面的一种可能的设计方式中，第一通孔、第二通孔和第三通孔均为方形孔；第一通孔的长度为第一线缆的宽度，第二通孔的长度为第一线缆宽度和第二线缆的宽度之和，第三通孔的长度为第二线缆的宽度。
[0014]在此基础上，通过设置第一通孔、第二通孔和第三通孔的形状和尺寸，避免第一通孔、第二通孔和第三通孔设置得过大影响屏蔽效果。
[0015]在第一方面的一种可能的设计方式中，该结构包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB 板，第一PCB板和第二PCB板通过第一线缆连接，第二PCB板和第三PCB板通过第二线缆连接。金属背板上设置有第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，第一线缆的第一端穿过第一通孔与第一PCB板连接，第一线缆的第二端穿过第二通孔与第二PCB板连接。第二线缆的第一端穿过第三通孔与第二PCB板连接，第二线缆的第二端穿过第四通孔与第三PCB 板连接。该设计方式示出了降低EMI辐射的结构的一种具体形式。
[0016]在第一方面的一种可能的设计方式中，第一通孔的长度和第二通孔的长度为第一线缆的宽度，第三通孔的长度和第四通孔的长度为第二线缆的宽度。
[0017]在第一方面的一种可能的设计方式中，每个通孔到距离该通孔最近的PCB板之间的距离均相等，通孔到距离该通孔最近的PCB板之间的距离是指：通孔的中心位置到距离该通孔最近的PCB板的垂直距离。
[0018]在此基础上，通过设置每个通孔到距离该通孔最近的PCB板之间的距离均相等，方便进行统一加工。
[0019]第二方面，本申请提供一种电子设备，包括后盖和第一方面及其任一种可能的设计方式提供的降低EMI辐射的结构，屏幕与后盖连接并封装。
[0020]可以理解地，上述提供的第二方面所提供的电子设备所能达到的有益效果，可参考如第一方面及其任一种可能的设计方式中的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
[0021]图1为现有技术中一种终端设备中各PCB板的连接结构示意图；
[0022]图2示出了本申请实施例中一种电子设备的爆炸示意图；
[0023]图3为本申请实施例提供的一种降低EMI辐射的结构示意图；
[0024]图4为本申请实施例提供的另一种降低EMI辐射的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。
[0026]在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
[0027]在本申请的实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0028]应理解，在本文中对各种所述示例的描述中所使用的术语只是为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低EMI辐射的结构，其特征在于，应用于终端设备，所述终端设备包括屏幕，所述结构包括金属背板、线缆及多个PCB板，所述屏幕位于所述金属背板的第一侧，所述多个PCB板设置于所述金属背板的第二侧；所述金属背板上开设有多个通孔；所述线缆设置于所述金属背板与所述屏幕之间，所述线缆的第一端穿过一个通孔与某一个PCB板连接，所述线缆的第二端穿过另一个通孔与另一个PCB板连接。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构包括多根线缆，所述金属背板上开设有多组通孔，每组通孔包括至少两个通孔，每根线缆对应一组通孔。3.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，所述PCB板上具有连接所述线缆的连接接口，所述通孔设置于所述PCB板上具有连接接口的一侧。4.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，所述通孔的形状与所述线缆的形状相匹配，所述通孔为方形通孔或者圆形通孔。5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板通过第一线缆连接，所述第二PCB板和所述第三PCB板通过第二线缆连接；所述金属背板上设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一线缆的第一端穿过所述第一通孔与所述第一PCB板连接，所述第一线缆的第二端穿过所述第二通孔与所述第二PCB板连接；所述第二线缆的第一端穿过所述第二通孔与所述第二PCB板连接，所述第二线缆的第二端穿过所述第三通孔与所述第三PCB板连接。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗俊明，陈嘉琪，王骞，殷明，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：