壳体和电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种壳体和电子设备，所述壳体(10)形成有容纳腔，所述容纳腔的内壁贴附有贴附件(11)，所述壳体(10)上设置有多个功能孔，每个所述功能孔均由外至内依次穿透所述壳体(10)和所述贴附件(11)，所述贴附件(11)用于形成至少部分所述功能孔的密封结构。通过在壳体内设置贴附件，贴附件一方面可以起到加固壳体的作用，另一方面，为作为功能孔的密封结构，有利于提高密封的可靠性。此外，贴附件上更方便开设功能孔，且便于改变功能孔的位置和方向。且便于改变功能孔的位置和方向。且便于改变功能孔的位置和方向。

【技术实现步骤摘要】
壳体和电子设备


[0001]本专利技术涉及电子产品密封防水
，尤其涉及一种壳体和电子设备。

技术介绍

[0002]随着智能手机技术的革新进步与不断发展，消费者对手机等电子产品的日常使用功能与外观要求越来越高，所以手机等电子产品的新方案的出现就势在必行。以手机为例，其中，一体化的手机便是其中的热门方案，其中，一体化的手机的防水设计是手机设计的关键部分。
[0003]面对新的结构形式的电子设备，如何设置防水成为本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的实施例提出一种壳体，所述壳体形成有容纳腔，所述容纳腔的内壁贴附有贴附件，所述壳体上设置有多个功能孔，每个所述功能孔均由外至内依次穿透所述壳体和所述贴附件，所述贴附件用于形成至少部分所述功能孔的密封结构。
[0005]本专利技术实施例的壳体至少具有以下技术效果：在壳体内设置贴附件，贴附件一方面可以起到加固壳体的作用，另一方面，为作为功能孔的密封结构，有利于提高密封的可靠性。此外，贴附件上更方便开设功能孔，且便于改变功能孔的位置和方向。
[0006]可选的，所述功能孔包括第一麦克风孔，所述贴附件具有第一支撑平台，所述第一麦克风孔的内端口位于所述第一支撑平台上且所述第一支撑平台上围绕所述第一麦克风孔的内端口具有第一密封面，所述第一麦克风孔的内端口朝向所述容纳腔的敞口方向。
[0007]可选的，所述第一麦克风孔包括第一孔段和第二孔段，所述第一孔段与所述第二孔段连通，所述第一孔段的轴向与所述第二孔段的轴向形成预定夹角，所述第二孔段的轴向沿所述壳体的厚度方向设置。
[0008]可选的，所述功能孔包括红外灯孔，所述红外灯孔的内壁具有第二密封面；所述红外灯孔的内端口的朝向垂直于所述容纳腔的敞口方向；所述红外灯孔的内端口处具有第一抵接面和第二抵接面；所述第一抵接面与所述第二抵接面呈预设夹角，所述第一抵接面和所述第二抵接面用于与红外灯配合。
[0009]可选的，所述功能孔包括第一扬声器孔，所述贴附件具有第二支撑平台，所述第一扬声器孔的内端口位于所述第二支撑平台上，且所述第二支撑平台上围绕所述第一扬声器孔的内端口具有第三密封面，所述第一扬声器孔的内端口朝向所述容纳腔的敞口方向。
[0010]可选的，所述功能孔包括侧键孔，所述侧键孔的内侧具有用于安装按键电控单元的安装槽，所述侧键孔与所述安装槽连通，所述侧键孔的内端口的外周具有第四密封面，所述第四密封面构成所述安装槽的内壁的一部分。
[0011]可选的，所述功能孔包括第二扬声器孔，所述第二扬声器孔，所述贴附件上设置有与所述第二扬声器孔连通的凹槽，所述第二扬声器孔的内端口的外周具有第五密封面，所
述第五密封面包围所述凹槽；所述第五密封面与所述第二扬声器孔的内端口的朝向形成预定夹角。
[0012]可选的，所述功能孔包括第二麦克风孔，所述第二麦克风孔的内端口的外周具有第六密封面，所述第六密封面与所述第二麦克风孔的内端口的朝向形成预定夹角。
[0013]可选的，所述功能孔包括数据线插孔，所述数据线插孔的内端口的外周具有第七密封面，所述数据线插孔为直孔，所述数据线插孔的内端口朝向垂直于所述容纳腔的敞口方向。
[0014]可选的，所述功能孔包括卡托安装孔，所述卡托安装孔为阶梯孔，所述卡托安装孔的至少部分位于所述壳体上，所述卡托安装孔的内壁具有第八密封面，所述第八密封面位于所述壳体。
[0015]可选的，所述功能孔包括顶针孔，所述顶针孔的内壁具有第九密封面，第九密封面位于所述贴附件或所述壳体。
[0016]可选的，所述功能孔包括摄像头孔，所述摄像头孔的内端口的外周具有第十密封面，所述第十密封面位于所述贴附件。
[0017]可选的，所述功能孔包括第一麦克风孔、红外灯孔、第一扬声器孔、侧键孔、第二扬声器孔、第二麦克风孔、数据线插孔、卡托安装孔、顶针孔以及摄像头孔；
[0018]所述第一麦克风孔、所述红外灯孔以及所述第一扬声器孔位于所述壳体的上端，所述侧键孔位于所述壳体的侧端，所述第二扬声器孔、所述第二麦克风孔、所述数据线插孔、所述卡托安装孔以及所述顶针孔均位于所述壳体的下端，所述摄像头孔位于所述壳体的后端。
[0019]可选的，所述第二扬声器孔和所述第二麦克风孔位于所述数据线插孔的一侧，所述卡托安装孔和所述顶针孔位于所述数据线插孔的另一侧。
[0020]可选的，所述贴附件通过注塑的方式形成。
[0021]可选的，所述壳体一体成型，并采用陶瓷材质或者金属材质。
[0022]本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括：显示屏和一体成型的壳体，所述壳体形成有容纳腔，所述容纳腔的内壁贴附有贴附件，所述显示屏密封设置于所述容纳腔的敞口；
[0023]所述壳体上设置有多个功能孔，每个所述功能孔均由外至内依次穿透所述壳体和所述贴附件，所述贴附件用于形成至少部分所述功能孔的密封结构。
[0024]可选的，所述功能孔包括第一麦克风孔，第一麦克风孔的内端口具有第一密封面，所述第一密封面上设置有第一防水透气膜，所述第一防水透气膜覆盖所述第一麦克风孔的内端口，所述第一防水透气膜上围绕所述第一麦克风孔贴附有第一密封件，所述第一麦克风孔的内端口的一侧设置有第一麦克风元件，所述第一麦克风元件挤压于所述第一密封件。
[0025]可选的，所述功能孔包括红外灯孔，所述红外灯孔内设置有红外灯，所述红外灯孔的内壁具有第二密封面，
[0026]所述红外灯上套设有第二密封件，所述第二密封件被挤压于所述第二密封面和红外灯之间。
[0027]可选的，所述功能孔包括第一扬声器孔，所述第一扬声器孔的内端口具有第三密封面，所述第三密封面上设置有第三密封件，所述第三密封件围绕所述第一扬声器孔的内
端口。
[0028]可选的，所述功能孔还包括侧键孔，所述侧键孔的内端口的外周具有第四密封面，所述侧键孔内设置有可活动的按键帽，
[0029]所述第四密封面上设置有第三密封件，所述第三密封件覆盖所述侧键孔，所述第三密封件的内侧设置有按键电控单元，所述按键电控单元挤压所述第三密封件。
[0030]可选的，所述功能孔还包括第二扬声器孔，所述第二扬声器孔的内端口的外周具有第五密封面，所述第五密封面上设置有防水网，所述防水网覆盖所述第二扬声器孔的内端口，所述防水网的一侧设置有第四密封件，所述第四密封件围绕所述第二扬声器孔。
[0031]可选的，所述功能孔还包括第二麦克风孔，所述第二麦克风孔的内端口的外周具有第六密封面，所述第六密封面上设置有第二防水透气膜，所述第二防水透气膜覆盖所述第二麦克风孔的内端口，所述第二防水透气膜上围绕所述第二麦克风孔贴附有第五密封件，所述第二麦克风孔的内端口的一侧设置有第二麦克风元件，所述第二麦克风元件挤压于所述第五密封件。
[0032]可选的，所述功能孔还包括数据线插孔，所述数据线插孔的内端口的外周具有第七密封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体(10)，其特征在于，所述壳体(10)形成有容纳腔，所述容纳腔的内壁贴附有贴附件(11)，所述壳体(10)上设置有多个功能孔，每个所述功能孔均由外至内依次穿透所述壳体(10)和所述贴附件(11)，所述贴附件(11)用于形成至少部分所述功能孔的密封结构。2.根据权利要求1所述的壳体(10)，其特征在于，所述功能孔包括第一麦克风孔(20)，所述贴附件(11)具有第一支撑平台(110)，所述第一麦克风孔(20)的内端口位于所述第一支撑平台(110)上，且所述第一支撑平台(110)上围绕所述第一麦克风孔(20)的内端口具有第一密封面，所述第一麦克风孔(20)的内端口朝向所述容纳腔的敞口方向。3.根据权利要求2所述的壳体(10)，其特征在于，所述第一麦克风孔(20)包括第一孔段(201)和第二孔段(202)，所述第一孔段(201)与所述第二孔段(202)连通，所述第一孔段(201)的轴向与所述第二孔段(202)的轴向形成预定夹角，所述第二孔段(202)的轴向沿所述壳体的厚度方向设置。4.根据权利要求1所述的壳体(10)，其特征在于，所述功能孔包括红外灯孔(30)，所述红外灯孔(30)的内壁具有第二密封面；所述红外灯孔(30)的内端口的朝向垂直于所述容纳腔的敞口方向；所述红外灯孔(30)的内端口处具有第一抵接面(301)和第二抵接面(302)；所述第一抵接面(301)与所述第二抵接面(302)呈预设夹角，所述第一抵接面(301)和所述第二抵接面(302)用于与红外灯(31)配合。5.根据权利要求1所述的壳体(10)，其特征在于，所述功能孔包括第一扬声器孔(40)，所述贴附件(11)具有第二支撑平台(111)，所述第一扬声器孔(40)的内端口位于所述第二支撑平台(111)上，且所述第二支撑平台(111)上围绕所述第一扬声器孔(40)的内端口具有第三密封面，所述第一扬声器孔(40)的内端口朝向所述容纳腔的敞口方向。6.根据权利要求1所述的壳体(10)，其特征在于，所述功能孔包括侧键孔(50)，所述侧键孔(50)的内侧具有用于安装按键电控单元(53)的安装槽(54)，所述侧键孔(50)与所述安装槽(54)连通，所述侧键孔(50)的内端口的外周具有第四密封面，所述第四密封面构成所述安装槽(54)的内壁的一部分。7.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述功能孔包括第二扬声器孔(60)，所述贴附件(11)上设置有与所述第二扬声器孔(60)连通的凹槽(63)，所述第二扬声器孔(60)的内端口的外周具有第五密封面，所述第五密封面包围所述凹槽(63)，所述第五密封面与所述第二扬声器孔(60)的内端口的朝向形成预定夹角。8.根据权利要求1所述的壳体(10)，其特征在于，所述功能孔包括第二麦克风孔(70)，所述第二麦克风孔(70)的内端口的外周具有第六密封面，所述第六密封面与所述第二麦克风孔(70)的内端口的朝向形成预定夹角。9.根据权利要求1所述的壳体(10)，其特征在于，所述功能孔包括数据线插孔(80)，所述数据线插孔(80)的内端口的外周具有第七密封面，所述数据线插孔(80)为直孔，所述数据线插孔(80)的内端口朝向垂直于所述容纳腔的敞口方向。10.根据权利要求1所述的壳体(10)，其特征在于，所述功能孔包括卡托安装孔(90)，所述卡托安装孔(90)为阶梯孔，所述卡托安装孔(90)的至少部分位于所述壳体(10)上，所述卡托安装孔(90)的内壁具有第八密封面，所述第八密封面位于所述壳体(10)。11.根据权利要求1所述的壳体(10)，其特征在于，所述功能孔包括顶针孔(93)，所述顶
针孔(93)的内壁具有第九密封面，第九密封面位于所述贴附件(11)或所述壳体(10)。12.根据权利要求1所述的壳体(10)，其特征在于，所述功能孔包括摄像头孔(15)，所述摄像头孔(15)的内端口的外周具有第十密封面，所述第十密封面位于所述贴附件(11)。13.一种电子设备，其特征在于，包括：显示屏(12)和壳体(10)，所述壳体(10)形成有容纳腔，所述容纳腔的内壁贴附有贴附件(11)，所述显示屏(12)密封设置于所述容纳腔的敞口；所述壳体(10)上设置有多个功能孔，每个所述功能孔均由外至内依次穿透所述壳体(10)和所述贴附件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：