一种去除制品表面多层料层的方法技术

本发明专利技术提供一种去除制品表面多层料层的方法，包括如下步骤：根据加工目标数据建立加工图档，待加工制品的表面依次层叠设置有至少两层不同材质的料层；获取待加工制品的位置数据，根据位置数据获取激光焦点位置，根据位置数据调整加工图档；根据至少两层不同材质的料层和激光功率能够通过软件分层设置的特性，设置第一加工参数和第二加工参数，根据第一加工参数依据调整后的加工图档对待加工制品进行第一镭射加工；上移激光焦点位置，依据调整后的加工图档采用第二加工参数对待加工制品进行第二镭射加工；对待加工制品本体进行质量检测，将检测合格的待加工制品本体作为合格制品。本发明专利技术可以有效提高待加工制品的产品质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种去除制品表面多层料层的方法


[0001]本专利技术涉及激光加工
，具体涉及一种去除制品表面多层料层的方法。

技术介绍

[0002]OC0镀膜(喷涂树脂液防破碎)技术，可以起到玻璃防摔碎、增强色彩、清晰度、以及树脂液独有手感油的成分，使触感更亲密。油墨丝印技术，在OC0镀层的基础上，用特定的丝印设备和保护油制备的多层油墨层具有高粘附力，特定的透光度及多种油墨颜色等优良性能，被越来越多的手机制造商所认可。
[0003]玻璃手机后盖经过OC0镀膜和丝印工序后，因产品外观设计需求，需要采用激光同时去除油墨层和OC0镀层，且在镭射时不能伤及玻璃表面及造成玻璃内部变色，并同时对镭雕尺寸和位置度有严格要求，以保证产品的合格率。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题在于现有工艺容易伤及玻璃表面以及造成玻璃内部变色，导致产品的合格率降低。针对现有技术的上述缺陷，提供一种去除制品表面多层料层的方法。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种去除制品表面多层料层的方法，包括：获取待加工制品的加工目标数据，根据所述加工目标数据建立加工图档，其中，所述待加工制品本体的表面依次层叠设置有至少两层不同材质的料层；获取所述待加工制品的位置数据，根据所述位置数据获取激光焦点位置，并根据所述位置数据调整所述加工图档，以使调整后的所述加工图档与所述位置数据匹配；根据所述至少两层不同材质的料层和激光功率能够通过软件分层设置的特性，设置第一加工参数和第二加工参数；根据所述第一加工参数和调整后的所述加工图档对所述待加工制品进行第一镭射加工，以分步去除所述至少两层不同材质的料层；上移所述激光焦点位置，依据所述调整后的加工图档采用所述第二加工参数对经过所述第一镭射加工的待加工制品进行第二镭射加工，以降低所述待加工制品的本体的变色程度；对所述待加工制品的本体进行质量检测，将检测合格的所述待加工制品的本体作为合格制品。
[0006]其中，所述依据所述调整后的加工图档采用所述第二加工参数对所述经过所述第一镭射加工的待加工制品进行第二镭射加工的步骤之后，所述去除制品表面多层料层的方法包括如下步骤：依据所述加工图档采用第三加工参数对经过所述第二镭射加工的所述待加工制品进行第三镭射加工，以去除所述待加工制品本体上的所述至少两层不同材质的料层的边缘的毛刺；其中，所述第三加工参数中的镭射功率低于所述第二加工参数中的镭射功率，且低于所述第一加工参数中的镭射功率。
[0007]其中，所述依据所述加工图档采用第三加工参数对经过所述第二镭射加工的所述待加工制品进行第三镭射加工的步骤之后，所述去除制品表面多层料层的方法包括如下步骤：依据所述加工图档采用第四加工参数对所述待加工制品的本体进行第四镭射加工，以
清扫所述待加工制品的本体表面的粉尘残留；其中，所述第四加工参数中的镭射功率低于所述第三加工参数中的镭射功率。
[0008]其中，所述去除制品表面多层料层的方法还包括：通过吹气和/或抽尘去除第一镭射加工、所述第二镭射加工、所述第三镭射加工和所述第四镭射加工时产生的烟雾。
[0009]其中，采用紫外皮秒激光或紫外飞秒激光对所述待加工制品进行所述第一镭射加工、所述第二镭射加工、所述第三镭射加工和所述第四镭射加工。
[0010]其中，所述对所述待加工制品的本体进行质量检测的步骤，包括：将所述待加工制品的本体放置在白色底板上，获取所述待加工制品的本体的变色程度；和/或将所述待加工制品的本体放置在显微镜下，获取所述待加工制品的本体的外观效果，测量所述待加工制品的本体的当前加工轮廓图形尺寸；根据所述变色程度、所述外观效果、所述当前加工轮廓图形尺寸中的至少一个判断所述待加工制品的本体是否能作为合格制品。
[0011]其中，所述加工目标数据包括目标图形尺寸，所述加工图档的图档尺寸小于所述目标图形尺寸。
[0012]其中，所述依据所述加工图档采用第二加工参数对所述待加工制品进行第二镭射加工的步骤，包括：缩小所述加工图档的图档尺寸，依据缩小后的所述加工图档对所述待加工制品进行所述第二镭射加工。
[0013]其中，根据所述至少两种不同的第一加工参数依据所述加工图档对所述待加工制品进行第一镭射加工的步骤之前，所述去除制品表面多层涂层料层的方法还包括如下步骤：根据所述位置数据和所述加工图档获取所述待加工制品的待加工区域，获取放置所述待加工制品的加工平台上与所述待加工区域对应的对应区域，镂空所述对应区域。
[0014]其中，所述获取所述待加工制品的位置数据的步骤，具体包括如下步骤：通过电耦合器件相机获取所述待加工制品的周边轮廓位置，根据所述四边轮廓位置获取所述待加工制品的中心点位置；所述将所述加工图档根据所述位置数据进行调整的步骤，具体包括如下步骤：将所述加工图档的中心与所述中心点位置重合后，旋转所述加工图档，以使得所述加工图档与所述待加工制品垂直方向上匹配。
[0015]本专利技术的有益效果在于，与现有技术相比，本专利技术通过根据待加工制品至少两层不同材质的料层设置第一加工参数和第二加工参数，根据待加工产品的位置数据调整加工图档，以提升镭射加工精度，根据第一加工参数依据调整后的加工图档对待加工制品进行第一镭射加工，能够有效去除至少两层不同材质的料层且不伤及待加工产品本体的表面，为了减轻第一镭射加工时对待加工制品本体造成的变色影响，对待加工制品进行第二镭射加工，可以降低待加工制品本体的变色程度，从而有效提升产品的合格率。
附图说明
[0016]下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：
[0017]图1是本专利技术提供的去除制品表面多层料层的方法的第一实施例的流程示意图；
[0018]图2是本专利技术提供的去除制品表面多层料层的方法的第二实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅图1，图1是本专利技术提供的去除制品表面多层料层的方法的第一实施例的流程示意图。本专利技术提供的去除制品表面多层料层的方法包括如下步骤：
[0021]S101：获取待加工制品的加工目标数据，根据加工目标数据建立加工图档，待加工制品的表面依次层叠设置有至少两层不同材质的料层。
[0022]在一个具体的实施场景中，获取待加工制品和待加工制品的加工目标数据，加工目标数据包括目标外观、目标尺寸及其他加工需求，待加工制品可以是普通玻璃制品或者是蓝宝石制品。根据加工目标数据建立对应的加工图档，加工图档包括打标图形和加工模板。进一步地，加工图档还包括加工时激光的镭射路径。例如，打标图形为闭合圆形，则镭射路径为外圆缩扩加内部横竖交叉直至填充满该闭合圆形。
[0023]在一个实施场本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去除制品表面多层料层的方法，其特征在于，包括如下步骤：获取待加工制品的加工目标数据，根据所述加工目标数据建立加工图档，其中，所述待加工制品本体的表面依次层叠设置有至少两层不同材质的料层；获取所述待加工制品的位置数据，根据所述位置数据获取激光焦点位置，并根据所述位置数据调整所述加工图档，以使调整后的所述加工图档与所述位置数据匹配；根据所述至少两层不同材质的料层和激光功率能够通过软件分层设置的特性，设置第一加工参数和第二加工参数；根据所述第一加工参数和调整后的所述加工图档对所述待加工制品进行第一镭射加工，以分步去除所述至少两层不同材质的料层；上移所述激光焦点位置，依据所述调整后的加工图档采用所述第二加工参数对经过所述第一镭射加工的待加工制品进行第二镭射加工，以降低所述待加工制品的本体的变色程度；对所述待加工制品的本体进行质量检测，将检测合格的所述待加工制品的本体作为合格制品。2.根据权利要求1所述的去除制品表面多层料层的方法，其特征在于，所述依据所述调整后的加工图档采用所述第二加工参数对所述经过所述第一镭射加工的待加工制品进行第二镭射加工的步骤之后，所述去除制品表面多层料层的方法包括如下步骤：依据所述加工图档采用第三加工参数对经过所述第二镭射加工的所述待加工制品进行第三镭射加工，以去除所述待加工制品本体上的所述至少两层不同材质的料层的边缘的毛刺；其中，所述第三加工参数中的镭射功率低于所述第二加工参数中的镭射功率，且低于所述第一加工参数中的镭射功率。3.根据权利要求2所述的去除制品表面多层料层的方法，其特征在于，所述依据所述加工图档采用第三加工参数对经过所述第二镭射加工的所述待加工制品进行第三镭射加工的步骤之后，所述去除制品表面多层料层的方法包括如下步骤：依据所述加工图档采用第四加工参数对所述待加工制品的本体进行第四镭射加工，以清扫所述待加工制品的本体表面的粉尘残留；其中，所述第四加工参数中的镭射功率低于所述第三加工参数中的镭射功率。4.根据权利要求3所述的去除制品表面多层料层的方法，其特征在于，所述去除制品表面多层料层的方法还包括如下步骤：通过吹气和/或抽尘去除第一镭射加工、所述第二镭射加工、所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锋，彭云贵，覃晓荣，孟路钱，林勇，肖鹏，曹洪涛，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：