提高多路微带线隔离度的间隙波导结构制造技术

本实用新型专利技术是关于提高多路微带线隔离度的间隙波导结构，涉及毫米波天线技术领域。该装置包括PCB以及金属屏蔽盖板；PCB中包括至少两路微带传输线，微带传输线位于PCB的顶面，PCB的顶面与金属屏蔽盖板的底面相对；金属屏蔽盖板包括盖板顶板以及销钉阵列；销钉阵列中包括数个销钉，销钉与盖板顶板垂直连接；销钉的底部与PCB的顶面存在第一距离间隙，销钉的材质为金属。金属屏蔽盖板与金属销钉的设计结构简单，便于安装和拆卸，且原材料易于获取，可使产品的生产效率提高，生产工艺简化，生产成本降低。本降低。本降低。

【技术实现步骤摘要】
提高多路微带线隔离度的间隙波导结构


[0001]本技术涉及毫米波天线
，特别涉及一种提高多路微带线隔离度的间隙波导结构。

技术介绍

[0002]目前，4D成像雷达的各种应用场景中通常具有高分辨率要求，故通常采用多个通道的天线进行布局。然而，在有限的印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）空间内需要布设密集的微带传输线，这必然会导致信号因线间距过近而产生交叉耦合干扰，在高频时表现的尤为明显，从而影响天线性能。
[0003]相关技术中，通常在微带传输线的上方加贴吸波材料，进而对上述干扰进行抑制。
[0004]然而，贴附过程对于工艺精度要求较高，且相关结构不便于4D成像雷达后续使用过程中的维修与拆装，相关技术中的抑制微带传输线相互干扰的方式会导致产品的生产效率低，生产成本高。

技术实现思路

[0005]本技术是关于一种提高多路微带线隔离度的间隙波导结构，能够提高产品的生产效率，降低产品的生产成本。
[0006]该结构包括PCB以及金属屏蔽盖板；
[0007]PCB上印制有至少两路微带传输线，微带传输线位于PCB的顶面， PCB的顶面与金属屏蔽盖板的底面相对；
[0008]金属屏蔽盖板包括盖板顶板以及销钉阵列；销钉阵列中包括数个以阵列形式周期性排布的销钉，销钉与盖板顶板垂直连接；销钉的底部与PCB的顶面存在第一距离间隙，销钉的材质为金属。
[0009]在一个可选的实施例中，销钉实现为圆柱形销钉。
[0010]在一个可选的实施例中，销钉实现为方形销钉。
[0011]在一个可选的实施例中，销钉阵列中，相邻两个销钉的间隔以及第一距离间隙基于毫米波雷达的工作波长确定。
[0012]本技术提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0013]在制备有多路微带线的PCB板上，通过进行与存在多路微带线的一面相对的金属屏蔽板盖板下方的金属销钉的设置，使得相邻的微带线在发出电磁波时，电磁波无法在相邻销钉所存在的腔体内传输，进而抑制相邻两个微带线因为线间距离过近所产生的相互干扰现象。金属屏蔽盖板与金属销钉的设计结构简单，便于安装和拆卸，且原材料易于获取，可使产品的生产效率提高，生产工艺简化，生产成本降低。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需
要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1示出了本申请一个示例性实施例提供的一种提高多路微带线隔离度的间隙波导结构的结构示意图。
[0016]图2示出了本申请一个示例性实施例提供的一种PCB的结构示意图。
[0017]图3示出了本申请一个示例性实施例提供的一种金属屏蔽盖板的结构示意图。
[0018]图4示出了本申请一个示例性实施例提供的一种装置侧视示意图。
[0019]附图中的标记如下：
[0020]1‑
PCB，2
‑
金属屏蔽盖板；
[0021]11
‑
微带传输线；12
‑
通孔
[0022]21
‑
盖板顶板，22
‑
销钉。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
[0024]请参考图1至图3，本申请提供的提高多路微带线隔离度的间隙波导结构包括PCB1以及金属屏蔽盖板2；PCB1中包括至少两路微带传输线11，微带传输线11位于PCB1的顶面，金属屏蔽盖板2包括盖板顶板21以及销钉阵列，销钉阵列中包括数个以阵列形式周期性排布的销钉22，销钉22与盖板顶板21垂直连接，销钉22的底部与PCB1的顶面存在第一距离间隙，销钉22的材质为金属。
[0025]请参考图1，在本申请实施例中，PCB1为承载至少两条微带传输线11，并执行毫米波雷达的应用功能的组件，金属屏蔽盖板2位于PCB1的上方，且销钉阵列的底部与PCB1相对。需要说明的是，在毫米波雷达的实际装配过程中，还应存在固定金属屏蔽盖板2以及印制电路板的固定组件。本申请对于固定组件的实际实现形态不做限定。可选地，微带传输线11的工作阻抗为50Ω。
[0026]需要说明的是，请参考图2，在PCB1的内部还具有贯通且填充有介质的通孔阵列，通孔阵列中具有数个通孔12，该通孔12中填充有导电介质，用于提供接地功能。
[0027]请参考图3，在金属屏蔽盖板2的底部的具有销钉阵列，销钉阵列中，相邻销钉22之间均存在一定空隙，在毫米波雷达工作的过程当中，当微带传输线11发出信号时，该信号会在相邻销钉22形成的空腔中，因为结构存在的特性无法传递，最终使得相邻两路微带传输线11的之间产生的串扰得到抑制。在本申请实施例中，销钉22的阵列排布形式包括矩形阵列排布形式，或圆形阵列排布形式。本申请对于销钉阵列的具体形状表征不做限定。
[0028]综上所述，本申请实施例提供的结构，在制备有多路微带线的PCB板上，通过进行与存在多路微带线的一面相对的金属屏蔽板盖板下方的金属销钉的设置，使得相邻的微带传输线在发出电磁波时，电磁波无法在相邻销钉所存在的腔体内传输，进而抑制相邻两个微带传输线因为线间距离过近所产生的相互干扰现象。金属屏蔽盖板与金属销钉的设计结构简单，便于安装和拆卸，且原材料易于获取，可使产品的生产效率提高，生产工艺简化，生产成本降低。
[0029]在一个可选的实施例中，销钉22实现为圆柱形销钉22。
[0030]在一个可选的实施例中，销钉22实现为方形销钉22。
[0031]在一个可选的实施例中，销钉阵列中，相邻两个销钉22的间隔以及第一距离间隙基于毫米波雷达的工作波长确定。
[0032]本申请实施例中，周期性的金属销钉22与金属屏蔽盖板2结合形成间隙波导结构，该周期性结构可以看成人工理想磁表面。根据经典电磁理论中的平行板模式，当理想电导体与理想磁导体之间的间距小于四分之一波长时，则对应频率的电磁波无法在两层金属间传播，从而抑制电磁波在密闭腔体内进行传输，但对微带电路影响不大。
[0033]在一个示例中，请参考图4，经过根据电磁波波长的测算，可以确定金属屏蔽盖板2的底部到PCB1的顶部距离为1.2mm，销钉22的底部到PCB1的顶部的距离为0.1725mm，也即，第一距离间隙为0.1725mm。销钉22的高度为0.7mm，宽度为0.345mm，相邻两个销钉22的中心的距离为0.69mm。
[0034]上述仅为本技术的可选实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高多路微带线隔离度的间隙波导结构，其特征在于，所述间隙波导结构包括印制电路板PCB（1）以及金属屏蔽盖板（2）；所述PCB（1）中包括至少两路微带传输线（11），所述微带传输线（11）位于所述PCB（1）的顶面，所述PCB（1）的顶面与所述金属屏蔽盖板（2）的底面相对；所述金属屏蔽盖板（2）包括盖板顶板（21）以及销钉阵列；所述销钉阵列中包括数个以阵列形式周期性排布的销钉（22），所述销钉（22）与所述盖板顶板（21）垂直连接；所述销钉（22）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓俊，屈操，刘建华，吴楚，李月峰，秦佳慧，
申请(专利权)人：无锡威孚高科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：