一种真空吸附治具制造技术

本实用新型专利技术具体提供了一种真空吸附治具，包括治具本体，所述治具本体上表面沿其宽度方向间隔设置有若干条凹槽，各所述凹槽沿治具本体的长度方向通长布置，所述治具本体上表面位于各凹槽两侧位置设有真空吸附孔，所述治具本体一侧开设通气孔，各所述真空吸附孔与通气孔相连通。该真空吸附治具通过在治具本体表面设置凹槽，以配合PCBA底部设置元器件所产生的凸起，同时在凹槽两边设定真空吸附孔，确保产品在该真空吸附治具上平整吸附，元器件无摩擦，大大提高了产品良率。大大提高了产品良率。大大提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种真空吸附治具


[0001]本技术属于吸附治具
，具体涉及一种真空吸附治具。

技术介绍

[0002]现有用于DB 画胶与Bond焊接的真空板一般采用平面设计，此种平面设计的真空板只能针对PCBA板底部平整的产品进行作业，而针对工艺特殊机种无法生产，比如SID573机种，此机种产品底部有元器件凹凸不平，因真空板是平面，产品在运作时容易撞伤元器件以及真空无法吸附问题，严重出现画胶与焊接不稳，出现画胶异常以及贴偏现象，不良率达到100%。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种真空吸附治具，至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种真空吸附治具，包括治具本体，所述治具本体上表面沿其宽度方向间隔设置有若干条凹槽，各所述凹槽沿治具本体的长度方向通长布置，所述治具本体上表面位于各凹槽两侧位置设有真空吸附孔，所述治具本体一侧开设通气孔，各所述真空吸附孔与通气孔相连通。
[0006]进一步的，各所述凹槽等间距布置。/>[0007]进一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附治具，其特征在于：包括治具本体，所述治具本体上表面沿其宽度方向间隔设置有若干条凹槽，各所述凹槽沿治具本体的长度方向通长布置，所述治具本体上表面位于各凹槽两侧位置设有真空吸附孔，所述治具本体一侧开设通气孔，各所述真空吸附孔与通气孔相连通。2.如权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于：各所述凹槽等间距布置。3.如权利要求2所述的真空吸附治具，其特征在于：各所述真空吸附孔沿治具本体的轴线呈一排等间距布置，所述通气孔为盲孔，沿治具本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘传禄，潘德良，
申请(专利权)人：湖北三赢兴光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：