一种硅基传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅基传感器的封装结构，包括基板、上壳体、下壳体、硅基传感器和金属连接件，基板设在上壳体和下壳体之间，基板具有延伸出上壳体和下壳体的部分，硅基传感器安装在基板上并位于基板和上壳体之间，金属连接件安装在基板延伸出上壳体和下壳体的部分，且金属连接件通过基板与硅基传感器连接，还包括密封环，其中：金属连接件的内壁与上壳体的外壁具有安装距离；密封环套设在上壳体外并用于封闭位于安装距离内的基板的上表面。通过金属连接件的设置进而减小传感器的温漂现象，同时通过密封环的设置，进而保护延伸出所述上壳体和所述下壳体之间的基板，同时避免位于延伸出上壳体和下壳体外的基板上的电路腐蚀或损坏。蚀或损坏。蚀或损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种硅基传感器的封装结构


[0001]本技术涉及传感器生产制造设备
，尤其涉及一种硅基传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]硅基传感器是一种高精度检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。封装对传感器的可靠性至关重要。因此，封装的设计必须要考虑到可靠性的要求，尤其是对于特定应用的定制封装。
[0003]对于一些压力传感器需要长时间较精确的测量，比如呼吸机上的压力传感器，需要再高湿度环境且长时间的温度测量，在目前的传感器设计中，传感器芯片封装主要是直接固定在塑封外壳上，由于外壳和传感器的硅材料的温度系数差较大，使得传感器受温度的影响较大，会出现比较严重的温漂。
[0004]授权公告号为：CN112665775B、名称为“一种新型的压差传感器及其封装方法”的中国专利通过在基板相对外壳具有延伸出部分，且延伸出外壳的基板设有金属管腿进而减小温漂的技术问题，该专利的不足之处在于，由于金属管腿通过铜片与基板上的电路电连接，位于外壳外的基板上的电路或铜片有没有被金属管，且基板上的电路与外壳内的传感器连接，导致位于外壳和金属管之间部分的电路裸露在外，即便是进行了注胶固化的工艺，此处也容易磨损使位于外壳外且没被金属管覆盖的基板上电路裸露在外。

技术实现思路

[0005]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种硅基传感器的封装结构。
[0006]本技术提出的一种硅基传感器的封装结构，包括基板、上壳体、下壳体、硅基传感器和金属连接件，所述基板设在所述上壳体和所述下壳体之间，所述基板具有延伸出所述上壳体和所述下壳体的部分，所述硅基传感器安装在所述基板上并位于所述基板和所述上壳体之间，所述金属连接件安装在所述基板延伸出所述上壳体和所述下壳体的部分，且所述金属连接件通过所述基板与所述硅基传感器连接，还包括密封环，其中：
[0007]所述金属连接件的内壁与所述上壳体的外壁具有安装距离，需要说明的是，此处所指的金属连接件的内壁是指金属连接件与上壳体相对的一面；
[0008]所述密封环套设在所述上壳体外并用于封闭位于所述安装距离内的基板的上表面。
[0009]作为本技术进一步优选的一个技术方案，所述下壳体的外侧壁和所述上壳体的外侧壁在同一面内。
[0010]作为本技术进一步优选的一个技术方案，所述密封环的深度大于所述金属连接件的厚度。
[0011]作为本技术进一步优选的一个技术方案，所述金属连接件与所述上壳体相对的一面为从上到下逐渐向靠近所述上壳体方向倾斜的斜面。
[0012]作为本技术进一步优选的一个技术方案，所述密封环具有内圈部分和外圈部分，所述内圈部分位于所述上壳体和所述金属连接件之间，所述外圈部分位于所述内圈部分外，且所述外圈部分与所述金属连接件连接。
[0013]作为本技术进一步优选的一个技术方案，所述内圈部分的内侧壁与所述上壳体的外侧连接，所述外圈部分具有与所述金属连接件连接的部分，所述外圈部分和所述内圈部分的底面均与所述基板抵触。
[0014]作为本技术进一步优选的一个技术方案，所述外圈部分的具有卡接凸块，所述金属连接件的上表面开有卡槽，所述卡接凸块与所述卡槽匹配。
[0015]作为本技术进一步优选的一个技术方案，所述密封环为弹性材料制成。
[0016]本技术中，所提出的硅基传感器的封装结构，通过金属连接件的设置进而减小传感器的温漂现象，同时通过密封环的设置，进而保护延伸出所述上壳体和所述下壳体之间的基板，同时避免位于延伸出上壳体和下壳体外的基板上的电路腐蚀或损坏。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]图1为本技术主视图；
[0019]图2为本技术剖视图。
具体实施方式
[0020]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中表示，其中自始至终相同或类似的符号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解对本技术的限制。
[0021]需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0023]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本
领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0025]如图1
‑
2所示的一种硅基传感器的封装结构，包括基板1、上壳体2、下壳体3、硅基传感器4和金属连接件5，基板1设在上壳体2和下壳体3之间，基板1具有延伸出上壳体2和下壳体3的部分，硅基传感器4通过焊接方式安装在基板1上并位于基板1和上壳体2之间，金属连接件5安装在基板1延伸出上壳体2和下壳体3的部分，且金属连接件5通过基板1与硅基传感器4连接，具体的，基板1上设有电路，带金属连接件5通过基板1上的电路与硅基传感器4连接，上壳体2上开有第一进气孔20，下壳体3上开有第二进气孔30，第一进气孔20和第二进气孔30相对且连通，第一进气孔20与硅基传感器4相对，上壳体2内设有防水透气模8，防水透气模8与第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅基传感器的封装结构，包括基板(1)、上壳体(2)、下壳体(3)、硅基传感器(4)和金属连接件(5)，所述基板(1)设在所述上壳体(2)和所述下壳体(3)之间，所述基板(1)具有延伸出所述上壳体(2)和所述下壳体(3)的部分，所述硅基传感器(4)安装在所述基板(1)上并位于所述基板(1)和所述上壳体(2)之间，所述金属连接件(5)安装在所述基板(1)延伸出所述上壳体(2)和所述下壳体(3)的部分，且所述金属连接件(5)通过所述基板(1)与所述硅基传感器(4)连接，其特征在于，还包括密封环(6)，其中：所述金属连接件(5)的内壁与所述上壳体(2)的外壁具有安装距离；所述密封环(6)套设在所述上壳体(2)外并用于封闭位于所述安装距离内的基板(1)的上表面。2.根据权利要求1所述的硅基传感器的封装结构，其特征在于，所述下壳体(3)的外侧壁和所述上壳体(2)的外侧壁在同一面内。3.根据权利要求1所述的硅基传感器的封装结构，其特征在于，所述密封环(6)的深度大于所述金属连接件(5)的厚度。4.根据权利要求3所述的硅基传感器的封...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭蛟腾，姚家红，李如意，
申请(专利权)人：安徽芯核防务装备技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：