本申请涉及掩模带制备模具技术领域，尤其是涉及一种掩模带用灌胶装置，其包括用于盛装硅胶胶料的灌胶桶，灌胶桶上设置有挤压盘和挤压杆，挤压杆同轴连接在挤压盘远离灌胶桶的一侧，灌胶桶远离挤压杆的一侧开设有挤压孔，硅胶胶料从挤压孔被挤出至掩模带制备模具内部形成灌胶层。本申请可使硅胶胶料稳定均匀地填充至片基带的表面，从而在片基带表面形成一层均匀的灌胶层，进而提高掩模带的生产质量。进而提高掩模带的生产质量。进而提高掩模带的生产质量。
【技术实现步骤摘要】
一种掩模带用灌胶装置
[0001]本申请涉及掩模带制备模具
，尤其是涉及一种掩模带用灌胶装置。
技术介绍
[0002]近年来，随着微电子及通讯技术的快速发展，半导体引线框架、LED、电子接插件等电子产品等为了达到芯片和线路板互联和焊锡等目的，这些产品都需要进行电镀，要求框架的镀层厚度、均匀性、硬度、光亮度都要一致；电子产品外形越来越趋小型化和微型化，因此作为基础分立器件的引线框架也日趋小型化、薄型化。
[0003]为满足制造集成电路半导体元件的需求，集成电路的引线框架表面的局部区域需电镀贵金属银或镍钯金，电镀时用掩膜带对引线框架表面不需要进行电镀的部分进行保护，以保证电镀区域达到产品质量要求或避免电镀的贵金属材料电镀到非电镀区域而造成成本浪费。相关技术中，掩模带由片基带、涂胶层和硅胶胶料形成的灌胶层构成的环状宽带，掩模带制备模具上开设有注胶孔，在对掩模带表面进行灌胶时，需先将掩模带固定在掩模带制备模具中，随后往注胶孔内灌入硅胶胶料。
[0004]针对上述中的相关技术，存在有以下缺陷：在灌胶过程中，硅胶胶料难以均匀地填充至片基带的表面，导致制成的掩模带表面不易形成均匀的灌胶层，从而降低掩模带的生产质量。
技术实现思路
[0005]为了使掩模带表面形成均匀的灌胶层，从而提升掩模带的生产质量，本申请提供一种掩模带用灌胶装置。
[0006]本申请提供的一种掩模带用灌胶装置采用如下的技术方案：
[0007]一种掩模带用灌胶装置，包括用于盛装硅胶胶料的灌胶桶，所述灌胶桶上设置有挤压盘和挤压杆，所述挤压杆同轴连接在挤压盘远离灌胶桶的一侧，所述灌胶桶远离挤压杆的一侧开设有挤压孔，硅胶胶料从所述挤压孔被挤出至掩模带制备模具内部形成灌胶层。
[0008]通过采用上述技术方案，掩模带制备模具上开设有注胶孔，在对掩模带表面进行灌胶时，先将掩模带固定在掩模带制备模具中，随后将盛装硅胶胶料的灌胶桶放置在掩模带制备模具上方，将挤压孔与注胶孔对准后往注胶孔内灌入硅胶胶料。
[0009]在灌胶过程中，用力向下按压挤压杆，挤压盘在挤压杆的作用下，向下移动将硅胶胶料挤入掩模带制备模具中。控制挤压盘均匀挤压硅胶胶料，可使硅胶胶料稳定均匀地填充至片基带的表面，从而在片基带表面形成一层均匀的灌胶层，进而提高掩模带的生产质量。
[0010]可选的，所述挤压盘周侧上设置有密封圈，所述密封圈远离挤压盘的一侧与灌胶桶抵接。
[0011]通过采用上述技术方案，密封圈设置在挤压盘的周侧，挤压盘通过密封圈与灌胶
桶抵接，从而增强挤压盘与灌胶桶之间的密封效果，在向下挤出硅胶胶料的过程中，硅胶胶料不易从挤压盘周侧溢出。
[0012]可选的，所述挤压盘上还开设有排气孔，所述挤压盘上还连接有密封杆，所述密封杆与挤压盘螺纹连接用于堵住排气孔。
[0013]通过采用上述技术方案，在按压挤出杆将硅胶胶料挤出之前，先取下密封杆，按压挤压杆，将灌胶桶内的空气通过排气孔排出后，再将密封杆与挤压盘螺纹连接，可便于灌胶桶内的硅胶胶料被挤压进入掩模带制备模具中。
[0014]在填充完成一圈掩模带之后，将灌胶桶沿远离掩模带制备模具的一侧抬离，由于灌胶桶内气压较大，硅胶胶料不易从挤压孔流出，因此不需要将挤压孔堵住，即可更换掩模带制备模具后填充下一个掩模带灌胶层。
[0015]可选的，挤压杆远离挤压盘的一侧开设有凹槽，所述挤压杆远离挤压盘的一端设置有螺杆，所述螺杆位于凹槽内与挤压杆抵接，所述螺杆远离挤压杆的一端同轴固定连接有转动盘。
[0016]通过采用上述技术方案，凹槽开设于挤压杆远离挤压盘的一侧，使螺杆可通过位于凹槽内与挤压杆抵接，螺杆远离挤压杆的一端同轴固定有转动盘，通过按压转动盘，增加往下按压挤压杆的受力面积，可以更方便地对挤压杆施加向下的压力，使挤压杆受力向下从而按压挤压盘挤出硅胶胶料。
[0017]可选的，掩模带用灌胶装置还包括工作台，所述工作台上开设有与螺杆相匹配的螺纹孔，所述螺杆位于螺纹孔内与工作台转动连接。
[0018]通过采用上述技术方案，在工作台上开设螺纹孔，螺杆通过位于螺纹孔与工作台转动连接。可由原本对螺杆施加向下的按压力，改变为控制螺杆旋转向下，从而与挤压杆抵接驱动挤压杆向下，可以更好地控制硅胶胶料的挤压量，并且挤压出胶的过程更加省力，不需要一直用手扶着螺杆。
[0019]可选的，所述工作台上设置有连接件，所述连接件用于与墙面基体固定连接以提升工作台的稳定性。
[0020]通过采用上述技术方案，将连接件设置在工作台上，利用连接件与墙面基体固定连接，可以提高工作台在工作过程中的稳定性。
[0021]可选的，所述工作台包括面板、支撑板和底板，所述底板放置于地面与支撑板垂直设置，所述支撑板远离底板的一侧垂直设置于面板，所述工作台还包括抵接板，所述抵接板为直角三角形，所述抵接板的一个直角边与面板固定连接，所述抵接板的另一个直角边与支撑板固定连接。
[0022]通过采用上述技术方案，底板放置于地面上，可保持整个工作台的稳定性，支撑板垂直于底板，面板位于支撑板远离底板的一侧且与支撑板垂直设置，在支撑板与面板之间连接有直角三角形的抵接板。通过设置抵接板，且抵接板的一个直角边与面板固定连接，抵接板的另一个直角边与支撑板固定连接，可以进一步提高工作台在工作过程中的稳定性。
[0023]可选的，所述底板上设置有弧形凸台，所述弧形凸台与掩模带制备模具的周侧抵接。
[0024]通过采用上述技术方案，在每次填充完成一个掩模带灌胶层之后，换取掩模带制备模具，弧形凸台可与掩模带制备模具的周侧抵接从而起到定位的作用，从而提高工作过
程操作的便捷度，且提高工作效率。
[0025]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0026]1.在灌胶过程中，用力向下按压挤压杆，挤压盘在挤压杆的作用下，向下移动将硅胶胶料挤入掩模带制备模具中。控制挤压盘均匀挤压硅胶胶料，可使硅胶胶料稳定均匀地填充至片基带的表面，从而在片基带表面形成一层均匀的灌胶层，从而提高掩模带的生产质量；
[0027]2.密封圈设置在挤压盘的周侧，挤压盘通过密封圈与灌胶桶抵接，从而增强挤压盘与灌胶桶之间的密封效果，在向下挤出硅胶胶料的过程中，硅胶胶料不易从挤压盘周侧溢出；
[0028]3.在按压挤出杆将硅胶胶料挤出之前，先取下密封杆，按压挤压杆，将灌胶桶内的空气通过排气孔排出后，再将密封杆与挤压盘螺纹连接，可便于灌胶桶内的硅胶胶料被挤压进入掩模带制备模具中，在填充完成一圈掩模带之后，将灌胶桶沿远离掩模带制备模具的一侧抬离，由于灌胶桶内气压较大，硅胶胶料不易从挤压孔流出，因此不需要将挤压孔堵住，即可更换掩模带制备模具后填充下一个掩模带灌胶层。
附图说明
[0029]图1是本申请实施例的掩模带用灌胶装置的局部结构示意图。
[0030]图2是本申请实施例的掩模带用灌胶装置的整体结构示意图。
[0031]附图标记说明：本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种掩模带用灌胶装置，其特征在于：包括用于盛装硅胶胶料的灌胶桶（1），所述灌胶桶（1）上设置有挤压盘（2）和挤压杆（3），所述挤压杆（3）同轴连接在挤压盘（2）远离灌胶桶（1）的一侧，所述灌胶桶（1）远离挤压杆（3）的一侧开设有挤压孔（11），硅胶胶料从所述挤压孔（11）被挤出至掩模带制备模具内部形成灌胶层。2.根据权利要求1所述的一种掩模带用灌胶装置，其特征在于：所述挤压盘（2）周侧上设置有密封圈（21），所述密封圈（21）远离挤压盘（2）的一侧与灌胶桶（1）抵接。3.根据权利要求1所述的一种掩模带用灌胶装置，其特征在于：所述挤压盘（2）上还开设有排气孔（22），所述挤压盘（2）上还连接有密封杆（23），所述密封杆（23）与挤压盘（2）螺纹连接用于堵住排气孔（22）。4.根据权利要求1所述的一种掩模带用灌胶装置，其特征在于：所述挤压杆（3）远离挤压盘（2）的一侧开设有凹槽（31），所述挤压杆（3）远离挤压盘（2）的一端设置有螺杆（4），所述螺杆（4）位于凹槽（31）内与挤压杆（3）抵接，所述螺杆（4）远离挤压杆（3）的一端同轴固定连接有转动盘（5...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴家麟，伍秀月，黄兰香，
申请(专利权)人：江门市优彼思半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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