一种机箱电源中PCB板的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种机箱电源中PCB板的连接结构，包括有壳体、PCB板和铜柱；其中：所述壳体具有安装腔，所述PCB板和铜柱设置于安装腔内；所述PCB板上设置有定位孔，所述定位孔的内端、外端均贯通PCB板，所述铜柱的内端设置有匹配定位孔的定位部，所述定位部自外往内设置于定位孔内并通过镀锡的方式固定于PCB板上，所述铜柱的外端设置于安装腔的内壁；如此，通过铜柱的设计，利用定位部适配于定位孔并采用镀锡的方式将定位部固定于定位孔上，提高了铜柱与PCB板之间的连接牢固性，保证了PCB板在外壳内部的连接稳定性，结构设计巧妙合理，降低了人工和材料成本，使用稳定性佳，适用范围广。适用范围广。适用范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种机箱电源中PCB板的连接结构


[0001]本技术涉及PCB板领域技术，尤其是指一种机箱电源中PCB板的连接结构。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电脑渐渐成为日常工作、生活必不可少的机器之一，而电脑机箱内通常设置有CPU、主板、硬盘、内存条、显卡、光盘驱动器和机箱电源等部件，机箱电源用于把220 V交流电转换成直流电，并专门为CPU、主板、硬盘、内存条、显卡、光盘驱动器等部件供电，是机箱各部件供电的枢纽，也是电脑的重要组成部分。
[0003]现有的机箱电源通常包括有外壳、PCB板、电源风扇和插座等部件，在安装PCB板时，PCB板需要预先安装有铜柱，PCB板上设置有连接孔，铜柱对应设置有螺纹部，螺纹部穿过连接孔并通过螺母锁固于PCB板上，再用铜柱的另一端固定于外壳的内部，以形成PCB板在外壳内的组装固定；但是，其结构设计欠佳，该螺母连接的方式需要人工进行，且需要螺母，人工成本高，增加了材料成本，同时，螺母若是连接不牢固，PCB板在外壳内容易受到外界影响而出现抖动现象，从而造成PCB板与其他部件之间出现损坏，导致产品不能使用，适用范围小。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种机箱电源中PCB板的连接结构，其通过铜柱的设计，利用定位部适配于定位孔并采用镀锡的方式将定位部固定于定位孔上，提高了铜柱与PCB板之间的连接牢固性，降低了人工和材料成本，适用范围广。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种机箱电源中PCB板的连接结构，包括有壳体、PCB板和铜柱；其中：所述壳体具有安装腔，所述PCB板和铜柱设置于安装腔内；所述PCB板上设置有定位孔，所述定位孔的内端、外端均贯通PCB板，所述铜柱的内端设置有匹配定位孔的定位部，所述定位部自外往内设置于定位孔内并通过镀锡的方式固定于PCB板上，所述铜柱的外端设置于安装腔的内壁。
[0008]作为一种优选方案，所述定位部的内端穿过定位孔外露。
[0009]作为一种优选方案，所述定位孔的内壁设置有第一铜箔层。
[0010]作为一种优选方案，所述PCB板的内表面和外表面均设置有第二铜箔层。
[0011]作为一种优选方案，所述铜柱的外端设置有第一连接孔，所述壳体的外侧对应铜柱设置有第二连接孔，并通过一连接件自外往内依次连接于第二连接孔、第一连接孔以形成铜柱与壳体之间的组装连接。
[0012]作为一种优选方案，所述铜柱设置有若干并围绕PCB板的外端边缘间距式布置。
[0013]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过铜柱的设计，利用定位部适配于定位孔并采用镀锡的方式将定位
部固定于定位孔上，提高了铜柱与PCB板之间的连接牢固性，保证了PCB板在外壳内部的连接稳定性，结构设计巧妙合理，降低了人工和材料成本，使用稳定性佳，适用范围广；
[0014]以及，第一铜箔层的设置，以便于定位部在镀锡操作时锡料吸附于定位孔内，提高了镀锡操作的速度，从而提高了产品的生产效率，同时，第二铜箔层的设置，以使锡料吸附于PCB板的表面，从而提高了铜柱与PCB板彼此之间的连接强度，实用性强。
[0015]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0016]图1是本技术之实施例的立体示意图；
[0017]图2是本技术之实施例的PCB板与铜柱的剖视图。
[0018]附图标识说明：
[0019]10、壳体
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101、安装腔
[0020]11、PCB板
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111、定位孔
[0021]112、第一铜箔层
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113、第二铜箔层
[0022]12、铜柱
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121、定位部
[0023]122、第一连接孔。
具体实施方式
[0024]请参照图1、图2所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构，本技术中，是以机箱电源的PCB板为例说明，其不局限于机箱电源上的使用，也可以是其他电子设备上使用。
[0025]一种机箱电源中PCB板的连接结构，包括有壳体10、PCB板11和铜柱12；其中：
[0026]所述壳体10具有安装腔101，所述PCB板11和铜柱12设置于安装腔101内；
[0027]所述PCB板11上设置有定位孔111，所述定位孔111的内端、外端均贯通PCB板11；
[0028]所述铜柱12的内端设置有匹配定位孔的定位部121，所述定位部121自外往内设置于定位孔111内并通过镀锡的方式固定于PCB板11上，所述铜柱12的外端设置于安装腔101的内壁，所述铜柱12的外端设置有第一连接孔122，所述壳体10的外侧对应铜柱设置有第二连接孔，并通过一连接件自外往内依次连接于第二连接孔、第一连接孔122以形成铜柱12与壳体10之间的组装连接；优选地，所述铜柱12设置有若干并围绕PCB板11的外端边缘间距式布置；如此，通过铜柱的设计，利用定位部适配于定位孔并采用镀锡的方式将定位部固定于定位孔上，提高了铜柱与PCB板之间的连接牢固性，保证了PCB板在外壳内部的连接稳定性，结构设计巧妙合理，降低了人工和材料成本，使用稳定性佳，适用范围广。
[0029]本实施例中，所述定位孔111的内壁设置有第一铜箔层112，所述PCB板11的内表面和外表面均设置有第二铜箔层113，优选地，所述定位部121的内端穿过定位孔111外露；如此，第一铜箔层的设置，以便于定位部在镀锡操作时锡料吸附于定位孔内，提高了镀锡操作的速度，从而提高了产品的生产效率，同时，第二铜箔层的设置，以使部分锡料吸附于PCB板的定位孔的边缘，从而提高了铜柱与PCB板彼此之间的连接强度，实用性强。
[0030]本技术的设计重点在于，其主要是通过铜柱的设计，利用定位部适配于定位
孔并采用镀锡的方式将定位部固定于定位孔上，提高了铜柱与PCB板之间的连接牢固性，保证了PCB板在外壳内部的连接稳定性，结构设计巧妙合理，降低了人工和材料成本，使用稳定性佳，适用范围广；
[0031]以及，第一铜箔层的设置，以便于定位部在镀锡操作时锡料吸附于定位孔内，提高了镀锡操作的速度，从而提高了产品的生产效率，同时，第二铜箔层的设置，以使锡料吸附于PCB板的表面，从而提高了铜柱与PCB板彼此之间的连接强度，实用性强。
[0032]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机箱电源中PCB板的连接结构，其特征在于：包括有壳体、PCB板和铜柱；其中：所述壳体具有安装腔，所述PCB板和铜柱设置于安装腔内；所述PCB板上设置有定位孔，所述定位孔的内端、外端均贯通PCB板，所述铜柱的内端设置有匹配定位孔的定位部，所述定位部自外往内设置于定位孔内并通过镀锡的方式固定于PCB板上，所述铜柱的外端设置于安装腔的内壁。2.根据权利要求1所述的一种机箱电源中PCB板的连接结构，其特征在于：所述定位部的内端穿过定位孔外露。3.根据权利要求1所述的一种机箱电源中PCB板的连接结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿毅，
申请(专利权)人：东莞育嘉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：