【技术实现步骤摘要】
一种硅基传感器测试装置
[0001]本技术涉及硅基传感器加工生产用设备
，尤其涉及一种硅基传感器测试装置。
技术介绍
[0002]在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，内含集成电路，在集成电路的制作中，芯片是经由硅晶圆制作、形成集成电路以及切割晶圆等步骤而完成。在制作过程总需要对硅晶圆进行光刻、通孔刻蚀等操作。
[0003]刻蚀通孔的位置和大小需要进行检测，线有的对硅晶圆刻蚀通孔的检测仅仅是通过拍照进行检测，该检测方式仅仅能对通孔的位置和大小进行检测，通孔有没有刻蚀连通不能检测，因此还需要对通孔深度进行检测，进而使检测过程繁琐。
技术实现思路
[0004]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种硅基传感器测试装置。
[0005]本技术提出的一种硅基传感器测试装置，包括检测台和图像采集模块，图像采集模块用于采集所述检测台上硅晶圆的图像，图像采集模块可以为现有技术中的工业相机，还包括放置板和背板，其中：
[0006]所述放置板安装在所述检测台上，所述背板放置在所述放置板上，所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅基传感器测试装置，包括检测台(1)和图像采集模块(2)，图像采集模块(2)用于采集所述检测台(1)上硅晶圆的图像，其特征在于，还包括放置板(3)和背板(4)，其中：所述放置板(3)安装在所述检测台(1)上，所述背板(4)放置在所述放置板(3)上，所述背板(4)用于支撑所述硅晶圆，所述图像采集模块(2)位于所述背板(4)上方；所述放置板(3)上开有透光孔(30)，所述透光孔(30)与所述硅晶圆相对。2.根据权利要求1所述的硅基传感器测试装置，其特征在于，所述透光孔(30)内设有光源(6)，所述光源(6)与所述硅晶圆相对。3.根据权利要求1所述的硅基传感器测试装置，其特征在于，所述背板(4)包括透光板(40)安装在所述放置板(3)上。4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：李如意，余岑，刘红恩，
申请(专利权)人：安徽芯核防务装备技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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