本实用新型专利技术公开了一种造楼机导轨与平台梁的连接方柱，包括柱体，柱体的上端具有上端板，下端具有下端板，上端板上具有若干个用于将上端板与平台梁固定连接的上端通孔，下端板上具有若干个用于将下端板与导轨的端板固定连接的下端通孔，上端通孔、下端通孔的轴向投影位于柱体外侧。该方通，可作为导轨与平台梁之间的连接件，从而可降低导轨的工艺成本，也提高了强度。提高了强度。提高了强度。
【技术实现步骤摘要】
一种造楼机导轨与平台梁的连接方柱
[0001]本技术属于造楼机的导轨与平台梁的连接结构，具体涉及一种造楼机导轨与平台梁的连接方柱。
技术介绍
[0002]造楼机的施工平台由导轨驱动上下升降，在使用过程中，爬升靴/悬挂靴爬升后固定在墙体上，爬升靴/悬挂靴固定在第N层墙体上，第N+1层墙体为未施工墙体，施工平台位于第N+1层墙体上方，因此，直接采用导轨与施工平台的平台梁（主骨架）固定连接方式，使得导轨长度长，并由于导轨上开孔，影响导轨强度，开孔的工艺成本高。
技术实现思路
[0003]本技术针对现有技术的缺点，设计了一种造楼机导轨与平台梁的连接方柱，直接采用方通，作为导轨与平台梁之间的连接件，从而可降低导轨的工艺成本，也提高了强度。
[0004]本技术公开的技术方案如下：一种造楼机导轨与平台梁的连接方柱，包括柱体，柱体的上端具有上端板，下端具有下端板，上端板上具有若干个用于将上端板与平台梁固定连接的上端通孔，下端板上具有若干个用于将下端板与导轨的端板固定连接的下端通孔，上端通孔、下端通孔的轴向投影位于柱体外侧。
[0005]在上述方案的基础上，作为优选，柱体为方通。
[0006]在上述方案的基础上，作为优选，上端板、下端板均为由矩形板倒圆角后形成。
[0007]在上述方案的基础上，作为优选，方通和上端板之间还通过上加强肋板连接，上加强肋板一侧与方通焊连，上端面与上端板的下端面焊连，方通的每侧对应设置有两个上加强肋板。
[0008]在上述方案的基础上，作为优选，上端板上具有8个上端通孔，方通的每侧对应设置有两个并位于对应的两个上加强肋板之间。
[0009]在上述方案的基础上，作为优选，上端板上具有16个上端通孔，方通的每侧对应设置有四个并位于对应的两个上加强肋板之间或外侧。
[0010]在上述方案的基础上，作为优选，方通和下端板之间还通过下加强肋板连接，下加强肋板一侧与方通焊连，下端面与下端板的上端面焊连，方通的每侧对应设置有两个下加强肋板。
[0011]在上述方案的基础上，作为优选，下端板上具有8个下端通孔，方通的每侧对应设置有两个并位于对应的两个下加强肋板之间或外侧。
[0012]在上述方案的基础上，作为优选，方通表面具有镀锌层，镀锌层的厚度为100um。
[0013]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0014]采用该方通，作为导轨与平台梁之间的连接件，从而可降低导轨的工艺成本，也提高了强度。
[0015]方通表面具有镀锌层，提高使用寿命。
[0016]上端板通过16个孔与平台梁的连接方式，提高连接强度。
[0017]上、下加强肋板可提高上、下端板与方通的连接强度。
附图说明
[0018]图1是本技术的结构示意图；
[0019]图2是图1中A部分的放大图；
[0020]图3是图1中B部分放大图；
[0021]图4是上端板的其中一种结构示意图；
[0022]图5是下端板的其中一种结构示意图。
具体实施方式
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
[0024]如图1
‑
5所示，一种造楼机导轨1与平台梁的连接方柱，包括柱体，柱体为方通2，原则上柱体也可为其他形状，如圆柱等。
[0025]柱体的上端具有上端板3，下端具有下端板4，上端板上具有若干个用于将上端板与平台梁固定连接的上端通孔5，下端板上具有若干个用于将下端板与导轨的端板固定连接的下端通孔6，上端通孔、下端通孔的轴向投影位于柱体外侧。
[0026]上端板、下端板均为由矩形板倒圆角后形成，节约成本。
[0027]方通和上端板之间还通过上加强肋板7连接，上加强肋板一侧与方通焊连，上端面与上端板的下端面焊连，方通的每侧对应设置有两个上加强肋板。
[0028]对于上端板与平台梁之间的连接，可采用方式如下：
[0029]一、上端板上具有8个上端通孔，方通的每侧对应设置有两个并位于对应的两个上加强肋板之间或外侧。
[0030]二、由于施工平台梁位于顶部，需要其与上端板之间牢固性更强，因此，可采用上端板上具有16个上端通孔，方通的每侧对应设置有四个并位于对应的两个上加强肋板之间或外侧的设计。
[0031]方通和下端板之间还通过下加强肋板8连接，下加强肋板一侧与方通焊连，下端面与下端板的上端面焊连，方通的每侧对应设置有两个下加强肋板，提高强度。
[0032]下端板上具有8个下端通孔，方通的每侧对应设置有两个并位于对应的两个下加强肋板之间。
[0033]方通表面具有镀锌层，镀锌层的厚度为100um。
[0034]此外，上端板的中心处具有螺纹孔或嵌有螺母。
[0035]应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种造楼机导轨与平台梁的连接方柱，其特征在于，包括柱体，柱体的上端具有上端板，下端具有下端板，上端板上具有若干个用于将上端板与平台梁固定连接的上端通孔，下端板上具有若干个用于将下端板与导轨的端板固定连接的下端通孔，上端通孔、下端通孔的轴向投影位于柱体外侧。2.如权利要求1所述的造楼机导轨与平台梁的连接方柱，其特征在于，柱体为方通。3.如权利要求2所述的造楼机导轨与平台梁的连接方柱，其特征在于，上端板、下端板均为由矩形板倒圆角后形成。4.如权利要求2所述的造楼机导轨与平台梁的连接方柱，其特征在于，方通和上端板之间还通过上加强肋板连接，上加强肋板一侧与方通焊连，上端面与上端板的下端面焊连，方通的每侧对应设置有两个上加强肋板。5.如权利要求4所述的造楼机导轨与平台梁的连接方柱，其特征在于，上端板上具有8个上端通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈平霞，陈前广，张明扬，王邦平，李志，
申请(专利权)人：江苏恒桂创科建筑工程科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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