一种薄片烧结定位治具制造技术

本实用新型专利技术涉及定位治具领域，涉及一种薄片烧结定位治具，本实用新型专利技术包括：架体和固定片，所述架体包括U型板和L型立柱，所述U型板内部设有架体槽一，所述L型立柱对称固定设置于U型板上端，所述L型立柱内设有与架体槽一平齐的架体槽二，所述固定片内部设有容纳槽，所述固定片上对称设有套设于L型立柱上的限位孔，所述限位孔与容纳槽连通设置，所述固定片容纳槽两端设有限位槽一，所述容纳槽后侧设有与限位槽二，所述限位槽一上设有水平凸部，所述限位槽二上设有竖直凸部，采用多层叠片设计，摆放方便，保证每一片产品都能满足摆放要求，固定片结构配合架体结构，可以解决铜箔偏移出基板外情况。板外情况。板外情况。

【技术实现步骤摘要】
一种薄片烧结定位治具


[0001]本技术涉及定位治具领域，涉及一种薄片烧结定位治具。

技术介绍

[0002]目前覆铜衬板烧结后需要进行整板性能测试，需要烧结后铜箔必须位于基板内部而由于目前在烧结时人工手动放置铜箔，烧结时为叠层重复放置，在放置的过程中由于基板及铜箔摩擦系数较小及人工放置不准确会出现铜箔移位既铜箔会跑出基板外导致无法满足测试要求。
[0003]综上所述，为解决现有技术中的不足，需设计一种结构简单、使用方便的薄片烧结定位治具。

技术实现思路

[0004]本技术为解决现有技术的问题，提供了一种薄片烧结定位治具。
[0005]本技术的目的可通过以下技术方案来实现：一种薄片烧结定位治具包括：架体和固定片，所述架体包括U型板和L型立柱，所述U型板内部设有架体槽一，所述L型立柱对称固定设置于U型板上端，所述L型立柱内设有与架体槽一平齐的架体槽二，所述固定片内部设有容纳槽，所述固定片上对称设有套设于L型立柱上的限位孔，所述限位孔与容纳槽连通设置，所述固定片容纳槽两端设有限位槽一，所述容纳槽后侧设有与限位槽二，所述限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄片烧结定位治具，其特征在于，包括：架体和固定片，所述架体包括U型板和L型立柱，所述U型板内部设有架体槽一，所述L型立柱对称固定设置于U型板上端，所述L型立柱内设有与架体槽一平齐的架体槽二，所述固定片内部设有容纳槽，所述固定片上对称设有套设于L型立柱上的限位孔，所述限位孔与容纳槽连通设置，所述固定片容纳槽两端设有限位槽一，所述容纳槽后侧设有限位槽二，所述限位槽一上设有水平凸部，所述限位槽二上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄世东，徐荣军，王顾峰，李志豪，
申请(专利权)人：绍兴德汇半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：