金相试样板夹装装置制造方法及图纸

技术编号:36626455 阅读:48 留言:0更新日期:2023-02-15 00:36
本实用新型专利技术公开了一种金相试样板夹装装置。该夹装装置夹板(1)和隔板(2);夹板的数量为两块,夹板上开设有一排若干个卯格孔(11);隔板的数量为若干块,隔板具有两条相对的侧边,分别为第一侧边和第二侧边,在隔板的第一侧边和第二侧边上均设置有榫头(21);两块夹板镜像地面对面设置;若干块隔板和金相试样板(4)置于两块夹板之间,若干块隔板间隔夹拢金相试样板,隔板的两个榫头分别嵌入在两块夹板的卯格孔中;基于夹板的卯格孔,所有的隔板和金相试样板一同顶格靠紧;两块夹板之间夹紧连接。采用本实用新型专利技术的夹装装置将金相试样板夹装起来,能够防止金相试样板在金相试样塑封块制作过程中发生倾倒歪斜的情况,从而保障质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
金相试样板夹装装置


[0001]本技术涉及一种金相观察试样制作技术,尤其涉及一种用于制作金相观察试样的金相试样板夹装装置。

技术介绍

[0002]金属板材的机械性能在很大程度上是由其微观的金相结构所决定的,因此,对于金属板材的众多质量检验项目中,有一项重要的项目是“金相试样观测”,也就是利用显微镜来观测金相试样,以了解金属板材的金相结构。
[0003]用于显微镜观测的金相试样是经过特殊的塑封处理的,这种经过塑封处理的金相试样称为金相试样塑封块。具体来说,对于检验对象的金属板材裁切一小块作为金相试样板,该金相试样板通常为长方形,对该金相试样板进行表面光洁处理(包括腐蚀、抛光等工序),然后采用专用的金相试样塑封机对表面光洁的金相试样板进行塑封处理,从而制作成金相试样塑封块。
[0004]采用金相试样塑封机制作金相试样塑封块的具体过程为:金相试样塑封机中有一个圆形的电热容器,在制作金相试样塑封块时,将一块或多块表面光洁的金相试样板竖立地放置在电热容器中,然后再向电热容器中倒入塑胶粉末,给电热容器通电加热,使塑胶粉末熔融成液态塑胶并包裹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金相试样板夹装装置,该夹装装置用于将金相试样板(4)夹装起来,其特征在于:夹装装置包括夹板(1)和隔板(2);所述夹板(1)的数量为两块,夹板(1)上开设有一排若干个卯格孔(11);所述隔板(2)的数量为若干块,隔板(2)具有两条相对的侧边,分别为第一侧边和第二侧边,在隔板(2)的第一侧边和第二侧边上均设置有榫头(21);两块夹板(1)镜像地面对面设置;若干块隔板(2)和金相试样板(4)置于两块夹板(1)之间,若干块隔板(2)间隔夹拢金相试样板(4),隔板(2)的两个榫头(21)分别...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚安戴志峰韩刚龚敏单宝崔玉林吴晓娜
申请(专利权)人:上海宝钢阿赛洛激光拼焊有限公司
类型:新型
国别省市:

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