【技术实现步骤摘要】
一种检测包套焊接后密封装置
[0001]本技术涉及微电子材料
,尤其涉及一种检测包套焊接后密封装置。
技术介绍
[0002]靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料,不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时,会产生不同的杀伤破坏效应,靶材包套焊缝越多则漏气风险就越大,包套结构多样,其基本目地就是尽量减少焊缝的数量。
[0003]公开号为“CN216050556U”的授权文件公开了一种防火电缆金属护套焊接后完整性检测装置,包括,底座,所述底座上端前侧中间位置固定焊接有第一立杆,第一立杆上部固定连接有固定垫;所述底座上端后侧位置固定连接有移动组件。
[0004]目前所使用的包套在焊接后,为了确保后续可以正常进行使用,需要对包套进行密封检测,检测时,常常依靠人工观察包套的完整性来检测包套的密封性,这样检测的方式精确度较低,无法很好的检测包套的密封性,不利于包套后续的使用。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中以下缺点,目前所使用的包套在焊接后,为了确保后续可以 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测包套焊接后密封装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上固定连接有固定套(14),所述固定套(14)上开设有定位槽,所述固定套(14)上安装有储气罐(8),所述储气罐(8)上螺纹连接有连接头(9),所述连接头(9)上安装有压力表以及定时器;所述连接头(9)上开设有通气口,所述通气口上固定连接有橡胶软管(11),所述橡胶软管(11)外侧固定连接有橡胶套(12),所述橡胶软管(11)一端固定连接有充气及压力检测接头(5),所述储气罐(8)上设置有限位组件,所述限位组件包括和所述储气罐(8)固定连接的固定块(13),所述固定块(13)上开设有凹槽,所述固定块(13)上螺纹连接有两个呈对称设置的转动块(16)。2.根据权利要求1所述的一种检测包套焊接后密封装置,其特征在于,所述固定套(14)上滑动连接有两个呈对称设置的滑动杆(15),每个所述滑动杆(15)上均固定连接有弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员:王永超,李心然,居炎鹏,赵泽良,王留土,范振清,史豪杰,郑海强,杨志刚,
申请(专利权)人:河南东微电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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