一种双浮动结构的射频板间连接器制造技术

技术编号:36625577 阅读:45 留言:0更新日期:2023-02-15 00:35
本实用新型专利技术公开了一种双浮动结构的射频板间连接器,包括外导体和中心导体,外导体卡扣连接在壳体上,外导体通过外弹簧与壳体连接;中心导体通过绝缘子安装在壳体内,弹头铆压连接在中心导体上,弹头通过内弹簧与中心导体连接。本连接器设计的中心导体和外导体分别对应射频连接的内外导体,因此本连接器能够提供较大的板间安装容差,同时只需一个连接器就能够实现板间的射频连接。能够实现板间的射频连接。能够实现板间的射频连接。

【技术实现步骤摘要】
一种双浮动结构的射频板间连接器


[0001]本技术属于射频连接器
,具体涉及一种双浮动结构的射频板间连接器。

技术介绍

[0002]现有的PCB板间的射频连接均需要通过内外导体分开相连接,普遍使用两个连接器分别焊接在PCB板上面,而由于是直接硬连接,能够提供的板间安装容差较小,或使用弹针连接,而弹针连接仅适用于内导体的连接,无法提供外导体的功能,外导体的连接还是需要依赖所安装的腔体结构,因此使用环境受限。
[0003]总的来说,现有技术中连接器的板间安装容差均较小,需要精确的确定板间间距后焊接上连接器,同时连接器普遍需要两个连接器分为内外导体分别连接在PCB板上,安装复杂。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中存在上述问题,本技术的目的是提供一种双浮动结构的射频板间连接器。
[0005]本技术提供了如下的技术方案:
[0006]一种双浮动结构的射频板间连接器,包括外导体和中心导体,外导体卡扣连接在壳体上,外导体通过外弹簧与壳体连接;中心导体通过绝缘子安装在壳体内,弹头铆压连接在中心导体上,弹头通过内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双浮动结构的射频板间连接器,包括外导体(1)和中心导体(7),其特征在于,还包括外导体(1)卡扣连接在壳体(4)上,外导体(1)通过外弹簧(2)与壳体(4)连接;中心导体(7)通过绝缘子(5)安装在壳体(4)内,弹头(3)铆压连接在中心导体(7)上,弹头(3)通过内弹簧(6)与中心导体(7)连接。2.根据权利要求1所述的一种双浮动结构的射频板间连接器,其特征在于,所述外导体(1)上设有至少两个条形通槽一,从而形成弹片结构一(8)。3.根据权利要求2所述的一种双浮动结构的射频板间连接器,其特征在于,条形通槽一绕外导体(1)轴心均匀设在所述外导体(1)上。4...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹碧辉倪云来张东兴
申请(专利权)人:灏讯电缆连接器制造常州有限公司
类型:新型
国别省市:

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