一种超薄背光源组件及包含该组件的异形图案发光装置、箱体和背包，涉及发光装置技术领域，解决了异形发光装置难以超薄化和发光均匀化的问题。超薄背光源组件包括PCB板、发光芯片和密封层，发光芯片采用倒装COB工艺键合在PCB板上形成发光区域，并通过密封层实现密封。异形图案发光装置包括超薄背光源组件、遮光板和异形透光板；背光源组件包括PCB板、发光芯片和密封层，发光芯片采用倒装COB工艺键合在PCB板上形成发光区域，并通过密封层实现密封；遮光板固定覆盖在背光源组件的发光面，遮光板上设有与异形透光板相同形状的镂空，异形透光板覆盖在遮光板的镂空处。可应用于汽车照明等领域，实现超薄化高均匀发光效果。实现超薄化高均匀发光效果。实现超薄化高均匀发光效果。
【技术实现步骤摘要】
一种超薄背光源组件及包含该组件的异形图案发光装置、箱体和背包
[0001]本技术涉及发光装置
，尤其涉及一种超薄异形图案发光装置。
技术介绍
[0002]对于目前的显示装置中，大多都需要涉及背光照明结构，例如目前的液晶电视结构等。在汽车照明等场景中通常会用到异形的背光显示，尤其是小型的异形背光显示，例如一些曲线复杂的发光字体和发光logo等。而目前所使用的异形背光装置内部结构复杂，在实际设计过程中很难做到超薄化，并且很难达到均匀的发光效果。
技术实现思路
[0003]为了解决现有异形发光装置难以超薄化和发光均匀化的问题，本技术提出了一种超薄背光源组件及包含该组件的异形图案发光装置、箱体和背包。
[0004]本技术的技术方案如下：
[0005]一种超薄背光源组件，所述超薄背光源组件包括PCB板、发光芯片和密封层，所述发光芯片采用倒装COB工艺键合在所述PCB板上形成发光区域，并通过密封层实现密封。
[0006]优选地，所述发光芯片的宽度小于200μm。
[0007]优选地，所述PCB板为FPC柔性基板。
[0008]优选地，PCB板边缘至少5mm宽度内不设置发光芯片。
[0009]优选地，所述密封层的材料为环氧树脂。
[0010]优选地，所述密封层中掺杂反射剂，所述反射剂的体积占比为50％
‑
90％。
[0011]优选地，所述反射剂为有机光扩散剂、荧光粉或二者的混合。
[0012]优选地，所述背光源组件还包括覆盖在所述密封层外的光学扩散膜。
[0013]优选地，所述光学扩散膜为PC膜。
[0014]本技术还提供了一种异形图案发光装置，包括上述的超薄背光源组件以及遮光板和异形透光板；
[0015]所述遮光板固定覆盖在所述超薄背光源组件的发光面，所述遮光板上设有异形图案的镂空区域，所述异形透光板形状与所述镂空区域的形状相适应，所述异形透光板固定在所述遮光板上，并且覆盖所述镂空区域。
[0016]本技术还提供了一种箱体，包括壳体，所述壳体上设置有异形镂空图案，所述箱体还包括超薄背光源组件和异形透光板；所述超薄背光源组件固定在壳体内侧，且覆盖所述异形镂空图案区域，所述异形透光板形状与所述镂空图案的形状相适应，所述异形透光板固定在壳体外侧并且覆盖所述镂空区域。
[0017]本技术还提供了一种背包，所述背包上设置有异形镂空图案，所述背包还包括超薄背光源组件和异形透光板；所述超薄背光源组件固定在背包内表面，且覆盖所述异形镂空图案区域，所述异形透光板形状与所述镂空图案的形状相适应，所述异形透光板固
定在背包外表面并且覆盖所述镂空区域。
[0018]与现有技术相比，本技术解决了异形发光装置难以超薄化和发光均匀化的问题，具体有益效果为：
[0019]1.采用mini发光芯片并通过倒装COB工艺，发光装置厚度大大降低，芯片尺寸有利于极小空间内曲线复杂的发光设计。
[0020]2.本技术在密封层中掺杂适当比例的反射剂，进一步提高了装置发光的均匀度，提升视觉效果；通过光学扩散膜，可修正光线成均匀面光源以达到光学扩散的效果，将光线柔和和均匀的散播出来，视觉效果更好。
附图说明
[0021]图1为实施例10所述异形图案发光装置的正面示意图；
[0022]图2为实施例10所述异形图案发光装置的立体结构分解示意图；
[0023]图3为实施例10所述异形图案发光装置截面示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1、超薄背光源组件；2、遮光板；3、异形透光板；4、镂空区域。
具体实施方式
[0026]为使本技术的技术方案更加清楚，下面将结合本技术的说明书附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，以下实施例仅用于更好地理解本技术的技术方案，而不应理解为对本技术的限制。
[0027]实施例1.
[0028]本实施例提供了一种一种超薄背光源组件，其特征在于，所述背光源组件1包括PCB板、发光芯片和密封层，所述发光芯片采用倒装COB工艺键合在所述PCB板上形成发光区域，并通过密封层实现密封。
[0029]现有背光组件1的厚度都比较厚，本实施例中的背光组件1由于采用了发光芯片采用倒装COB工艺，每个芯片只需要2个金属键合点，无焊线，减少封装工艺，实现了超薄化，背光源组件1的厚度可低至300μm以下，进而适合更多的应用场景，尤其适用于空间有限的产品上，只要留有很小的间隙即可插入所述背光源组件1。
[0030]实施例2.
[0031]本实施例为对实施例1的进一步举例说明，所述发光芯片的宽度小于200μm。
[0032]本实施例提供的发光装置，发光芯片尺寸小，密集型芯片排布点光源形成面光源，可实现较均匀发光。
[0033]实施例3.
[0034]本实施例为对实施例1的进一步举例说明，所述PCB板材质为FPC柔性基板。
[0035]FPC柔性基板具有厚度低的特点，可以低至1.5mm以下，进一步实现超薄化，且柔性基板能够适用于弧面或者柔性材质上的安装，使用范围广泛。
[0036]实施例4.
[0037]本实施例为对实施例1的进一步举例说明，所述PCB板边缘至少5mm宽度内不设置发光芯片。
[0038]本实施例在PCB板边缘预留足够的位置，用于与遮光板固定连接，从而保证PCB板与遮光板的紧密贴合，使得遮光板的异形镂空区域4透出的光更均匀，有效避免由于二者之间存在缝隙导致边缘光显异常。
[0039]实施例5.
[0040]本实施例为对实施例1的进一步举例说明，所述密封层的材料为环氧树脂。
[0041]本实施例设置密封层，对发光芯片起到防护作用，同时也起到一定的匀光效果。
[0042]实施例6.
[0043]本实施例为对实施例1的进一步举例说明，所述密封层中掺杂反射剂，所述反射剂的体积占比为50％
‑
90％。
[0044]本实施例在密封层中掺杂适当比例的反射剂，进一步提高了装置发光的均匀度，提升视觉效果。
[0045]实施例7.
[0046]本实施例为对实施例6的进一步举例说明，所述反射剂为有机光扩散剂、荧光粉或二者的混合。
[0047]实施例8.
[0048]本实施例为对实施例1的进一步举例说明，所述背光源组件还包括覆盖在所述密封层外的光学扩散膜。
[0049]光线透过光学扩散膜，可修正光线成均匀面光源以达到光学扩散的效果，将光线柔和和均匀的散播出来，视觉效果更好。
[0050]实施例9.
[0051]本实施例为对实施例8的进一步举例说明，所述光学扩散膜为PC膜。
[0052]实施例10.
[0053]本实施例提供了一种异形图案发光装置，包括实施例1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超薄背光源组件，其特征在于，所述超薄背光源组件(1)包括PCB板、发光芯片和密封层，所述发光芯片采用倒装COB工艺键合在所述PCB板上形成发光区域，并通过密封层实现密封。2.根据权利要求1所述的超薄背光源组件，其特征在于，所述发光芯片的宽度小于200μm。3.根据权利要求1所述的超薄背光源组件，其特征在于，所述PCB板为FPC柔性基板。4.根据权利要求1所述的超薄背光源组件，其特征在于，PCB板边缘至少5mm宽度内不设置发光芯片。5.根据权利要求1所述的超薄背光源组件，其特征在于，所述密封层的材料为环氧树脂。6.根据权利要求1所述的超薄背光源组件，其特征在于，所述密封层中掺杂反射剂，所述反射剂的体积占比为50％
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90％。7.根据权利要求6所述的超薄背光源组件，其特征在于，所述反射剂为有机光扩散剂、荧光粉或二者的混合。8.根据权利要求1所述的超薄背光源组件，其特征在于，所述超薄背光源组件(1)还包括覆盖在所述密封层外的光学扩散膜。9.根据权利要求8所述的超薄背光源组件，其特征在于，所述光学扩散膜为PC膜。10.一种异形图案发光装置，其特征在于，包括权利要求1
‑
【专利技术属性】
技术研发人员：阮程，徐天宇，石立强，汪洋，黄耀伟，
申请(专利权)人：长春希达电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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