本发明专利技术提供一种马达。马达包括轴、基座部、定子、转子、轴承部、以及至少一个以上的温度调节构件。轴沿着在轴向上延伸的中心轴而延伸。基座部从轴的轴向一侧的端部在径向上延伸。定子为包围轴的环状，且配置于比基座部更靠轴向另一侧的位置。转子能够以中心轴为中心而旋转。轴承部将所述转子支撑为能够旋转。温度调节构件对轴承部的周围温度进行调节。轴具有从轴的轴向端部沿轴向凹陷的轴孔部。温度调节构件配置于轴孔部，从径向观察与轴承部的至少一部分重叠。本发明专利技术还提供一种盘驱动装置。根据本发明专利技术的马达、盘驱动装置，可使转子精度良好且稳定地旋转。且稳定地旋转。且稳定地旋转。
【技术实现步骤摘要】
马达、盘驱动装置
[0001]本专利技术涉及一种马达、盘驱动装置。
技术介绍
[0002]以往，在硬盘驱动器等盘驱动装置中，搭载使盘旋转的马达。例如，硬盘驱动器用的主轴马达包括第一圆锥轴承构件及第二圆锥轴承构件、转子构件、动压槽、以及润滑油。第一圆锥轴承构件及第二圆锥轴承构件固定于轴构件，且具有圆锥外表面。转子构件具有内径朝向外侧扩大的第一圆锥内表面及第二圆锥内表面。动压槽形成于圆锥内表面与圆锥外表面中的任一个。将润滑油填充于圆锥内表面与圆锥外表面之间的微小间隙(例如日本公开公报特开2012
‑
017815号公报)。
[0003]然而，若马达的轴承温度上升，则由于填充于轴承的润滑油的粘度变化，转子的旋转有可能不稳定。因此，在日本公开公报特开2012
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017815号公报中，规定：轴构件、圆锥轴承构件及转子构件各自的线膨胀系数的关系式；以及在第一圆锥内表面及第二圆锥内表面上内径相同的第一点与第二点之间的轴向距离、第一点的内径尺寸、和圆锥内表面成为垂直于轴的面的倾斜角度的关系式，由此实现转子的旋转稳定。但是，仅通过构件的线膨胀系数及形状的控制，有可能无法使转子的旋转充分稳定。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是使转子精度良好且稳定地旋转。
[0005]本专利技术的示例性实施方式的马达包括轴、基座部、定子、转子、轴承部、以及至少一个以上的温度调节构件。所述轴沿着在轴向上延伸的中心轴而延伸。所述基座部从所述轴的轴向一侧的端部在径向上延伸。所述定子为包围所述轴的环状，且配置于比所述基座部更靠轴向另一侧的位置。所述转子能够以所述中心轴为中心而旋转。所述轴承部将所述转子支撑为能够旋转。所述温度调节构件对所述轴承部的周围温度进行调节。所述轴具有从所述轴的轴向端部沿轴向凹陷的轴孔部。所述温度调节构件配置于所述轴孔部，从径向观察与所述轴承部的至少一部分重叠。
[0006]在本专利技术的示例性实施方式中，盘驱动装置包括：所述马达；盘，由所述马达支撑；以及存取部，对盘进行信息的读取及写入中的至少一种。
[0007]根据本专利技术的示例性实施方式的马达、盘驱动装置，可使转子精度良好且稳定地旋转。
[0008]有以下的本专利技术的优选实施方式的详细说明，参照附图，可更清楚地理解本专利技术的所述特征及其他特征、要素、步骤、特点和优点。
附图说明
[0009]图1是表示盘驱动装置的结构例的剖面图。
[0010]图2是表示马达的结构例的剖面图。
[0011]图3是表示变形例的马达的结构例的剖面图。
具体实施方式
[0012]以下参照附图对示例性实施方式进行说明。
[0013]在本说明书中，在盘驱动装置100及马达1中，将与中心轴CX平行的方向称为“轴向”。轴向中，将从后述的转子20向基座部40的方向称为“轴向一侧D1”，将从基座部40向转子20的方向称为“轴向另一侧D2”。
[0014]将与中心轴CX正交的方向称为“径向”，将以中心轴CX为中心的旋转方向称为“周向”。径向中，将接近中心轴CX的方向称为“径向内方”，将远离中心轴CX的方向称为“径向外方”。各个构成元件中，将径向内方的端部称为“径向内端部”，将径向外方的端部称为“径向外端部”。各个构成元件的侧面中，将朝向径向内方的侧面称为“径向内侧面”，将朝向径向外方的侧面称为“径向外侧面”。
[0015]在本说明书中，“环状”除了包括在以中心轴CX为中心的周向的整个区域上无缝隙地连续连结在一起的形状之外，还包括在以中心轴CX为中心的整个区域的一部分上具有一个以上的缝隙的形状。另外，也包括以中心轴CX为中心，在与中心轴CX交叉的曲面中描绘闭合曲线的形状。
[0016]在方位、线、及面中的任一个与其他任一个的位置关系中，“平行”不仅包括两者延长到何处均完全不相交的状态，而且包括实质上平行的状态。“垂直”及“正交”分别不仅包括两者以90度相互相交的状态，还包括实质上垂直的状态及实质上正交的状态。即，“平行”、“垂直”及“正交”分别包括两者的位置关系存在不脱离本专利技术主旨的程度的角度偏离的状态。
[0017]这些只是用于说明的名称，并不意图限定实际的位置关系、方向、以及名称等。
[0018]图1是表示盘驱动装置100的结构例的剖面图。图1示出以包括中心轴CX的虚拟平面来切断的盘驱动装置100的剖面结构。
[0019]本实施方式的盘驱动装置100是硬盘驱动器。盘驱动装置100包括马达1、由马达1支撑的盘101、以及存取部102。存取部102对盘101进行信息的读取及写入中的至少一种。如后所述，马达1可对流体动压轴承Bf的周围温度进行调节，因此盘驱动装置100不依存于流体动压轴承Bf的周围温度，可使盘101精度良好且稳定地旋转。因此，可稳定地提高存取部102对盘101进行的信息的读取速度/写入速度。
[0020]盘101是用来记录信息的介质。此外，在本实施方式中，盘101的数量如图1所示为三张，但并不限定于此示例。盘101的数量可为单个，也可为三个以外的多个。盘101配置于马达1的后述的转子20的径向外侧面，经由间隔件104而在轴向上层叠。盘101被马达1支撑为能够以中心轴CX为中心而旋转。另外，在盘驱动装置100运行时，盘101通过马达1的驱动而旋转。
[0021]存取部102具有多个头部1021、多个臂1022、以及头部移动机构1023。头部1021接近盘101的表面，磁性地进行记录在盘101中的信息的读取及信息向盘101的写入中的至少任一者。头部1021配置于臂1022的马达1侧的一端部，由臂1022支撑。臂1022的另一端部由头部移动机构1023支撑。
[0022]盘驱动装置100还包括壳体103。壳体103收容马达1、盘101及存取部102。壳体103
具有开口1030、底板1031、侧板1032、以及顶板1033。底板1031及顶板1033在与中心轴CX垂直的方向上扩展。开口1030配置于底板1031，且在轴向上贯通底板1031。在底板1031上配置马达1。详细而言，马达1的后述的基座部40嵌入开口1030，并经由金属制的垫片等密封构件1034(参照后述的图2)而与底板1031连接。此处，底板1031在本实施方式中与基座部40分体，但并不限定于本实施方式的示例，也可与基座部40一体。侧板1032为从底板1031的外缘部向轴向另一侧D2延伸的筒状，包围马达1、盘101、及存取部102。侧板1032在本实施方式中与底板1031一体，但也可与底板1031分体。顶板1033配置于侧板1032的轴向另一侧D2侧的端部，覆盖侧板1032的轴向另一侧D2侧的端部的开口。底板1031及基座部40与侧板1032及顶板1033以不损害壳体103内的气密性的方式组合。
[0023]底板1031、侧板1032、及顶板1033与马达1的基座部40一起在壳体103的内部形成密闭空间。在壳体103(即，所述密闭空间)中填充密度比空气低的气体G。此气体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种马达，包括：轴，沿着在轴向上延伸的中心轴而延伸；基座部，从所述轴的轴向一侧的端部在径向上延伸；定子，为包围所述轴的环状，且配置于比所述基座部更靠轴向另一侧的位置；转子，能够以所述中心轴为中心而旋转；轴承部，将所述转子支撑为能够旋转；以及至少一个以上的温度调节构件，对所述轴承部的周围温度进行调节，所述轴具有从所述轴的轴向端部沿轴向凹陷的轴孔部，所述马达的特征在于，所述至少一个以上的温度调节构件配置于所述轴孔部，从径向观察与所述轴承部的至少一部分重叠。2.根据权利要求1所述的马达，其特征在于还包括热传导构件，所述热传导构件配置于所述轴孔部的内周面与所述至少一个以上的温度调节构件之间。3.根据权利要求1或2所述的马达，其特征在于，所述至少一个以上的温度调节构件包括珀尔帖元件。4.根据权利要求1至3中任一项所述的马达，其特征在于，所述轴还具有在径向上贯通所述轴的连通孔，所述连通孔配置于比所述轴承部更靠轴向一侧的位置。5.根据权利要求4所述的马达，其特征在于，所述基座部具有在轴向上贯通所述基座部的贯通孔。6.根据权利要求5所述的马达，其特征在于，所述贯通孔配置于比所述定子更靠径向内方的位置。7.根据权利要求1至4中任一项所述的马达，其特征在于，所述轴孔部是在轴向上贯通所述轴的贯通孔。8.根据权利要求5至7中任一项所述的马达，还包括配置于比所述基座部更靠轴向一侧的位置的基板，所述定子具有将导线卷绕成线圈状的线圈部，所述基座部具有在轴向上贯通所述基座部的基座孔部，所述导线穿过所述基座孔部而与所述基板连...
【专利技术属性】
技术研发人员：今堀正博，佐藤和博，内堀友纪，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：发明
国别省市：
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