一种以抛物线规律分级的高精度激光调阻方法技术

技术编号:36602999 阅读:18 留言:0更新日期:2023-02-04 18:20
本发明专利技术涉及激光调阻的技术领域,尤其涉及一种以抛物线规律分级的高精度激光调阻方法。通过设置以抛物线规律变化的电阻增量,并在调阻前建立每级调阻电阻增量和误差的数据表,以及调阻点和电阻增量的对应关系,在调阻过程中实时判断并自动选择调阻的增量,使被调电阻能迅速接近目标阻值,再切割短精调线完成调阻。通过设置按抛物线变化的电阻增量,有效减少了调阻的次数,且分级调阻中仅需要切断调阻点图案线条,不需要连续切割,精调过程中也不需要切割长精调线,而仅需要激光短程切割一条短精调线,因此简化了调阻过程,并大大减少了调阻过程中产生的热量,从而提高了调阻精度,提高了调阻效率。了调阻效率。了调阻效率。

【技术实现步骤摘要】
一种以抛物线规律分级的高精度激光调阻方法


[0001]本专利技术涉及一种激光调阻,尤其涉及一种以抛物线规律分级的高精度激光调阻方法。

技术介绍

[0002]薄膜铂电阻温度传感器在0 ℃时的典型电阻值为100.000
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0.059 Ω,常见的薄膜批量成型工艺均难以直接满足此要求范围,而是需要在后续工艺中进行修调。采用激光切割薄膜图案进行修调是常见的调阻方式,原理上能兼具效率和精度要求,但是在激光连续切割过程中容易产生大量热量,造成温度变化,改变被调薄膜的电阻值,进而影响调阻过程,影响调阻精度,因此如何在激光调阻过程中减少热量的产生是提高调阻精度的重要考虑因素。
[0003]专利CN113284688A公开了一种双精调线高温薄膜铂电阻的调阻方法,在切割长精调线的基础上继续切割一条短精调线,弥补第一次切割长精调线产生热量造成的误差,从而提高调阻的精度。但其只公开了精调过程,没有公开粗调过程,或是无需粗调,则对薄膜图案制备精度要求高,且仍然需要切割长精调线,产生大量热量,因此在调阻过程中需要等待被调电阻冷却,这不利于大批量生产效率的提高。
[0004]专利CN111609947A公开了一种高精度温度传感器芯片的调阻方法,通过切割薄膜图案中预先设计的短接电阻条,使定值电阻条串接至主干电阻条中,实现阻值上升至接近目标阻值,再切割多个调阻片,实现电阻精调。但其调阻电路中多个定值电阻条电阻相等或递减,调阻时需要连续切割多个短接电阻条,且每级调阻电路均如此,在切割完多个短接电阻条后,仍需要切割多个调阻片进行精调,使得切割次数较多。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在解决上述缺陷,提供一种以抛物线规律分级的高精度激光调阻方法,本专利技术通过设置以抛物线规律变化的电阻增量,并在调阻前建立每级调阻电阻增量及误差的数据表,在调阻过程中实时判断并自动选择调阻的增量,使被调电阻能迅速接近目标阻值,再切割短精调线完成调阻。通过设置按抛物线变化的电阻增量,有效减少了调阻的次数,分级调阻中激光仅需切断调阻点的图案线条,不需要连续切割,在电阻精调过程中也不需要切割长精调线,而只需要切割一条短精调线,因此简化了调阻过程,并大大减少了调阻过程中产生的热量,从而提高了调阻精度,提高了调阻效率。
[0006]为了克服
技术介绍
中存在的缺陷,本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:这种以抛物线规律分级的高精度激光调阻方法,包括以下步骤:S1. 确定调阻前参数,包括以下步骤:S101. 确定0 ℃时的目标电阻R0;S102. 确定被调电阻的电阻温度系数α;S103. 确定调阻所处环境温度T;
S104. 根据电阻温度系数确定当前温度T下的目标阻值R1;S105. 确定当前温度T下目标阻值R1的要求范围;S106. 建立当前温度T下切割每个调阻点的电阻增量及误差的数据表,其中电阻增量呈抛物线变化;S107. 建立调阻点位置与电阻增量对应关系的程序,以便自动选择调阻点;S2. 分级调阻,包括以下步骤:S201. 测量当前被调电阻值;S202. 判断当前被调电阻值是否在设计范围内,若是,进入S203,若否,进入步骤S4;S203. 根据步骤106中的数据表自动选择并激光切割调阻点;S204. 测量电阻值;S205. 判断是否小于当前温度下目标电阻值的99%,若是,进入步骤S206,若否,进入步骤S207;S206. 判断是否有可用的调阻点,若是,进入步骤S203,若否,进入步骤S4;S207. 判断是否大于目标阻值上限,若是,进入步骤S4,若否,进入步骤S208;S208. 判断是否在目标阻值要求范围,若是,进入步骤S5,若否,进入步骤S301;S3. 连续精调,包括以下步骤:S301. 切割短精调线,由于分级调阻中设置的多级微小电阻增量,连续精调过程仅需切割一条短精调线,且激光连续切割路程短,以减少热量的产生;S302. 监测电阻值;S303. 判断是否小于目标阻值下限,若是,进入步骤S301,若否,进入步骤S304;S304. 判断是否在目标阻值要求范围,若是,进入步骤S5,若否进入步骤S4;S4. 报废;S5. 完成调阻。
[0007]根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括所述步骤S103确定调阻所处的环境温度通过标准电阻温度传感器实现或者通过测量一高精度的阻值为目标阻值的一般电阻代替。
[0008]根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括所述步骤S105确定当前温度下目标电阻的要求范围通过0 ℃时的目标电阻R0要求范围、被调电阻的电阻温度系数范围和当前温度误差范围确定。
[0009]根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括所述步骤S203中的激光切割每个调阻点实现的电阻增量以抛物线规律变化。由于所述分级调阻中电阻增量以抛物线规律变化,分级调阻过程中中可迅速接近目标电阻值,省去多次激光切割。由于所述分级调阻中电阻增量以抛物线规律变化,连续精调过程中可省去切割长精调线,切割长精调线的过程由分级调阻中切割部分调阻点实现的微小的电阻增量代替,从而避免切割长精调线产生的大量热量。
[0010]根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括所述步骤S2分级调阻过程中,调阻点的选择可由设置的程序自动进行。通过预先建立的切割调阻点实现的电阻增量和误差、以及调阻点位置和电阻增量对应的数据表,调阻点的选择可由设置的程序自动进行。
[0011]根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括所述步骤S2分级调阻中实时监测被调电
阻值,以便提高效率和调阻点的自动选择,步骤S3连续精调中需实时监测被调电阻值,以便激光连续切割短精调线路程的控制。
[0012]根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括所述步骤S203中的激光切割方式为直线切割或激光出点切割。
[0013]根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括所述步骤S301中的切割方式为直线切割、L形切割或激光出点切割。
[0014]本专利技术的有益效果是:通过设置以抛物线规律变化的电阻增量,并在调阻前建立每级调阻电阻增量及误差的数据表,在调阻过程中实时判断并自动选择调阻的增量,使被调电阻能迅速接近目标阻值,再切割短精调线完成调阻。通过设置按抛物线变化的电阻增量,有效减少了调阻的次数,且分级调阻中仅需要切断电阻线条,不需要连续切割,精调过程中也不需要切割长精调线,仅需切割一条短精调线且激光连续切割的路程短,因此简化了调阻过程,并大大减少了调阻过程中产生的热量,提高了调阻精度,提高了调阻效率。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0016]图1是本专利技术的流程图;图2是本专利技术实施例所用电路图案的示意图;图3是本专利技术实施例所设置的分级调阻中各级别的电阻增量变化图;图4是本专利技术实施例调阻过程中电阻的变化曲线图;其中:100为基底,200为电极,300为定值电路,400为分级调阻电路,401 ~ 410为分级调阻电路的调阻点,500为连续精调电路。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种以抛物线规律分级的高精度激光调阻方法,其特征在于,调阻方法包括以下步骤:S1. 确定调阻前参数,包括以下步骤:S101. 确定0 ℃时的目标电阻R0;S102. 确定被调电阻的电阻温度系数α;S103. 确定调阻所处环境温度T;S104. 根据电阻温度系数确定当前温度T下的目标阻值R1;S105. 确定当前温度T下目标阻值R1的要求范围;S106. 建立当前温度T下切割每个调阻点的电阻增量及误差的数据表,其中电阻增量呈抛物线变化;S107. 建立调阻点位置与电阻增量对应关系的程序,以便自动选择调阻点;S2. 分级调阻,包括以下步骤:S201. 测量当前被调电阻值;S202. 判断当前被调电阻值是否在设计范围内,若是,进入S203,若否,进入步骤S4;S203. 根据步骤106中的数据表自动选择并激光切割调阻点;S204. 测量电阻值;S205. 判断是否小于当前温度下目标电阻值的99%,若是,进入步骤S206,若否,进入步骤S207;S206. 判断是否有可用的调阻点,若是,进入步骤S203,若否,进入步骤S4;S207. 判断是否大于目标阻值上限,若是,进入步骤S4,若否,进入步骤S208;S208. 判断是否在目标阻值要求范围,若是,进入步骤S5,若否,进入步骤S301;S3. 连续精调,包括以下步骤:S301. 切割短精调线;S302. 监测电阻值;S303. 判断是否小于目标阻值下限,若是,进入步骤S301,若否,进入...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒲健陈茂冯江涛池波
申请(专利权)人:江苏精瓷智能传感技术研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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