【技术实现步骤摘要】
切割机构
[0001]本申请涉及物料切割
,具体涉及一种切割机构。
技术介绍
[0002]在手机制造
,在对手机物料,例如手机中框、手机壳体等进行加工制造过程中,不可避免地会出现一些不良品,而这些不良品会因无法重工而被要求进行报废处理。
[0003]目前,一般是由人工对需报废处理的手机物料进行切割以实现报废,这样的方式需要大量人力且效率较低;进一步地,也存在由人工将多个需报废处理的手机物料堆叠在一起并用胶带将其打包,然后再使用切割机按照报废要求对已打包的手机物料进行切割,通常的手机物料是钢件或是铝件,切割作业是指在已打包的手机物料的下侧边以及左右两边分别切割一预定深度的凹槽。然而,切割作业需要大量人力,而且人工切割也难以保证所切的凹槽符合要求,同时还容易发生危险事故。
技术实现思路
[0004]鉴于以上内容,有必要提出一种切割机构,以减少人力投入,降低劳动强度,减少发生危险事故的概率。
[0005]本申请实施例提供一种切割机构,所述切割机构包括基座、切割组件、承载板、移动气缸和压紧组件 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割机构,其特征在于,包括:基座;切割组件,设于所述基座上;承载板,位于所述基座,所述承载板用于承载物料;移动气缸,用于带动所述承载板运动至所述切割组件;及压紧组件,相对所述承载板设置,用于压紧所述物料于所述承载板,其中,所述切割组件用于在所述移动气缸带动所述承载板运动的同时切割所述物料。2.如权利要求1所述的切割机构,其特征在于,所述切割组件包括:支架,设于所述基座上;转轴,设于所述支架;切割刀片,设于所述转轴上;及切割驱动件,设于所述支架,且与所述转轴连接,用以带动所述转轴转动,进而驱动所述切割刀片旋转以切割所述承载板上的所述物料。3.如权利要求1所述的切割机构,其特征在于,所述基座包括:第一基板,设有第一通孔,所述切割组件设于所述第一基板上;第二基板,与所述第一基板相对设置,所述第二基板上开设第二通孔,所述第二通孔和所述第一通孔相对设置,所述承载板设置在所述第二通孔上,所述移动气缸用于穿过所述第二通孔,并驱动所述承载板穿过所述第一通孔以使所述物料靠近所述切割组件;及送料单元,设于所述第二基板,用于将所述物料送至位于所述第二通孔的所述承载板上。4.如权利要求3所述的切割机构,其特征在于,所述送料单元还包括:送料推动组件,设于所述第二基板相对于所述第一基板的一侧;送料轨道,设于所述送料推动组件与所述第二通孔之间,所述送料轨道用于在所述送料推动组件的推动下使所述物料移动至位于所述第二通孔的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李沛,李华,肖顺通,李恩印,许阳阳,王海东,王超,李二周,
申请(专利权)人:富联精密电子郑州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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