本实用新型专利技术公开了一种防漏喷银头装置，属于喷银装置技术领域，包括防漏头，所述防漏头由喷头和银浆筒组合而成，所述喷头内部固定有十字形的固定架，所述固定架的中心处穿设安装有滑杆，所述滑杆底部处固定有密封板，所述滑杆与所述密封板之间套设安装有密封弹簧，所述密封板底部四角均固定有导向杆，所述导向杆底部处安装有封银筒，所述导向杆顶部处固定有插接筒，插接筒插接安装在所述银浆筒底部处。该防漏喷银头装置，可以在加工完毕后通过密封板对银浆进行有效的密封，尽量避免出现银浆泄漏造成银层不均匀的问题。造成银层不均匀的问题。造成银层不均匀的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种防漏喷银头装置
[0001]本技术属于喷银装置
，尤其涉及一种防漏喷银头装置。
技术介绍
[0002]目前国内市场大功率焊接型芯片在工艺生产过程中都需要进行阳极喷银工艺，而喷银后银层的均匀性直接影响芯片的焊接质量、芯片压降、阻断电压以及使用可靠性等。
[0003]银导电浆料分为两类：聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相)；烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度〉500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
[0004]现有的喷银头在喷银结束后，由于密封效果不到位，易出现银浆通过喷头口泄漏滴出等问题，易造成喷出的银层不均匀等问题。
[0005]为此，我们提出来一种防漏喷银头装置解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中，现有的喷银头在喷银结束后，由于密封效果不到位，易出现银浆通过喷头口泄漏滴出等问题，易造成喷出的银层不均匀等的问题，而提出的一种防漏喷银头装置。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0008]一种防漏喷银头装置，包括防漏头，所述防漏头由喷头和银浆筒组合而成，所述喷头内部固定有十字形的固定架，所述固定架的中心处穿设安装有滑杆，所述滑杆底部处固定有密封板，所述滑杆与所述密封板之间套设安装有密封弹簧，所述密封板底部四角均固定有导向杆，所述导向杆底部处安装有封银筒，所述导向杆顶部处固定有插接筒，插接筒插接安装在所述银浆筒底部处。
[0009]得益于设置的密封弹簧，可以保证密封板能稳定卡接安装在喷头底部处，从而尽量避免出现银浆泄漏的问题，可以在加工完毕后通过密封板对银浆进行有效的密封，尽量避免出现银浆泄漏造成银层不均匀等问题。
[0010]作为进一步的优选方案，所述封银筒呈矩形盒状结构，所述封银筒顶部四角均开设有供导向杆安装的安装孔。
[0011]得益于封银筒的设计，可以在对不同大小的焊接型芯片进行喷银操作时，能对处理的芯片进行有效的罩设，能避免银浆喷洒到别处，
[0012]作为进一步的优选方案，所述导向杆安装在安装孔中，所述封银筒对应安装孔处安装有固定螺栓，所述导向杆与所述固定螺栓配合安装。
[0013]作为进一步的优选方案，所述密封板底部外缘处突出嵌设安装有密封垫，所述银浆筒内底部处开设有嵌设槽，所述密封垫与所述嵌设槽之间配合密封。
[0014]得益于设置的密封垫以及嵌设槽之间的配合密封，可以在工作过程中方便对保证密封板与喷头之间具有良好的密封效果。
[0015]作为进一步的优选方案，所述喷头顶部处开设有插接腔，所述银浆筒插接安装在
插接腔中，所述银浆筒的外缘处设置有外螺纹。
[0016]得益于设置在银浆筒的外缘处的外螺纹，可以方便后续整体包括防漏头的安装。
[0017]作为进一步的优选方案，所述喷头对应插接腔的内缘处对称开设有限位腔，所述银浆筒的外缘处突出设置有限位条，所述限位条与限位腔之间配合插接。
[0018]得益于设置的限位条以及限位腔之间的配合，可以在进行喷头与银浆筒的配合安装时，方便快速进行定位，保证后续紧固螺栓的稳定安装。
[0019]作为进一步的优选方案，所述喷头的外缘处钻设有固定孔，所述限位条的外侧边上钻设有配合孔，所述固定孔与所述配合孔之间通过紧固螺栓固定连接。
[0020]得益于设置的紧固螺栓，可以在工作过程中，方便将喷头与银浆筒稳定固定连接。
[0021]综上所述，本技术的技术效果和优点：该防漏喷银头装置，通过设置的密封板、固定架、滑杆以及密封弹簧等之间的配合，可以在加工完毕后通过密封板对银浆进行有效的密封，尽量避免出现银浆泄漏造成银层不均匀等问题；
[0022]通过安装在防漏头底部处的封银筒以及导向杆和固定螺栓之间的配合，可以在工作过程中方便根据芯片大小的不同对封银筒的大小进行调整，从而保证银浆只能位于所需加工芯片处，能避免银浆向外漏出，造成喷涂不均匀等情况。
附图说明
[0023]图1为本技术结构示意图；
[0024]图2为本技术的纵向剖视图；
[0025]图3为本技术封银筒对应固定螺栓处的纵向剖视图；
[0026]图4为本技术图1中A处的放大图。
[0027]图中：1、防漏头；2、喷头；3、银浆筒；4、限位条；5、紧固螺栓；6、封银筒；7、导向杆；71、固定螺栓；8、密封板；9、固定架；10、滑杆；11、密封弹簧。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0029]参照图1和图2，一种防漏喷银头装置，包括防漏头1，防漏头1由喷头2和银浆筒3组合而成，通过将喷头2与银浆筒3可拆卸的设计，可以在喷头2与银浆筒3之一出现损坏后方便对其进行有效的拆卸更换。
[0030]上述喷头2内部固定有十字形的固定架9，固定架9的中心处穿设安装有滑杆10，滑杆10底部处固定有密封板8，滑杆10与密封板8之间套设安装有密封弹簧11，密封板8底部四角均固定有导向杆7，导向杆7底部处安装有封银筒6，导向杆7顶部处固定有插接筒，插接筒插接安装在银浆筒3底部处。
[0031]通过设置的密封弹簧11，可以保证密封板8能稳定卡接安装在喷头2底部处，从而尽量避免出现银浆泄漏的问题，可以在加工完毕后通过密封板8对银浆进行有效的密封，尽量避免出现银浆泄漏造成银层不均匀等问题。
[0032]上述密封板8底部外缘处突出嵌设安装有密封垫，银浆筒3内底部处开设有嵌设
槽，密封垫与嵌设槽之间配合密封，通过设置的密封垫以及嵌设槽之间的配合密封，可以在工作过程中方便对保证密封板8与喷头2之间具有良好的密封效果。
[0033]参照图2和图3，上述封银筒6呈矩形盒状结构，封银筒6顶部四角均开设有供导向杆7安装的安装孔，导向杆7安装在安装孔中，封银筒6对应安装孔处安装有固定螺栓71，导向杆7与固定螺栓71配合安装。
[0034]封银筒6的设计，可以在对不同大小的焊接型芯片进行喷银操作时，能对处理的芯片进行有效的罩设，能避免银浆喷洒到别处，可拆卸的封银筒6，可以在工作过程中方便根据芯片大小的不同对封银筒6的大小进行调整。
[0035]参照图1和图4，喷头2顶部处开设有插接腔，银浆筒3插接安装在插接腔中，银浆筒3的外缘处设置有外螺纹，银浆筒3外缘处的外螺纹，可以方便后续整体包括防漏头1的安装。
[0036]上述喷头2对应插接腔的内缘处对称开设有限位腔，银浆筒3的外缘处突出设置有限位条4，限位条4与限位腔之间配合插接，通过设置的限位条4以及限位腔之间的配合，可以在进行喷头2与银浆筒3的配合安装时，方便快速进行定位，保证后续紧固螺栓5的稳定安装。
[0037]其中喷头2的外缘处钻设有固定孔，限位条4的外侧边上钻本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防漏喷银头装置，包括防漏头(1)，其特征在于，所述防漏头(1)由喷头(2)和银浆筒(3)组合而成，所述喷头(2)内部固定有十字形的固定架(9)，所述固定架(9)的中心处穿设安装有滑杆(10)，所述滑杆(10)底部处固定有密封板(8)，所述滑杆(10)与所述密封板(8)之间套设安装有密封弹簧(11)，所述密封板(8)底部四角均固定有导向杆(7)，所述导向杆(7)底部处安装有封银筒(6)，所述导向杆(7)顶部处固定有插接筒，插接筒插接安装在所述银浆筒(3)底部处。2.根据权利要求1所述的一种防漏喷银头装置，其特征在于，所述封银筒(6)呈矩形盒状结构，所述封银筒(6)顶部四角均开设有供导向杆(7)安装的安装孔。3.根据权利要求2所述的一种防漏喷银头装置，其特征在于，所述导向杆(7)安装在安装孔中，所述封银筒(6)对应安装孔处安装有固定螺栓(71)，所述导向杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘高盛，房基寿，程海明，
申请(专利权)人：上海大洲电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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