一种用于芯片切割的清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片切割的清洗装置，属于芯片加工设备技术领域；包括清洗箱主体，所述清洗箱主体的内部设置有安装板，所述安装板的顶端开设有导流槽，所述导流槽的两侧开设有放置槽，所述安装板的两侧皆设置有连接块，所述连接块的一端设置有连接杆，其中一组连接杆贯穿清洗箱主体延伸至外界，所述连接杆延伸至清洗箱主体外界的一端设置有转杆。本实用新型专利技术通过安装板、导流槽和连接杆的配合使用，可以使安装板进行两侧的摆动，使安装板处于倾斜状态，从而使位于安装板上的芯片为倾斜放置，在水流的清洗下，可以使碎屑直接通过导流槽流至到底端，碎屑不会重新沾附到芯片上，进而使芯片的清洗效果更好。进而使芯片的清洗效果更好。进而使芯片的清洗效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片切割的清洗装置


[0001]本技术涉及芯片加工设备
，尤其涉及一种用于芯片切割的清洗装置。

技术介绍

[0002]芯片是一种集成电路，在电子学中是一种把电路小型化的方式，通常都是制造在半导体晶圆表面上，而晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆在加工过程中需要对晶圆的表面进行切割，从而把晶圆的表面切割出若干个单个芯片，并且切割过程中，晶圆的表面形成切割槽。
[0003]根据中国专利公开号为CN210434903U提出的芯片切割用清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的前端面上设置有放置口，所述清洗箱内部设置有放置部件，所述清洗箱内部的上端面上设置有喷淋机构，所述清洗箱内壁底部设置有刷除部件，所述清洗箱的右端面上设置有烘干部件，所述清洗箱的右侧壁下段固定安装有排污口，可以通过毛刷和水流的喷洒，从而完成对芯片表面因为切割产生的碎屑进行清理。
[0004]但是该装置将芯片竖向放置，毛刷在侧壁上下移动完成对芯片的清理，但是毛刷在清理的过程中始终与芯片相互接触并处于芯片的下方，因此该芯片清理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片切割的清洗装置，包括清洗箱主体(1)，其特征在于，所述清洗箱主体(1)的内部设置有安装板(2)，所述安装板(2)的顶端开设有导流槽(3)，所述导流槽(3)的两侧开设有放置槽(4)，所述安装板(2)的两侧皆设置有连接块(5)，所述连接块(5)的一端设置有连接杆(6)，其中一组所述连接杆(6)贯穿清洗箱主体(1)延伸至外界，所述连接杆(6)延伸至清洗箱主体(1)外界的一端设置有转杆(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片切割的清洗装置，其特征在于，所述清洗箱主体(1)的侧壁位于连接杆(6)的两侧皆开设有限位槽(9)，所述限位槽(9)为圆弧设置，所述转杆(7)的两侧皆设置有限位杆(8)，所述限位杆(8)插设在限位槽(9)的内部。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片切割的清洗装置，其特征在于，所述安装板(2)的两侧皆开设有第一滑动槽(11)，所述第一滑动槽(11)的内部设置有轴杆(12)，所述连接块(5)套接在轴杆(12)的外部。4.根据权利要求3所述的一种用于芯片切割的清洗装置，其特征在于，所述连接块(5)的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾龙，
申请(专利权)人：武汉源和泳涵科技有限公司，
类型：新型
国别省市：