振动传感器制造技术

本实用新型专利技术提供的振动传感器包括线路板和分别固定于所述线路板相对两侧的拾振结构和信号拾取组件，所述拾振结构包括两两相互独立的收容于第一振动腔内的第一拾振结构、收容于第二振动腔内的第二拾振结构以及收容于第三振动腔内的第三拾振结构，所述信号拾取组件包括第一MEMS麦克风、第二MEMS麦克风以及第三MEMS麦克风；所述第一拾振结构包括沿第一轴振动的第一振膜，所述第二拾振结构包括沿第二轴振动的第二振膜，所述第三拾振结构包括沿第三轴振动的第三振膜；所述第一轴、所述第二轴与所述第三轴相互垂直。本实用新型专利技术提供的振动传感器可同时拾取三个方向的振动信号，并将感应的振动信号转化为电信号，有效提升了振动传感器的灵敏度和带宽。器的灵敏度和带宽。器的灵敏度和带宽。

【技术实现步骤摘要】
振动传感器


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种将振动信号转化为电信号的振动传感器。

技术介绍

[0002]振动传感器，用于将振动信号转化为电信号，在车载领域已有广泛应用。其中，车载主动降噪技术需要通过振动传感器拾取车身振动信号，在电路中进行反相，通过喇叭在车舱内播放，抵消外部传至车内的噪声，改善驾乘体验。
[0003]相关技术中，常用加速度计来拾取振动信号；虽然加速度计可以准确测量稳定的加速度信号，但主动降噪处理只关心变化的信号，对加速度的绝对数值并不关心；同时，加速度计通常难以快速响应，带宽有限，价格也比较昂贵。除加速度计外，相关技术中通过拾振结构将振动信号转化成变化的压强后在由麦克风拾取，但常规的拾振结构只能拾取一个方向的振动信号，其可以用作振动触发，但无法用于主动降噪，且只能利用一个腔体的压强变化，灵敏度较低，带宽较窄。
[0004]因此，实有必要提供一种新的振动传感器解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种灵敏度高且更大带宽的振动传感器。
[0006]为了达到上述目的，本技术提出一种振动传感器，所述振动传感器包括线路板以及分别固定于所述线路板相对两侧的拾振结构和信号拾取组件，所述拾振结构包括两两相互独立的第一振动腔、第二振动腔以及第三振动腔，所述拾振结构还包括收容于所述第一振动腔内的第一拾振结构、收容于所述第二振动腔内的第二拾振结构以及收容于所述第三振动腔内的第三拾振结构；
[0007]所述信号拾取组件包括与所述第一振动腔对应设置的第一MEMS麦克风、与所述第二振动腔对应设置的第二MEMS麦克风以及与所述第三振动腔对应设置的第三MEMS麦克风；
[0008]所述线路板上设有将所述第一振动腔与所述第一MEMS麦克风连通的第一通孔、将所述第二振动腔与所述第二MEMS麦克风连通的第二通孔以及将所述第三振动腔与所述第三MEMS麦克风连通的第三通孔；
[0009]所述第一拾振结构包括可在所述第一振动腔内沿第一轴振动的第一振膜，所述第二拾振结构包括可在所述第二振动腔内沿第二轴振动的第二振膜，所述第三拾振结构包括可在所述第三振动腔内沿第三轴振动的第三振膜；所述第一轴、所述第二轴与所述第三轴相互垂直。
[0010]优选的，所述第一拾振结构还包括固定于所述第一振膜的第一振动片，所述第一振动片包括固定于所述线路板的固定端以及自所述固定端延伸至所述第一振动腔内的悬臂端。
[0011]优选的，所述第一拾振结构还包括固定于所述第一振动片远离所述第一振膜一侧
的第一质量块。
[0012]优选的，所述拾振结构还包括固定于所述线路板的支架以及盖设于所述支架的上盖，所述第一振动腔、所述第二振动腔以及所述第三振动腔均由形所述上盖与所述支架围设形成。
[0013]优选的，所述第一振膜固定于所述支架并将所述第一振动腔分隔为相互独立的第一上振动腔和第一下振动腔，所述第一通孔包括将所述第一上振动腔与所述第一MEMS麦克风连接的第一上连通孔以及将所述第一下振动腔与所述第一MEMS麦克风连通的第一下连通孔。
[0014]优选的，所述第一MEMS麦克风包括固定于所述线路板且具有背腔的MEMS芯片以及固定于所述线路板并盖设于所述MEMS芯片上方的外壳，所述MEMS芯片、所述线路板与所述外壳围设形成内腔，所述第一上连通孔将所述第一上振动腔与所述内腔连通，所述第一下连通孔将所述第一下振动腔与所述背腔连通。
[0015]优选的，所述第一通孔沿第一方向贯穿所述线路板，所述支架包括固定于所述线路板的第一端部以及沿所述第一方向远离所述第一端部的第二端部，所述支架沿垂直所述第一方向的横截面积自所述第一端部至所述第二端部逐渐减小。
[0016]优选的，所述固定端上设有沿所述第一方向贯穿其上并与所述第一上连通孔对应连通的第一贯穿孔，所述第一贯穿孔将所述第一上振动腔与所述第一上连通孔以及所述内腔连通。
[0017]优选的，所述支架上设有沿所述第一方向贯穿其上并与所述第一下连通孔对应连通的第二贯穿孔，所述第二贯穿孔将所述第一下振动腔与所述第一下连通孔以及所述背腔连通。
[0018]优选的，所述上盖包括固定于所述第二端部的上固定部、固定于所述线路板的下固定部以及连接所述上固定部和所述下固定部的中间连接部，所述中间连接部与所述第一振膜沿所述第一轴间隔设置。
[0019]与相关技术相比，本技术提供的振动传感器包括线路板和分别固定于所述线路板相对两侧的拾振结构和信号拾取组件，所述拾振结构包括两两相互独立的收容于第一振动腔内的第一拾振结构、收容于第二振动腔内的第二拾振结构以及收容于第三振动腔内的第三拾振结构，所述信号拾取组件包括与所述第一振动腔对应设置的第一MEMS麦克风、与所述第二振动腔对应设置的第二MEMS麦克风以及与所述第三振动腔对应设置的第三MEMS麦克风；所述线路板上设有将所述第一振动腔与所述第一MEMS麦克风连通的第一通孔、将所述第二振动腔与所述第二MEMS麦克风连通的第二通孔以及将所述第三振动腔与所述第三MEMS麦克风连通的第三通孔；所述第一拾振结构包括沿第一轴振动的第一振膜，所述第二拾振结构包括沿第二轴振动的第二振膜，所述第三拾振结构包括沿第三轴振动的第三振膜；所述第一轴、所述第二轴与所述第三轴相互垂直。通过上述结构设计，振动传感器可同时拾取三个方向的振动信号，并将感应的振动信号转化为电信号，有效提升了振动传感器的灵敏度和带宽。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需
要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0021]图1是本技术中振动传感器的立体图；
[0022]图2是本技术中振动传感器的爆炸图；
[0023]图3为本技术中振动传感器中拾振结构的立体图；
[0024]图4为本技术中振动传感器中拾振结构的爆炸图；
[0025]图5为图1中沿A
‑
A线的剖视图；
[0026]图6是本技术中振动传感器的立体图；
[0027]图7为图6中沿B
‑
B线的剖视图；
[0028]图8为图6中沿C
‑
C线的剖视图；
[0029]图9为本技术中振动传感器中第一MEMS麦克风的结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0031]如图1
‑
图9所示，本技术提供了一种振动传感器100，其包括线路板1以及分别固定于所述线路板1相对两侧的拾振结构2和信号拾取组件3。
[0032]所述拾振结构2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动传感器，所述振动传感器包括线路板以及分别固定于所述线路板相对两侧的拾振结构和信号拾取组件，其特征在于：所述拾振结构包括两两相互独立的第一振动腔、第二振动腔以及第三振动腔，所述拾振结构还包括收容于所述第一振动腔内的第一拾振结构、收容于所述第二振动腔内的第二拾振结构以及收容于所述第三振动腔内的第三拾振结构；所述信号拾取组件包括与所述第一振动腔对应设置的第一MEMS麦克风、与所述第二振动腔对应设置的第二MEMS麦克风以及与所述第三振动腔对应设置的第三MEMS麦克风；所述线路板上设有将所述第一振动腔与所述第一MEMS麦克风连通的第一通孔、将所述第二振动腔与所述第二MEMS麦克风连通的第二通孔以及将所述第三振动腔与所述第三MEMS麦克风连通的第三通孔；所述第一拾振结构包括可在所述第一振动腔内沿第一轴振动的第一振膜，所述第二拾振结构包括可在所述第二振动腔内沿第二轴振动的第二振膜，所述第三拾振结构包括可在所述第三振动腔内沿第三轴振动的第三振膜；所述第一轴、所述第二轴与所述第三轴相互垂直。2.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述第一拾振结构还包括固定于所述第一振膜的第一振动片，所述第一振动片包括固定于所述线路板的固定端以及自所述固定端延伸至所述第一振动腔内的悬臂端。3.根据权利要求2所述的振动传感器，其特征在于，所述第一拾振结构还包括固定于所述第一振动片远离所述第一振膜一侧的第一质量块。4.根据权利要求3所述的振动传感器，其特征在于，所述拾振结构还包括固定于所述线路板的支架以及盖设于所述支架的上盖，所述第一振动腔、所述第二振动腔以及所述第三振动腔均由形所述上盖与所述支架围设形成。5.根据权利要求4所述的振动传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金宇，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：