本实用新型专利技术提供一种风扇模块的扣结组装强化装置，包含：一框架装置，包括有一边框，该边框内连接设有至少二呈交错的内支板，交接处具有一承接区，该承接区周边区域设有至少一扣件；至少一风扇装置，包括有：一定子板，具有一定子座板及该定子座板两侧分别延伸出的一定位接板，该定子座板周边凸设有至少一嵌件，该嵌件于组装时对应扣结于该扣件，该定位接板的端边定位固结于该边框上，且该定位接板叠置于该其中一个内支板上；一设于该定子座板上的转子装置，该转子装置具有复数扇叶；其具有极佳的风扇模块化强度构成设计，可积极提升其结构支撑强度，并具有极佳的便利组装、拆卸性，且应用于散热运作构成具有较佳的抗高温性。用于散热运作构成具有较佳的抗高温性。用于散热运作构成具有较佳的抗高温性。
【技术实现步骤摘要】
风扇模块的扣结组装强化装置
[0001]本技术涉及一种风扇模块，特别是指一种用于电子设备或功能扩充卡，使具有极佳支撑强度且便利组装拆解，并能确保风扇运作质量的风扇模块的扣结组装强化装置。
技术介绍
[0002]现行计算机已逐渐成为现代人工作或日常生活中常用的电子设备，且随着功能的需求，计算机主板上的处理器、芯片功能愈为强大，且主板上常默认有多个功能扩充插槽，用以安装各种不同功能的扩充卡，以符合使用者应用的所需，此些扩充卡例如：显示适配器、声卡、网络卡等，使得该计算机借由该等扩充卡的设置来增强其额外特定功能。尤其目前网络游戏的休闲产业发达，高效能的扩充卡(显示适配器)常是玩家或竞赛者的使用设备，而由于此些功能扩充卡属于高效能的电子设备，其运作时仍会产生大量热能，这些热能的累积除了会影响扩充卡本身的效能及正常功能的运作外，也会提升计算机内部的整体温度，必须有效迅速导引排除，因此，有关电路板上的热源排除或上述各类扩充卡的散热问题，诚是维持电子设备正常运作的重要关键。
[0003]请参阅图1，现有散热风扇模块技术应用于一扩充卡散热装置90，该扩充卡散热装置90包括有一扩充卡91、复数散热片模块92及复数风扇模块93，该扩充卡91具有一电路基板911，该电路基板911并设有处理器/微处理器(未图标)。该散热片模块92具有复数散热片921；该散热片模块92整体固设于该扩充卡91的电路基板911上，并接触散热该处理器/微处理器。该风扇模块93的中央部位具有如定子、转子的机心构成(未图示)，用以进行该风扇模块93的旋转运作，该风扇模块93锁固于该散热片模块92上，用以对该散热片模块92(复数散热片921)进行强制散热。
[0004]前述该现有扩充卡散热装置90虽可整体进行散热的循环运作，然，仍有其缺失存在。例如：该复数风扇模块93是设于该复数散热片模块92上，由于该散热片模块92常处于高温，使得该风扇模块93的中央部位的机心构成也处于高温状态，导致该风扇模块93的机心构成组件极易因长久高温运作状态而产生构件变形，并进而产生运转上的噪声、震动等现象，对该风扇模块93的运作质量造成相当不利的影响，且同时影响其使用寿命，显非理想的设计，诚有加以改善、突破的必要。
[0005]因此，本技术有鉴于现有散热风扇模块技术于使用上的缺失及其结构设计未臻理想的事实，本技术创作人即着手研发其解决方案，希望能开发出一种更具结构支撑性、强度性、组装便利化及更佳运用质量的风扇模块的扣结组装强化装置，以服务社会大众及促进此业的发展，遂经多时的构思而有本技术的产生。
技术实现思路
[0006]本技术的目的是在于提供一种风扇模块的扣结组装强化装置，其能具有极佳的风扇模块化强度构成设计，可积极提升其结构支撑强度，并具有极佳的组合、拆解便利
性、稳固性。
[0007]本技术的再一目的是在于提供一种风扇模块的扣结组装强化装置，其能使应用于功能扩充卡的散热运作构成具有较佳的抗高温性，以确保承载支撑的耐用性及散热运作质量的正常稳定。
[0008]为达到上述目的，所采用的技术手段如下，本技术提供一种风扇模块的扣结组装强化装置，包含：一框架装置，包括有一边框，该边框内连接设有至少二呈交错的内支板，该至少二内支板的交接处具有一承接区，该承接区周边区域设有至少一扣件；至少一风扇装置，包括有：一定子板，该定子板具有一定子座板及该定子座板两侧分别延伸出的一定位接板，该定子座板周边凸设有至少一嵌件，该嵌件于组装时对应扣结于该扣件，该定位接板的端边定位固结于该边框上，且该定位接板叠置于该其中一个内支板上；一设于该定子座板上的转子装置，该转子装置具有复数扇叶。
[0009]在本实施例中，其中该扣件向该承接区方向延伸出有一定位扣件，该定位扣件的下方具有一扣槽间隙。
[0010]在本实施例中，其中该承接区周边区域设有二呈相对的该扣件，该定子座板周边凸设有二呈相对的该嵌件。
[0011]在本实施例中，其中该扣件设于其中一个该内支板上。
[0012]在本实施例中，其中该边框设有复数向下延伸的固定锁件。
[0013]在本实施例中，其中该承接区位于该边框的中央部位区域或位于两相对边框的中央部位区域。
[0014]在本实施例中，其中该承接区、该定子座板为呈圆形面积的设置。
[0015]在本实施例中，其中该内支板与所对应连接的该边框为呈垂直或斜角的选择。
[0016]在本实施例中，其中一个该定位接板的端边设有至少一固定孔，其中一个该内支板两端相对的该边框处分别设有至少一固定孔。
[0017]在本实施例中，其进一步包括有一功能卡，该功能卡具有一电路板，该电路板上设有至少一散热片装置，该固定锁件固结于该散热片装置上。
[0018]本技术风扇模块的扣结组装强化装置通过前述构成，其能具有极佳的风扇模块化强度构成设计，可积极提升其结构支撑强度，并具有极佳的组合、拆解便利性、稳固性；且同时，本技术能使应用于功能扩充卡的散热运作构成具有较佳的抗高温性，以确保承载支撑的耐用性及散热运作质量的正常稳定。
[0019]为能够对本技术的技术特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，现佐以较佳的实施例详细的说明及配合附图，说明如后。
附图说明
[0020]图1是现有扩充卡散热风散模块的立体示意图。
[0021]图2是本技术第一实施例的局部立体示意图。
[0022]图3是本技术第一实施例的分解示意图。
[0023]图4是本技术第一实施例的局部放大示意图。
[0024]图5是本技术第一实施例的组合立体示意图。
[0025]图6是本技术第二实施例的组合应用示意图。
[0026]图7是本技术第二实施例的应用分解示意图。
[0027]图8是本技术第三实施例的分解示意图。
[0028]附图标号说明：散热强化模块
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1、1A；框架装置
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10、10A；风扇装置
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20、20A；边框
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11；固定锁件
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111；内支板
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12、13；固定孔
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131；承接区
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14；扣件
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15；定位扣件
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150；扣槽间隙
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151；定子板
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21；定子座板
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211；定位接板
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212；固定孔
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213；螺件
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214；嵌件
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215；定子构成
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216；轴承座
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217；转子装置
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22；转子毂
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221；扇叶
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222；功能卡
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30；电路板
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31；散热片装置<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种风扇模块的扣结组装强化装置，其特征在于，包含：一框架装置，包括有一边框，该边框内连接有呈交错的至少二内支板，该至少二内支板的交接处具有一承接区，该承接区周边区域设有至少一扣件；至少一风扇装置，包括有一定子板以及一转子装置，该定子板具有一定子座板及该定子座板两侧分别延伸出的一定位接板，该定子座板周边凸设有至少一嵌件，该嵌件在组装时对应扣结于该扣件，该定位接板的端边定位固结于该边框上，且该定位接板叠置于其中一个该内支板上；该转子装置设于该定子座板上，该转子装置具有复数扇叶。2.如权利要求1所述的风扇模块的扣结组装强化装置，其特征在于：该扣件向该承接区方向延伸出有一定位扣件，该定位扣件的下方具有一扣槽间隙。3.如权利要求2所述的风扇模块的扣结组装强化装置，其特征在于：该承接区周边区域设有两个呈相对的该扣件，该定子座板周边凸设有两个呈相对的该嵌件。4.如权利要求1所述的风扇模块的扣结组装强化装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：林敬彬，
申请(专利权)人：泰辉电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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