电路板和电子装置制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种电路板和电子装置，包括主板和转接板；主板，包括多个第一焊点和多个第二焊点，多个第一焊点中的至少部分焊点通过第一电子线路与多个第二焊点中的至少部分焊点对应连接；多个第一焊点用于焊接第一芯片，多个第二焊点用于焊接以下之一：第二芯片和通过转接板转接后的第三芯片。本申请实施例提供的电子装置，可以减少物料浪费，节省电子装置的研发成本。子装置的研发成本。子装置的研发成本。

【技术实现步骤摘要】
电路板和电子装置


[0001]本申请实施例涉及电路
，尤其涉及一种电路板和电子装置。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，电子设备的性能得到了显著提升，越来越多的用户喜爱利用电子设备进行娱乐、购物等。为了满足用户对电子设备多样化的需求，电子设备中通常设置有多种类型的芯片，该多种类型的芯片又可以包括多种型号。按照型号的不同，芯片的封装方式也不同。以存储器为例，当前存储器例如包括双倍速率同步动态随机存储器(DDR，Double Data Rate SDRAM)、嵌入式多媒体卡(EMMC，Embedded Multi Media Card)和通用闪存存储(UFS，Universal Flash Storage)等多种类型的存储器。该多种类型的存储器又可以包括多种封装方式。例如，针对DDR和UFS的型号不同，业界通常采用将DDR和UFS合封在一起形成多芯片封装的方式、或者将DDR和UFS分开独立封装的方式。
[0003]对电子设备研发时，为了应对研发过程中出现的各种情况，研发人员需要储备各种封装类型的存储器。针对不同封装方式的存储器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括主板和转接板；所述主板，包括多个第一焊点和多个第二焊点，所述多个第一焊点中的至少部分焊点通过第一电子线路与所述多个第二焊点中的至少部分焊点对应连接；所述多个第一焊点用于焊接第一芯片，所述多个第二焊点用于焊接以下之一：第二芯片和通过所述转接板转接后的第三芯片。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述转接板包括布线层、多个过孔以及相对设置的第一表面和第二表面；所述转接板的第一表面设置有多个第三焊点，所述转接板的第二表面设置有多个第四焊点，所述转接板的布线层设置有第二电子线路；所述多个第三焊点通过所述第二电子线路和所述多个过孔，与所述多个第四焊点中的至少部分焊点对应焊接；所述多个第三焊点用于与所述第三芯片焊接；所述多个第四焊点用于与所述多个第二焊点中的至少部分焊点焊接。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述主板还包括第五焊点；所述第五焊点用于焊接第四芯片；所述多个第一焊点中的部分焊点通过所述第一电子线路与所述第五焊点对应连接。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述主板还包括第一电阻和第二电阻；所述多个第二焊点中的第六焊点通过所述第一电阻和所述第一电子线路与所述第一焊点中的第七焊点连接；所述第五焊点通过所述第二电阻和所述第一电子线路与所述第七焊点连接；所述第一电阻和所述第二电阻为零欧姆电阻。5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述多个第一焊点通过所述第一电子线路与所述多个第二焊点中的第六焊点连接；所述多个第二焊点中的第七焊点通过所述第一电子线路与所述第五焊点连接。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述转接板还包括第三电子线路；所述多个第四焊点中的第八焊点和第九焊点通过所述第三电子线路连接；所述第八焊点用于与所述第六焊点连接；所述第九焊点用于与所述第七焊点连接。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第三焊点与所述第四焊点中、除了所述第八焊点和所述第九焊点之外的至少部分焊点连接。8.一种主板，其特征在于，包括多个第一焊点、多个第二焊点、多个第三焊点和第一电子线路；所述多个第一焊点用于焊接第一芯片，所述多个第二焊点用于焊接第二芯片；所述多个第一焊点中的至少部分第一焊点通过所述第一电子线路与所述多个第二焊点中的至少部分第二焊点连接；所述多个第一焊点中的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱庆，李全力，盛文举，王洪利，张海兵，张昊，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：