口罩及其风温联动控制方法、装置和存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种口罩及其风温联动控制方法、装置和存储介质。其中，控制方法包括：在口罩以制冷模式运行时，检测口罩外部环境温度，并检测口罩内部温度和口罩内部湿度；根据口罩外部环境温度、口罩内部温度和口罩内部湿度对半导体模块和送风模块进行控制。本发明专利技术的口罩的风温联动控制方法，在环境温湿度较高时，可实现口罩的降温，并能够根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，从而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。体验。体验。

【技术实现步骤摘要】
口罩及其风温联动控制方法、装置和存储介质


[0001]本专利技术涉及自动控制
，具体涉及一种口罩及其风温联动控制方法、装置和存储介质。

技术介绍

[0002]口罩作为一种卫生用品，主要用于过滤有害气体、飞沫及病毒等物质进入呼吸道系统。炎热的夏天，普通口罩容易产生闷热感，因此市面上设计了一种带半导体模块的口罩。
[0003]带半导体模块的口罩将半导体与风机进行联动，达到通风和降温的效果。其中，半导体模块制冷采用的是珀耳帖效应，即半导体电流流过两种不同能级的材料的界面时，热量会发生定向传导，使得界面两侧一边冷、一边热，当环境温度与湿度过高时，使人呼吸不顺畅，此时，如果风机以固定的转速运行，不能满足用户的舒适度。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个目的在于提供一种口罩的风温联动控制方法，以在环境温湿度较高时，实现口罩的降温，并能够根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，从而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。
[0005]本专利技术的第二个目的在于提供一种计算机可读存储介质。
[0006]本专利技术的第三个目的在于提供一种口罩。
[0007]本专利技术的第四个目的在于提供一种口罩的风温联动控制装置。
[0008]为达到上述目的，本专利技术第一方面提供了一种口罩的风温联动控制方法，所述口罩包括中心罩部、遮挡罩部、密封罩部、半导体模块和送风模块，所述中心罩部朝向面部的一侧限定出与口鼻正对的呼吸腔，所述呼吸腔具有进气口和排气口，所述排气口与外部空间连通，所述遮挡罩部与所述中心罩部连接，所述遮挡罩部位于所述中心罩部背离面部的一侧，所述密封罩部与所述遮挡罩部连接以限定出与外部空间分隔开的进风通道，所述进风通道具有进风口和出风口，所述进风口与外部空间连通，所述出风口与所述进气口连通，所述送风模块设于所述进风通道内，所述送风模块适于驱动气流从所述进风口朝向所述进气口流动，所述半导体模块的至少部分设在所述进风通道内，所述半导体模块用于调节所述进风通道内的气流温度，所述方法包括以下步骤：在所述口罩以制冷模式运行时，检测口罩外部环境温度，并检测口罩内部温度和口罩内部湿度；根据所述口罩外部环境温度、所述口罩内部温度和所述口罩内部湿度对所述半导体模块和所述送风模块进行控制。
[0009]根据本专利技术实施例的口罩的风温联动控制方法，通过检测口罩的外部环境温度、口罩内部温度和口罩内部湿度，并根据所检测的口罩的外部环境温度、口罩内部温度和口罩内部湿度对半导体模块和送风模块进行控制，以在环境温湿度较高时，实现口罩的降温，并能够根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模
块的制冷量进行调整，从而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。
[0010]为达到上述目的，本专利技术第二方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有口罩的风温联动控制程序，该口罩的风温联动控制程序被处理器执行时，实现上述所述的口罩的风温联动控制方法。
[0011]根据本专利技术实施例的计算机可读存储介质，其上存储的口罩的风温联动控制程序被处理器执行时，可实现上述的口罩的风温联动控制方法，从而在环境温湿度较高时，实现口罩的降温，并能够根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，从而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。
[0012]为达到上述目的，本专利技术第三方面提供了一种口罩，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的口罩的风温联动控制程序，所述处理器执行所述口罩的风温联动控制程序时，实现上述所述的口罩的风温联动控制方法。
[0013]根据本专利技术实施例的口罩，其上的处理器执行所述口罩的风温联动控制程序时，可实现上述所述的口罩的风温联动控制方法，从而在环境温湿度较高时，实现口罩的降温，并能够根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，从而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。
[0014]为达到上述目的，本专利技术第四方面提供了一种口罩的风温联动控制装置，所述口罩包括中心罩部、遮挡罩部、密封罩部、半导体模块和送风模块，所述中心罩部朝向面部的一侧限定出与口鼻正对的呼吸腔，所述呼吸腔具有进气口和排气口，所述排气口与外部空间连通，所述遮挡罩部与所述中心罩部连接，所述遮挡罩部位于所述中心罩部背离面部的一侧，所述密封罩部与所述遮挡罩部连接以限定出与外部空间分隔开的进风通道，所述进风通道具有进风口和出风口，所述进风口与外部空间连通，所述出风口与所述进气口连通，所述送风模块设于所述进风通道内，所述送风模块适于驱动气流从所述进风口朝向所述进气口流动，所述半导体模块的至少部分设在所述进风通道内，所述半导体模块用于调节所述进风通道内的气流温度，所述装置包括：第一检测模块，用于在所述口罩以制冷模式运行时，检测口罩外部环境温度；第二检测模块，用于在所述口罩以制冷模式运行时，检测口罩内部温度和口罩内部湿度；风温联动控制模块，用于根据所述口罩外部环境温度、所述口罩内部温度和所述口罩内部湿度对所述半导体模块和所述送风模块进行控制。
[0015]根据本专利技术实施例的口罩的风温联动控制装置，分别通过第一检测模块和第二检测模块检测口罩外部环境温度、口罩内部温度和口罩内部湿度，并通过风温联动控制模块根据所检测的口罩外部环境温度、口罩内部温度和口罩内部湿度对半导体模块和所述送风模块进行控制，可在环境温湿度较高时，实现口罩的降温，并能够根据环境温湿度的变化及用户的需求对送风模块中的送风风机的转速和半导体模块的制冷量进行调整，从而更加智能地解决用户对冷量的需求问题，提升用户体验。
[0016]本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0017]图1
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图5为本专利技术实施例的口罩位于不同方向上的结构示意图；
[0018]图6为本专利技术实施例的口罩的风温联动控制方法的流程图；
[0019]图7为本专利技术实施例的口罩的风温联动控制方法的工作流程图；
[0020]图8为本专利技术实施例的半导体温度传感器和环境温度传感器设置位置示意图；
[0021]图9为本专利技术实施例的口罩的风温联动控制的结构框图。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本专利技术的实施例，下文描述的实施例的示例在附图中示出，其中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]承如
技术介绍
所述，口罩作为一种卫生用品，主要用于过滤有害气体、飞沫及病毒等物质进入呼吸道系统。炎热的夏天，普通口罩容易产生闷热感，因此市面上设计了一种带半导体模块的口罩。带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种口罩的风温联动控制方法，其特征在于，所述口罩包括中心罩部、遮挡罩部、密封罩部、半导体模块和送风模块，所述中心罩部朝向面部的一侧限定出与口鼻正对的呼吸腔，所述呼吸腔具有进气口和排气口，所述排气口与外部空间连通，所述遮挡罩部与所述中心罩部连接，所述遮挡罩部位于所述中心罩部背离面部的一侧，所述密封罩部与所述遮挡罩部连接以限定出与外部空间分隔开的进风通道，所述进风通道具有进风口和出风口，所述进风口与外部空间连通，所述出风口与所述进气口连通，所述送风模块设于所述进风通道内，所述送风模块适于驱动气流从所述进风口朝向所述进气口流动，所述半导体模块的至少部分设在所述进风通道内，所述半导体模块用于调节所述进风通道内的气流温度，所述方法包括以下步骤：在所述口罩以制冷模式运行时，检测口罩外部环境温度，并检测口罩内部温度和口罩内部湿度；根据所述口罩外部环境温度、所述口罩内部温度和所述口罩内部湿度对所述半导体模块和所述送风模块进行控制。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述口罩外部环境温度、所述口罩内部温度和所述口罩内部湿度对所述半导体模块和所述送风模块进行控制，包括：所述口罩内部温度小于等于所述口罩外部环境温度时，根据所述口罩内部湿度，采用第一控制策略对所述半导体模块和所述送风模块进行控制；所述口罩内部温度大于所述口罩外部环境温度时，根据所述口罩内部湿度，采用第二控制策略对所述半导体模块和所述送风模块进行控制。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述口罩内部湿度，采用第一控制策略对所述半导体模块和所述送风模块进行控制，包括：根据所述口罩内部湿度控制所述半导体模块的工作电流在第一电流区间进行切换，并根据所述口罩内部湿度控制所述送风模块的送风风速在第一风速区间进行切换。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述口罩内部湿度，采用第二控制策略对所述半导体模块和所述送风模块进行控制，包括：根据所述口罩内部湿度控制所述半导体模块的工作电流在第二电流区间进行切换，并根据所述口罩内部湿度控制所述送风模块的送风风速在第二风速区间进行切换，其中，所述第二电流区间的下限值大于第一电流区间的下限值，所述第二电流区间的上限值大于所述第一电流区间的上限值，所述第二风速区间的下限值大于第一风速区间的下限值，所述第二风速区间的上限值大于所述第一风速区间的上限值。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二电流区间与所述第一电流区间存在电流重叠部分，和/或，所述第一风速区间与所述第二风速区间存在风速重叠部分。6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述口罩内部湿度控制所述半导体模块的工作电流在第一电流区间进行切换和控制所述送风模块的送风风速在第一风速区间进行切换，包括：在所述口罩内部湿度小于第一湿度预设值时，控制所述半导体模块以第一工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第一送风风速运行；在所述口罩内部湿度大于等于第一湿度预设值且小于第二湿度预设值时，控制所述半导体模块以第二工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第一送风风速运行，其中，
所述第二工作电流大于所述第一工作电流；在所述口罩内部湿度大于等于第二湿度预设值时，控制所述半导体模块以第三工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第二送风风速运行，其中，所述第三工作电流大于所述第二工作电流，所述第二送风风速大于所述第一送风风速。7.根据权利要求4中所述的方法，其特征在于，根据所述口罩内部湿度控制所述半导体模块的工作电流在第二电流区间进行切换和控制所述送风模块的送风风速在第二风速区间进行切换，包括：在所述口罩内部湿度小于第一湿度预设值时，控制所述半导体模块以第二工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第二送风风速运行；在所述口罩内部湿度大于等于第一湿度预设值且小于第二湿度预设值时，控制所述半导体模块以第三工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第二送风风速运行，其中，所述第三工作电流大于所述第二工作电流；在所述口罩内部湿度大于等于第二湿度预设值时，控制所述半导体模块以第四工作电流进行制冷工作，并控制所述送风模块以第三送风风速运行，其中，所述第四工作电流大于所述第三工作电流，所述第三送风风速大于所述第二送风风速。8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有口罩的风温联动控制程序，该口罩的风温联动控制程序被处理器执行时实现根据权利要求1
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7中任一项所述的口罩的风温联动控制方法。9.一种口罩，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜顺开，蔡国健，刘远威，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：发明
国别省市：