镜头模组和电子设备制造技术

一种镜头模组和电子设备，镜头模组包括基板、底座、镜筒、导电层和导电介质，底座包括相背的第一面和第二面，镜筒包括底面和与底面连接的外表面，第一面与基板连接，底面与第二面连接，导电层与镜筒连接，并自外表面延伸至底面，基板设置有信号焊盘，底座开设有贯通第一面和第二面的容置腔，容置腔填充有导电介质，信号焊盘和底面处的导电层通过导电介质电连接；该镜头模组在生产过程中可以通过容置腔控制导电介质的填充量，也利于流动的导电介质成型避免外溢，其工艺简单，易于实现，在节约成本的同时还提高了产品品质。的同时还提高了产品品质。的同时还提高了产品品质。

【技术实现步骤摘要】
镜头模组和电子设备


[0001]本申请涉及光学成像领域，具体涉及一种镜头模组和电子设备。

技术介绍

[0002]Tlens镜头是一种内置有Tlens模块的新型镜头模组。Tlens模块由压电陶瓷导电PAD、玻璃薄膜、硅胶和支撑玻璃组成，Tlens模块在通电状态下，表面曲率会发生变化，可以使镜头拍摄到物体的最佳画面。现有的Tlens模块通常需要通过激光成型线路与电路基板盘相连，可是现有的镜头结构使用普通的激光焊接难以完成激光成型线路和电路基板盘的连接，成品率低并导致成本提高，所以如何在低成本下实现Tlens模块上稳定的电路连接关系成为了关键问题。

技术实现思路

[0003]本申请的目的是提供一种镜头模组和电子设备，该镜头模组制造工艺简单，在节约成本的同时还具有较高的产品品质。
[0004]为实现本申请的目的，本申请提供了如下的技术方案：
[0005]第一方面，本申请提供一种镜头模组，包括基板、底座、镜筒、导电层和导电介质，所述底座包括相背的第一面和第二面，所述镜筒包括底面和与所述底面连接的外表面，所述第一面与所述基板连接，所述底面与所述第二面连接，所述导电层与所述镜筒连接，并自所述外表面延伸至所述底面，所述基板设置有信号焊盘，所述底座开设有贯通所述第一面和所述第二面的容置腔，所述容置腔填充有所述导电介质，所述信号焊盘和所述底面处的所述导电层通过所述导电介质电连接。
[0006]通过在底座上开设贯穿的容置腔，并且将导电层延伸至镜筒的底面，以此通过容置腔使得导电层可以与信号焊盘连通，在通过导电介质填充入容置腔使得导电层可以与信号焊盘电连接，该镜头模组在生产过程中可以通过容置腔控制导电介质的填充量，也利于流动的导电介质成型避免外溢，其工艺简单，易于实现，在节约成本的同时还提高了产品品质。
[0007]一种实施方式中，所述底座还包括与所述第一面和所述第二面连接的第一侧面，所述容置腔还贯通所述第一侧面并形成自所述第一侧面开设的第一开口，所述第一开口用于填充所述导电介质。通过设计容置腔贯穿第一侧面并形成第一开口，使得导电介质的填充方向可以与第一面平行，便于在镜头模组制造的过程中填充导电介质，减少了镜头模组的翻转。
[0008]一种实施方式中，所述基板包括第三面，所述第一面与所述第三面连接，所述信号焊盘设置在所述第三面，并暴露于所述容置腔。以此增加信号焊盘和导电介质之间的接触面积，从而增强电连接关系，避免短路。
[0009]一种实施方式中，所述容置腔开设在所述底座内，所述基板包括相背的第三面和第四面，所述第三面连接所述第一面，所述基板上开设有贯通所述第三面和所述第四面的
信号孔，所述信号焊盘形成在所述信号孔的内壁上，所述信号孔与所述容置腔连通，所述信号孔用于填充所述导电介质。通过在基板上设计信号孔，并且信号焊盘连接在信号孔的内壁上，可以使得导电介质容置在信号孔和容置腔内，其制作工艺相较于现有的连接方式更为简单，并且电连接更为稳固。
[0010]一种实施方式中，所述基板还包括与所述第三面和所述第四面连接的第二侧面，所述信号孔还贯通所述第二侧面并形成自所述第二侧面开设的第二开口，所述第二开口用于填充所述导电介质。通过设计信号孔贯穿第二侧面形成第二开口的方式，可以增大填充导电介质的开口，使得导电介质添加更为方便。
[0011]一种实施方式中，所述容置腔在所述第三面的投影与所述信号孔至少部分重叠。通过设计信号孔在第三面的投影与容置腔至少部分重叠，可以控制信号孔的尺寸大于或小于容置腔的尺寸，以此避免相邻两个信号孔或容置腔之间距离过近，导致导电介质在流动时造成短路现象。
[0012]一种实施方式中，所述镜筒开设有信号槽，所述信号槽自所述外表面延伸至所述底面，所述导电层容置于所述信号槽。通过在镜筒表面开设信号槽，可以便于导电层的固定和控制导电层的延伸路径。
[0013]一种实施方式中，所述底面的所述信号槽在所述第一面的投影与所述容置腔至少部分重叠。通过设计信号槽的投影至少部分与容置腔重叠，可以便于在加入导电介质时利用其流动性增强导电介质对容置腔的填充，使得导电介质和信号焊盘之间的电连接更加稳固。
[0014]一种实施方式中，所述导电层为并列的多个，相邻两个所述导电层之间具有间隔距离。通过设计导电层为并列的多个，可以通过增加电连接点位的方式，增加电信号的传输速率。
[0015]第二方面，本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体和第一方面任一项所述的镜头模组，所述镜头模组设置在所述壳体内。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是一种实施例的镜头模组的外观结构示意图；
[0018]图2是一种实施例的镜头模组的截面结构示意图；
[0019]图3是一种实施例的镜头模组的截面结构示意图；
[0020]图4是一种实施例的基板外观结构示意图；
[0021]图5是一种实施例的基板外观结构示意图；
[0022]图6是一种实施例的底座外观结构示意图；
[0023]图7是一种实施例的底座外观结构示意图；
[0024]图8是一种实施例的镜筒外观结构示意图；
[0025]图9是一种实施例的基板和底座外观结构示意图；
[0026]图10是一种实施例的基板和底座外观结构示意图。
[0027]附图标记说明：
[0028]1‑
基板，11
‑
第三面，12
‑
第四面，13
‑
信号焊盘，14
‑
信号孔，2
‑
底座，21
‑
第一面，22
‑
第二面，23
‑
容置腔，24
‑
第一开口，25
‑
安装部，3
‑
感光片，4
‑
镜筒，41
‑
底面，42
‑
外表面，43
‑
信号槽，5
‑
导电层，6
‑
滤光片，7
‑
透镜模块，8
‑
导电介质。
具体实施方式
[0029]下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0030]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镜头模组，其特征在于，包括基板、底座、镜筒、导电层和导电介质，所述底座包括相背的第一面和第二面，所述镜筒包括底面和与所述底面连接的外表面，所述第一面与所述基板连接，所述底面与所述第二面连接，所述导电层与所述镜筒连接，并自所述外表面延伸至所述底面，所述基板设置有信号焊盘，所述底座开设有贯通所述第一面和所述第二面的容置腔，所述容置腔填充有所述导电介质，所述信号焊盘和所述底面处的所述导电层通过所述导电介质电连接。2.根据权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述底座还包括与所述第一面和所述第二面连接的第一侧面，所述容置腔还贯通所述第一侧面并形成自所述第一侧面开设的第一开口，所述第一开口用于填充所述导电介质。3.根据权利要求2所述的镜头模组，其特征在于，所述基板包括第三面，所述第一面与所述第三面连接，所述信号焊盘设置在所述第三面，并暴露于所述容置腔。4.根据权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述容置腔开设在所述底座内，所述基板包括相背的第三面和第四面，所述第三面连接所述第一面，所述基板上开设有贯通...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡兵林，肖海平，
申请(专利权)人：江西晶浩光学有限公司，
类型：新型
国别省市：