本申请提供了一种传感器，传感器包括感测芯片、基板以及若干导电端子，传感器具有上腔体；基板开设有贯通孔；传感器还包括封装介质，每个导电端子的至少部分以及封装介质均收容于贯通孔；封装介质填充于基板形成贯通孔的孔壁与导电端子之间；封装介质与孔壁密封且固定连接，导电端子与封装介质固定且密封连接；感测芯片为一体结构，至少部分感测芯片位于封装介质沿传感器高度方向远离上腔体的一侧；感测芯片与导电端子远离上腔体的一端相焊接；感测芯片设有压力感测区域和温度感测区域；导电端子电性连接压力感测区域与电路板，导电端子电性连接温度感测区域与电路板。本申请有利于产品尺寸小型化。品尺寸小型化。品尺寸小型化。
【技术实现步骤摘要】
传感器
[0001]本申请涉及信号检测装置的
，尤其是一种传感器。
技术介绍
[0002]相关技术中的一种传感器，包括基板、压力芯片及热敏电阻，压力芯片和热敏电阻相互独立，压力芯片用于与流体接触而感测压力信号，热敏电阻能够感测流体的温度信号，压力芯片倒装焊接于基板上，热敏电阻也倒装焊接于基板上。这样该传感器可以同时具有温度测量功能和压力测量功能。
[0003]但是这种传感器的基板由于需要同时连接压力芯片和热敏电阻，基板尺寸相对较大，特别是在垂直于传感器高度方向的尺寸相对较大，不利于传感器的整体尺寸，因此，相关技术需要改进。
技术实现思路
[0004]本申请所提供的传感器有利于产品尺寸小型化。
[0005]本申请的一种传感器，所述传感器包括感测芯片、基板以及若干导电端子，所述传感器具有上腔体，所述上腔体位于所述基板沿传感器高度方向上的其中一侧；
[0006]所述基板开设有贯通孔；所述传感器还包括封装介质，每个所述导电端子的至少部分以及所述封装介质均收容于所述贯通孔；所述封装介质填充于所述基板形成所述贯通孔的孔壁与所述导电端子之间；所述封装介质与所述孔壁密封且固定连接，所述导电端子与所述封装介质固定且密封连接；
[0007]所述感测芯片为一体结构，至少部分所述感测芯片位于所述封装介质沿传感器高度方向远离所述上腔体的一侧；所述感测芯片与所述导电端子远离所述上腔体的一端相焊接；所述感测芯片设有压力感测区域和温度感测区域；所述导电端子电性连接所述压力感测区域与所述电路板，所述导电端子电性连接所述温度感测区域与所述电路板。
[0008]相较于相关技术，本申请的感测芯片为一体结构，且感测芯片同时设置有压力感测区域和温度感测区域，如此设置，有利于缩小基板的尺寸，相应的，有利于传感器尺寸的小型化。
附图说明
[0009]图1是本申请传感器第一实施方式的立体示意图；
[0010]图2是如图1所示传感器另一角度的立体示意图；
[0011]图3是如图1所示传感器的分解示意图；
[0012]图4是如图1所示传感器的另一视角分解示意图；
[0013]图5是如图1所示传感器的立体剖视示意图；
[0014]图6是本申请传感器的部分组件立体剖视示意图；
[0015]图7是如图6所示的部分组件组装方式示意图；
[0016]图8是本申请传感器的部分组件剖视放大示意图；
[0017]图9是本申请传感器部分组件一种位置关系示意图；
[0018]图10是本申请传感器部分组件另一种位置关系示意图；
[0019]图11是本申请传感器部分组件又一种位置关系示意图；
[0020]图12是如图1所示传感器的信号传输端盖的立体示意图；
[0021]图13是如图1所述传感器的部分组件组装结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合附图详细地对本申请示例性具体实施方式进行说明。如果存在若干具体实施方式，在不冲突的情况下，这些实施方式中的特征可以相互组合。当描述涉及附图时，除非另有说明，不同附图中相同的数字表示相同或相似的要素。以下示例性具体实施方式中所描述的内容并不代表与本申请相一致的所有实施方式；相反，它们仅是与本申请的权利要求书中所记载的、与本申请的一些方面相一致的装置、产品和/或方法的例子。
[0023]在本申请中使用的术语是仅仅出于描述具体实施方式的目的，而非旨在限制本申请的保护范围。在本申请的说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”或“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0024]应当理解，本申请的说明书以及权利要求书中所使用的，例如“第一”、“第二”以及类似的词语，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分特征的命名。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，本申请中出现的“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于某一特定位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语是一种开放式的表述方式，意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面的元件及其等同物，这并不排除出现在“包括”或者“包含”前面的元件还可以包含其他元件。本申请中如果出现“若干”，其含义是指两个以及两个以上。
[0025]如图1至图8所示，本申请的一种实施方式中提供了一种传感器100，包括壳体10和检测单元。传感器100具有内腔200，壳体10形成在内腔200的外围处。
[0026]检测单元包括感测芯片30、基板40、电路板50以及若干导电端子60。基板40可以为一块板或者多块组装在一起的板件。
[0027]基板40为具有一定厚度的板件，基板40的主体结构大体为圆柱体，基板40具有第一表面401和第二表面402，第一表面401和第二表面402在沿传感器高度方向H上分别位于基板40的相反侧，传感器100的高度方向H可参考图1所示的上下方向。基板40的厚度方向与传感器100的高度方向H大致相当。
[0028]基板40设有贯通孔41，贯通孔41在本申请的实施方式中以圆形通孔进行示意，当然，贯通孔41也可以是椭圆形通孔或者其他形状的通孔。在该贯通孔41内穿设有导电端子60，传感器100还包括封装介质42，封装介质42、基板40以及导电端子60三者固定形成一体结构，导电端子60长度方向的两端可以略微露出封装介质42，从而便于导电端子60与感测芯片30和电路板50连接。
[0029]每个导电端子60的至少部分以及封装介质42均收容于贯通孔41。封装介质42填充于基板40形成贯通孔41的孔壁与导电端子60之间。封装介质42与基板40形成贯通孔41的孔
壁密封且固定连接，导电端子60与封装介质42固定且密封连接。封装介质42与基板40形成贯通孔41的孔壁之间的密封位置可参考图6中的B位置，收容于贯通孔41内的封装介质42，其可以不必充满贯通孔41，封装介质41沿传感器100的高度方向H的两侧表面可以分别略低于基板40的第一表面401和第二表面402。
[0030]为了提高封装介质42与导电端子60之间以及封装介质42与基板40形成贯通孔41的孔壁之间的密封性，在本申请的一些实施方式中，封装介质42为玻璃，封装介质、导电端子以及基板烧结固定为一体。玻璃材质的封装介质42可以耐受广泛的流体而不受侵蚀，从而有利于防止流体从贯通孔41中泄露。且玻璃具有极低的热膨胀系数，在冷热交变的温度环境下不容易产生开裂，可以应用在温度环境条件苛刻的冷媒检测等领域，同时该玻璃也可以承受很高的流体压力和流体温度。采用烧结固定的方式，有利于固定和密封上述部件。
[0031]在制备传感器100时，参考图7所示，可以将基板40、封装介质42和导电端子60预先加工成第一结构件，在制备第一结构件时，基于电路需求，导电端子60的数量可以为两个，将两个导本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括感测芯片(30)、基板(40)以及若干导电端子(60)；所述传感器具有上腔体(201)，所述上腔体位于所述基板(40)沿传感器高度方向上的其中一侧；所述基板(40)设有贯通孔(41)；所述传感器还包括封装介质(42)，每个所述导电端子(60)的至少部分以及所述封装介质(42)均收容于所述贯通孔(41)；所述封装介质(42)位于所述基板(40)形成所述贯通孔(41)的孔壁与所述导电端子(60)之间；所述封装介质(42)与所述孔壁密封且固定连接，所述导电端子(60)与所述封装介质(42)固定且密封连接；所述感测芯片(30)为一体结构，至少部分所述感测芯片(30)位于所述封装介质(42)沿传感器高度方向(H)远离所述上腔体的一侧；所述感测芯片(30)与所述导电端子(60)远离所述上腔体(201)的一端相焊接；所述感测芯片(30)设有压力感测区域(311)和温度感测区域(312)；所述导电端子(60)与所述压力感测区域(311)电性连接，所述导电端子(60)与所述温度感测区域(312)电性连接。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述感测芯片(30)具有感测腔(300)，所述感测芯片(30)在沿传感器高度方向(H)上远离所述上腔体(201)的一侧设有开口(310)，所述开口(310)与所述感测腔(300)相连通；所述压力感测区域(311)的至少部分暴露于所述感测腔(300)，所述温度感测区域(312)的至少部分暴露于所述感测腔(300)，所述感测腔(300)与所述上腔体(201)之间不连通。3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括电路板(50)，所述电路板(50)收容于所述上腔体(201)；所述导电端子(60)的长度方向与所述传感器的高度方向(H)相重合，所述电路板(50)与所述基板(40)之间具有间隙；所述导电端子(60)靠近所述感测芯片(30)的一端与所述感测芯片(30)靠近所述上腔体(201)的一侧相焊接；所述导电端子(60)远离所述感测芯片(30)的另一端与所述电路板(50)焊接。4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述传感器具有壳体(10)，所述壳体(10)设于所述基板(40...
【专利技术属性】
技术研发人员：万霞，金骑宏，张加俊，逯新凯，黄隆重，
申请(专利权)人：杭州三花研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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