插座制造技术

本发明专利技术提供一种能够防止产生串扰的插座。插座(1)具有：壳体(10)，其呈具有开口(100)的箱状，在底部(13)设有贯通孔(17)的矩阵；以及多个触点(7)，其包括接地触点(7(G))和信号触点(7(P))以及(7(N))，触点(7(G))和触点(7(P))以及(7(N))在Z方向逐个交替并排配置多个，通过贯通孔(17)，相邻的触点(7(G))在Z方向上短路。路。路。

【技术实现步骤摘要】
插座


[0001]本专利技术涉及安装于电路基板的高速传输用插座。

技术介绍

[0002]在LGA(Land grid array)封装体中，有的是其自身不是直接安装于电路基板，而是经由专用插座安装于电路基板。作为公开了与这种LGA封装体插座有关的技术文献，存在专利文献1。在专利文献1所公开的电子部件用插座中，壳体底部采用具有多个贯通孔的金属板，将栅格状排列的信号用触点和接地用触点插通金属板的贯通孔，在壳体上固定触点。现有技术文献专利文献
[0003]【专利文献1】日本特开2012
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174616号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0004]但是，在专利文献1的插座中，信号用触点和接地用触点是相同形状。因此，存在的问题是，在信号用和接地用之中，对于触点阻抗的不匹配所导致的多重反射，其共振频率是一致的，串扰(信号由于共振而导致的对周围的辐射)变大。
[0005]本专利技术是鉴于这样的课题而完成的，其目的在于提供一种能够防止产生串扰的插座。
[0006]为了解决上述课题，作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插座，其特征在于，具备：壳体，其呈具有开口的箱状，在底部设有贯通孔的矩阵；以及多个触点，其包括接地触点和信号触点，所述接地触点和所述信号触点在规定排列方向逐个交替并排配置一个或者多个，通过所述贯通孔，相邻的所述接地触点在所述排列方向上短路。2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，在所述排列方向设有将相邻的多个接地触点分别连结的连结部。3.根据权利要求2所述的插座，其特征在于，所述触点具有：与通信对象的基板接触的触点部；从所述触点部的端部延伸的弹簧部；从所述弹簧部的端部弯折延伸并插入所述贯通孔的插入部；以及在所述插入部的端部焊锡于装配目的基板的焊锡部，所述接地触点的所述触点部的所述排列方向的宽度宽于所述信号触点的所述触点部的所述排列方向的宽度。4.根据权利要求2所述的插座，其特征在于，所述触点具有：与通信对象的基板接触的触点部；从所述触点部的端部延伸的弹簧部；从所述弹簧部的端部弯折延伸并插入所述贯通孔的插入部；以及在所述插入部的端部焊锡于装配目的基板的焊锡部，所述接地触点的所述弹簧部的所述排列方向的宽度窄于所述信号触点的所述弹簧部的所述排列方向的宽度。5.根据权利要求2所述的插座，其特征在于，所述触点具有：与通信对象的基板接触的触点部；从所述触点部的端部延伸的弹簧部；从所述弹簧部的端部弯折延伸并插入所述贯通孔的插入部；以及与所述插入部的端部相连并焊锡于装配目的基板的焊锡部，所述接地触点的所述插入部的所述排列方向的宽度窄于所述信号触点的所述插入部的所述排列方向的宽度。6.根据权利要求2所述的插座，其特征在于，所述触点具有：与通信对象的基板接触的触点部；从所述触点部的端部延伸的弹簧部；从所述弹簧部的端部弯折延伸并插入所述贯通孔的插入部；以及在所述插入部的端部焊锡于装配目的基板的焊锡部，所述接地触点的所述触点部的所述排列方向的宽度宽于所述信号触点的所述触点部的所述排列方向的宽度，所述触点具有：...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊东利育，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：