本实用新型专利技术公开了一种具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置，涉及半导体技术领域，该具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置旨在解决现有技术下不能有效对半导体屏蔽保护装置的灭火处理的技术问题。该半导体屏蔽保护装置包括电路基板；电路基板的上端设置有半导体芯片，电路基板的上端固定安装有第一卡座，第一卡座的内侧设置有屏蔽罩，屏蔽罩与第一卡座卡合连接，第一卡座的内侧设置有锁紧组件。该具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置只需将屏蔽罩沿着第一卡座卡入，通过锁紧组件对屏蔽罩的位置进行固定，通过屏蔽罩和保护罩对半导体芯片进行保护处理，当半导体芯片燃烧时，通过灭火组件对灭火气体进行喷出进行灭火处理。件对灭火气体进行喷出进行灭火处理。件对灭火气体进行喷出进行灭火处理。
【技术实现步骤摘要】
一种具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置
[0001]本技术属于半导体
，具体涉及一种具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置。
技术介绍
[0002]现今，半导体的使用在电子设备中较为常见，半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，为了对半导体进行保护，通常会使用到半导体屏蔽保护装置。
[0003]目前，专利号为CN201921922299.0的技术专利公开了一种半导体封装电磁屏蔽结构，包括电路基板和半导体芯片，所述电路基板上设置有第二固定槽和出线槽，所述电路基板的上方位于第二固定槽处设置有保护罩，所述电路基板上位于保护罩的两侧设置有卡紧装置，所述保护罩的内部设置有金属屏蔽罩，且金属屏蔽罩通过导向槽与保护罩活动固定。本技术所述的一种半导体封装电磁屏蔽结构，通过保护罩可以对金属屏蔽罩进行保护，避免金属屏蔽罩损坏，且可以保证金属屏蔽罩始终与基板接触，避免电磁泄漏，通过卡紧装置可以对保护罩和金属屏蔽罩进行快速的连接安装，比较方便，可以通过在挡块中设置的金属屏蔽片对电磁的过滤，减小电磁的泄漏，降低信息传输受到的影响。其采用的是通过金属屏蔽片对半导体进行保护处理，但该半导体屏蔽保护装置在使用过程中，容易出现高温，容易导致半导体的燃烧，不能有效对半导体屏蔽保护装置的灭火处理。
[0004]因此，针对上述日常具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置在使用后不具备灭火功能的问题，亟需得到解决，以改善该装置的实用性。
技术实现思路
[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置，该具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置旨在解决现有技术中存在的技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置，该半导体屏蔽保护装置包括电路基板；所述电路基板的上端设置有半导体芯片，所述电路基板的上端固定安装有第一卡座，所述第一卡座的内侧设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述第一卡座卡合连接，所述第一卡座的内侧设置有锁紧组件，所述屏蔽罩的内侧设置有灭火组件，所述灭火组件的上端设置有灭火器罐，所述电路基板的上端固定安装有第二卡座，所述第二卡座的内侧设置有保护罩，所述保护罩与所述第二卡座卡合连接。
[0007]使用本技术方案的具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置时，将屏蔽罩沿着第一卡座卡入，通过锁紧组件对屏蔽罩的位置进行固定，通过屏蔽罩和保护罩对半导体芯片进行保护处理，当半导体芯片燃烧时，通过灭火组件对灭火气体进行喷出进行灭火处理，从而实现了对半导体的灭火处理。
[0008]进一步的，所述灭火组件的内部包括有连接管，所述连接管设置于所述屏蔽罩的内侧，所述连接管的上端与所述灭火器罐相互连接，所述连接管的底端设置有布气管，灭火
器罐中的灭火气体通过连接管传递至布气管中。
[0009]进一步的，所述灭火组件的内部包括有喷头，所述喷头设置于所述布气管的底端，所述喷头设置有多组，所述喷头的底端设置有密封蜡，当半导体芯片燃烧时，密封蜡受到高温熔化，通过布气管分布至喷头中，通过喷头对灭火气体进行喷出进行灭火处理。
[0010]进一步的，所述锁紧组件的内部包括有收纳槽，所述收纳槽开设于所述第一卡座的内侧，所述收纳槽的内侧设置有卡块，所述卡块与所述收纳槽滑动连接，通过收纳槽与卡块的滑动连接对卡块进行收纳处理。
[0011]进一步的，所述锁紧组件的内部包括有卡槽，所述卡槽开设于所述屏蔽罩的外侧，所述卡块与所述卡槽卡合连接，通过卡块与卡槽的卡合连接对屏蔽罩的位置进行固定。
[0012]进一步的，所述锁紧组件的内部包括有弹簧，所述弹簧设置于所述收纳槽的内侧，所述弹簧的一端与所述卡块的外侧相互连接，通过弹簧的设置对卡块进行复位处理。
[0013]进一步的，所述锁紧组件的内部包括有滑槽，所述滑槽开设于所述第一卡座的上端，所述卡块的上端设置有拉板，所述拉板与所述滑槽滑动连接，拉动拉板，通过拉板与滑槽的滑动连接对拉板进行移动限位处理。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0015]本技术的具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置利用拉动拉板，通过拉板与滑槽的滑动连接对拉板进行移动限位处理，拉板带动卡块收纳至收纳槽中，将屏蔽罩沿着第一卡座卡入，松开拉板，使卡块受到弹簧的弹力进行复位，通过卡块与卡槽的卡合连接对屏蔽罩的位置进行固定，通过屏蔽罩和保护罩对半导体芯片进行保护处理，当半导体芯片燃烧时，密封蜡受到高温熔化，灭火器罐中的灭火气体通过连接管传递至布气管中，通过布气管分布至喷头中，通过喷头对灭火气体进行喷出进行灭火处理，从而实现了对半导体的灭火处理。
附图说明
[0016]图1为本技术一种具体实施方式立体的结构示意图；
[0017]图2为本技术一种具体实施方式展开的结构示意图；
[0018]图3为本技术一种具体实施方式剖面的结构示意图；
[0019]图4为本技术一种具体实施方式局部剖面的结构示意图。
[0020]附图中的标记为：1、电路基板；2、半导体芯片；3、第一卡座；4、屏蔽罩；5、锁紧组件；6、灭火组件；7、灭火器罐；8、第二卡座；9、保护罩；10、连接管；11、布气管；12、喷头；13、密封蜡；14、收纳槽；15、卡块；16、卡槽；17、弹簧；18、滑槽；19、拉板。
具体实施方式
[0021]本具体实施方式是用于具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置，其立体结构示意图如图1所示，其展开结构示意图如图2所示，该半导体屏蔽保护装置包括电路基板1；电路基板1的上端设置有半导体芯片2，电路基板1的上端固定安装有第一卡座3，第一卡座3的内侧设置有屏蔽罩4，屏蔽罩4与第一卡座3卡合连接，第一卡座3的内侧设置有锁紧组件5，屏蔽罩4的内侧设置有灭火组件6，灭火组件6的上端设置有灭火器罐7，电路基板1的上端固定安装有第二卡座8，第二卡座8的内侧设置有保护罩9，保护罩9与第二卡座8卡合连接。
[0022]针对本具体实施方式，电路基板1的形状结构根据实际应用情况进行设定，如电路基板1可以为矩形结构、弧形结构、多边形结构等。
[0023]其中，灭火组件6的内部包括有连接管10，连接管10设置于屏蔽罩4的内侧，连接管10的上端与灭火器罐7相互连接，连接管10的底端设置有布气管11，灭火器罐7中的灭火气体通过连接管10传递至布气管11中，灭火组件6的内部包括有喷头12，喷头12设置于布气管11的底端，喷头12设置有多组，喷头12的底端设置有密封蜡13，当半导体芯片2燃烧时，密封蜡13受到高温熔化，通过布气管11分布至喷头12中，通过喷头12对灭火气体进行喷出进行灭火处理。
[0024]本具体实施方式是用于具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置，其剖面结构示意图如图3所示，其局部剖面结构示意图如图4所示，锁紧组件5的内部包括有收纳槽14，收纳槽14开设于第一卡座3的内侧，收纳槽14的内侧设置有卡块15，卡块15与收纳槽14本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置，该半导体屏蔽保护装置包括电路基板；其特征在于，所述电路基板的上端设置有半导体芯片，所述电路基板的上端固定安装有第一卡座，所述第一卡座的内侧设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述第一卡座卡合连接，所述第一卡座的内侧设置有锁紧组件，所述屏蔽罩的内侧设置有灭火组件，所述灭火组件的上端设置有灭火器罐，所述电路基板的上端固定安装有第二卡座，所述第二卡座的内侧设置有保护罩，所述保护罩与所述第二卡座卡合连接。2.根据权利要求1所述的一种具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置，其特征在于，所述灭火组件的内部包括有连接管，所述连接管设置于所述屏蔽罩的内侧，所述连接管的上端与所述灭火器罐相互连接，所述连接管的底端设置有布气管。3.根据权利要求2所述的一种具有灭火功能的半导体屏蔽保护装置，其特征在于，所述灭火组件的内部包括有喷头，所述喷头设置于所述布气管的底端，所述喷头...
【专利技术属性】
技术研发人员：区浩嘉，梁俊杰，陈伟棋，黄金强，
申请(专利权)人：广州中天安装工程有限公司，
类型：新型
国别省市：
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