【技术实现步骤摘要】
一种毫米波电路装置
[0001]本专利技术涉及天线
,尤其涉及一种毫米波电路装置。
技术介绍
[0002]在毫米波电路、组件设计中,由于工作频率较高,电路的寄生辐射较高,尤其是对毫米波TR组件此类多通道几乎平行布置的电路形式,电路的寄生辐射会造成通道间的串扰,会使得噪声通道性能急剧恶化,严重的甚至造成芯片自激、烧毁等问题。
[0003]为了减小毫米波电路器件、通道间的干扰,往往需要通过金属屏蔽结构来予以消除,其中一种方式就是增加金属屏蔽围框,将各通道的电路屏蔽住,隔离起来,最终消除电磁互耦,降低自激等问题发生的概率。但是,此种屏蔽方式,毫米波电路不能在载板的表面布局,因为金属围框的安装与毫米波电路结构上产生干涉,会造成电路短接,进而毫米波电路必须进行“绕路”设计,比如采用带状线设计,信号火线过渡布局到载板内部,这就对载板的加工工艺提出了更高的要求,也增加了电路的实现成本。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种毫米波电路装置,在解决具有表层布线的毫米波电路的电磁屏蔽问题的基础上, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种毫米波电路装置,其特征在于,包括:载板(1),以及分别布置于所述载板(1)的上表面的金属信号火线(2)、目标芯片/器件(3)和金属围框(4);所述金属信号火线(2)与所述目标芯片/器件(3)电连接,所述金属围框(4)围设于所述目标芯片/器件(3)的外周以形成一将所述目标芯片/器件(3)与其他芯片/器件相隔离的电磁屏蔽空间,且所述金属围框(4)上开设有供所述金属信号火线(2)穿越的窗口(5)。2.根据权利要求1所述的毫米波电路装置,其特征在于,所述金属围框(4)的顶端还设有顶盖。3.根据权利要求2所述的毫米波电路装置,其特征在于,所述顶盖通过平行缝焊方式或激光缝焊方式与所述金属围框(4)进行密封固连。4.根据权利要求1所述的毫米波电路装置,其特征在于,所述载板(1)的上表面和下表面均设有金属地(6),且位于载板(1)上表面的金属地(6)与位于载板(1)下表面的金属地(6)电气连通。5.根据权利要求4所述的毫米波电路装置,其特征在于,所述位于载板(1)上表面的金属地(6)与...
【专利技术属性】
技术研发人员:张剑,李松,肖荣,赵一,郑常虎,
申请(专利权)人:成都恪赛科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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