【技术实现步骤摘要】
一种散热单元及服务器
[0001]本技术涉及服务器
,尤其涉及一种散热单元及服务器。
技术介绍
[0002]在一些服务器内同时设置有CPU模块与GPU模块。CPU模块中的CPU芯片与GPU模块中的GPU芯片在工作时均会产生大量的热量,若不及时对CPU芯片与GPU芯片散热,则导致CPU芯片与GPU芯片的工作温度过高,影响服务器的稳定运行,增加维护成本。
[0003]现有技术中通常分为两种解决方案,其中一种方案是在服务器内设置CPU散热单元和GPU散热单元,CPU散热单元连接于CPU模块并实现对CPU芯片散热,GPU散热单元连接于GPU模块实现对GPU芯片散热,CPU散热单元和GPU散热单元通常利用液冷的方式实现散热,此种设置虽然便于CPU模块与GPU模块的单独安装或单独拆卸维护,但两组散热单元分别包括一组进液管和出液管,在服务器内占用的空间较大,不利于服务器实现小型化;另一种方案是在服务器内设置一个散热单元,散热单元与CPU模块和GPU模块均连接,实现CPU芯片和GPU芯片的散热,但散热单元通常为整体结构,不便于 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热单元,其特征在于,包括:分水组件(3),包括两个总液管(31)和两个分水器(32),两个所述总液管(31)分别对应连通于两个所述分水器(32);第一液冷组件(1),包括第一冷板(11)和两个第一液管(12),所述第一冷板(11)分别通过两个所述第一液管(12)与两个所述分水器(32)对应连通;第二液冷组件(2),包括第二冷板(21)和两个第二液管(22),所述第二液管(22)包括第一分段(221)和第二分段(222),所述第二冷板(21)分别与两个所述第一分段(221)的一端连通,两个所述第一分段(221)的另一端均设置有第一插头(41),两个所述第二分段(222)的一端分别与两个所述分水器(32)对应连通,两个所述第二分段(222)的另一端均设置有第二插头(42),所述第一插头(41)与所述第二插头(42)可插拔地连接。2.根据权利要求1所述的散热单元,其特征在于,所述第一液冷组件(1)还包括第一连通管(13),所述第一冷板(11)设置有至少两个,至少两个所述第一冷板(11)之间通过所述第一连通管(13)串联连通,以形成第一串联液路,两个所述第一液管(12)分别与所述第一串联液路两端的两个所述第一冷板(11)连通;和/或,所述第二液冷组件(2)还包括第二连通管(23),所述第二冷板(21)设置有至少两个,至少两个所述第二冷板(21)之间通过所述第二连通管(23)串联连通,以形成第二串联液路,两个所述第二液管(22)分别与所述第二串联液路两端的两个所述第二冷板(21)连通。3.一种服务器,其特征在于,包括外壳、CPU模块(6)、GPU模块(7)以及如权利要求1
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2任一项所述的散热单元,所述散热单元、所述CPU模块(6)和所述GPU模块(7)均置于所述外壳内,所述CPU模块(6)包括主板(61),所述GPU模块(7)包括GPU板(71),所述第一冷板(11)和所述第二冷板(21)中的一个用于与所...
【专利技术属性】
技术研发人员:任达,王海岩,胡远明,秦晓宁,韩学磊,李宁宁,
申请(专利权)人:宁畅信息产业北京有限公司,
类型:新型
国别省市:
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