用于光电子器件封装的微型芯片显微转移装置及方法制造方法及图纸

本申请实施例提出了用于光电子器件封装的微型芯片显微转移装置及方法，包括观察组件，其包括物镜组件和目镜组件；其中物镜组件包括双筒件以及设置在双筒件内两组独立的连续变焦透镜组；目镜组件包括双目头目镜；双目头目镜设置在物镜组件的上方，且与透镜组一一对应，并将透镜组放大所得的样品实像再分别放大；载物组件，其设置在物镜组件的下方，用于放置样品；和支撑组件，观察组件设置在支撑组件上并调节物镜组件的焦距通过在物镜内设两组独立的连续变焦透镜组，使用左右眼交替观察的方式，克服了使用传统显微镜不能聚焦至两个平面高度的问题，使得转移芯片的过程更加简便，快捷，并且可以减少芯片夹取次数，减少损伤。减少损伤。减少损伤。

【技术实现步骤摘要】
用于光电子器件封装的微型芯片显微转移装置及方法


[0001]本申请涉及光电子器件封装
，尤其涉及用于光电子器件封装的微型芯片显微转移装置及方法。

技术介绍

[0002]在微电子和光电子芯片封装领域，生产过程中需要转移的物料尺寸可以小到几百微米量级。普遍采用的方式是显微镜下通过有经验的技术人员使用镊子将芯片从待转移料盒转移至目标料盒，最常采用的是体式双目显微镜和带有显示器的数字显微镜等。待转移料盒常常是未拆封的芯片之类，形式各样，也包括某个工艺流程往下中转的料盒。总而言之，待转移料盒和目标料盒的形状，尺寸，特别是高度均不同。显微镜是一个经典的光学系统，其拥有非常大的放大倍数，但是景深短，随着放大倍数的增大，视场范围也会变小。这就造成了我们在转移物料的时候，只能将待转移物料盒中的芯片聚焦，然后夹起来先随意放在目标料盒中，然后在将目标料盒移到显微镜下聚焦，然后在调整芯片在目标料盒的位置。其中涉及到反复的调焦，多次移动料盒，且二次夹取放下芯片会对芯片造成二次损伤。目前的转移方法操作过程繁琐，且容易对芯片造成损伤。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0004]为此，本申请的目的在于提出用于光电子器件封装的微型芯片显微转移装置及方法，通过在物镜内设两组独立的连续变焦透镜组，使用左右眼交替观察的方式，克服了使用传统显微镜不能聚焦至两个平面高度的问题，使得转移芯片的过程更加简便，快捷，并且可以减少芯片夹取次数，减少损伤。
[0005]为达到上述目的，本申请提出一种用于光电子器件封装的微型芯片显微转移装置，包括：
[0006]观察组件，其包括物镜组件和目镜组件；其中所述物镜组件包括双筒件以及设置在所述双筒件内两组独立的连续变焦透镜组；所述目镜组件包括双目头目镜；所述双目头目镜设置在所述物镜组件的上方且与所述透镜组一一对应，用于将所述透镜组放大所得的样品实像再分别放大；
[0007]载物组件，其设置在所述物镜组件的下方，用于放置所述样品；和
[0008]支撑组件，所述观察组件设置在所述支撑组件上，用于支撑所述观察组件并调节所述物镜组件的焦距。
[0009]在一些实施例中，所述支撑组件包括沿垂直方向延伸的导轨和焦距旋钮；所述焦距旋钮转动使得所述观察组件沿所述导轨在垂直方向上移动。
[0010]在一些实施例中，所述焦距旋钮为左右连通旋钮，用于从相对于所述物镜组件的左侧或右侧调整所述物镜组件的焦距。
[0011]在一些实施例中，所述所述双目头目镜包括铰链双目头和设置在所述铰链双目头
上的两个目镜；所述铰链双目头用于调整两个目镜之间的距离，且两个目镜与所述透镜组一一对应。
[0012]在一些实施例中，所述物镜组件还包括左变焦旋钮和右变焦旋钮；其中所述左变焦旋钮和所述右变焦旋钮分别对两组透镜组的变焦倍率进行调整。
[0013]在一些实施例中，所述载物组件包括载物台，其中所述载物台设置在所述物镜组件下方且其上设置多个压片夹；所述压片夹用于固定所述样品。
[0014]在一些实施例中，所述载物台与所述支撑组件为一体式结构，所述支撑组件设置在所述载物台的一侧。
[0015]在一些实施例中，提出了一种用于光电子器件封装的微型芯片显微转移方法，包括组装上述任一实施例中所述的转移装置；
[0016]将放置有芯片的待转移料盒和转移目标料盒放置在载物台上分别利用压片夹固定；
[0017]调整所述物镜组件的焦距后，调节左变焦旋钮和右变焦旋钮直至所述待转移料盒和所述转移目标料盒上的芯片在双目头目镜中的图像清晰；
[0018]观察所述双目头目镜并用镊子完成芯片从所述待转移料盒至所述转移目标料盒的转移。
[0019]在一些实施例中，通过对比所述左变焦旋钮和所述右变焦旋钮对两组透镜组的变焦倍率判断，确定用镊子完成芯片转移过程中观察所述双目头目镜的方式。
[0020]在一些实施例中，所述左变焦旋钮和所述右变焦旋钮对两组透镜组的变焦倍率相同时，同时对所述双目头目镜进行观测；所述左变焦旋钮和所述右变焦旋钮对两组透镜组的变焦倍率不同时，左右眼交替切换单独观察所述双目头目镜。
[0021]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0022]本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0023]图1是本申请一实施例提出的用于光电子器件封装的微型芯片显微转移装置的主视图；
[0024]图2是图1左视图；
[0025]图3是图1右视图；
[0026]图4是图1俯视图；
[0027]图5是本申请一实施例提出的蓝膜的外观示意图；
[0028]图6是本申请一实施例提出的真空释放盒的外观示意图；
[0029]图7是本申请一实施例提出的用于光电子器件封装的微型芯片显微转移方法流程图；
[0030]图中，1、物镜组件；2、导轨；3、焦距旋钮；4、左变焦旋钮；5、右变焦旋钮；6、铰链双目头；7、目镜；8、压片夹；9、待转移料盒；10、转移目标料盒。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。相反，本申请的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
[0032]为达到上述目的，参见图1
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图4本申请提出一种用于光电子器件封装的微型芯片显微转移装置，包括观察组件、载物组件和支撑组件；其中
[0033]观察组件，其包括物镜组件1和目镜组件；其中物镜组件1包括双筒件以及设置在双筒件内两组独立的连续变焦透镜组；目镜组件包括双目头目镜；双目头目镜设置在物镜组件1的上方且与透镜组一一对应，用于将透镜组放大所得的样品实像再分别放大；
[0034]具体的，观察组件包括物镜组件1和目镜组件；其中物镜组件1包括双筒件，可理解的双筒件由两个并排且一体式连接的筒状结构组成，其中在每一个筒状结构中均设置连续变焦透镜组，在双筒件内形成两组独立的连续变焦透镜组。其中可通过单独控制任一连续变焦透镜组的变焦倍率，从而使用者左右双眼在通过目镜7观察时能够清晰观测到物镜组件1放大后的样品实像。可理解的，通过两组独立的连续变焦透镜组分别观察不同的样品物体，再通过调节两组透镜组的变焦倍率，直至不同的样品在双目头目镜中出现清晰的图像即可。
[0035]载物组件，其设置在物镜组件1的下方用于放置样品，且物镜组件1的底部与载物组件之间具有垂直方向上的距离。具体的，本实施例中载物组件用于放置样品并将样品固定，使得样品位于物镜组件1的下方，便于利用两组独立的连续变焦透镜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于光电子器件封装的微型芯片显微转移装置，其特征在于，包括：观察组件，其包括物镜组件和目镜组件；其中所述物镜组件包括双筒件以及设置在所述双筒件内两组独立的连续变焦透镜组；所述目镜组件包括双目头目镜；所述双目头目镜设置在所述物镜组件的上方且与所述透镜组一一对应，用于将所述透镜组放大所得的样品实像再分别放大；载物组件，其设置在所述物镜组件的下方，用于放置所述样品；和支撑组件，所述观察组件设置在所述支撑组件上，用于支撑所述观察组件并调节所述物镜组件的焦距。2.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述支撑组件包括沿垂直方向延伸的导轨和焦距旋钮；所述焦距旋钮转动使得所述观察组件沿所述导轨在垂直方向上移动。3.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述焦距旋钮为左右连通旋钮，用于从相对于所述物镜组件的左侧或右侧调整所述物镜组件的焦距。4.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述双目头目镜包括铰链双目头和设置在所述铰链双目头上的两个目镜；所述铰链双目头用于调整两个目镜之间的距离，且两个目镜与所述透镜组一一对应。5.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述物镜组件还包括左变焦旋钮和右变焦旋钮；其中所述左变焦旋钮和所述右变焦旋钮分别对两组透镜组的变焦倍率进行调整。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈少康，白金花，班德超，刘宇，吉贵军，周赤，郑耀国，陈伟，王欣，袁海庆，李明，祝宁华，
申请(专利权)人：珠海光库科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：