【技术实现步骤摘要】
可靠性及作业性改善型框架结构
[0001]本技术涉及一种可靠性及作业性改善型框架结构。
技术介绍
[0002]对于框架基岛或管脚很大的产品，基岛或管脚边缘采用半蚀刻设计（蚀刻掉框架厚度一半），用来增加塑封料与框架基岛或管脚的结合面积来防止框架分层；但此种设计有如下弊端：
[0003]1、半蚀刻的宽度不能太大，不然会出现半蚀刻位置塑封料未填充的风险；但也不能太小，对于框架基岛或管脚很大的产品，半蚀刻宽度过小，基岛或管脚与塑封料结合不良。
[0004]2、半蚀刻位置如果需要焊线：因蚀刻深度过大，边缘比较薄弱，在半蚀刻位置焊线，会有焊线不良风险。
技术实现思路
[0005]本技术提出一种可靠性及作业性改善型框架结构，采取的技术方案如下：
[0006]一种可靠性及作业性改善型框架结构，包括采用框架原料制成的功能管脚和承载芯片的基岛，基岛布置在两个功能管脚之间，在基岛两侧边缘自散热基岛面内凹蚀刻，且基岛两侧最外边缘的蚀刻深度小于其余蚀刻部位的蚀刻深度，基岛两侧边缘形成有高度差的蚀刻区域，基岛的正面基...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可靠性及作业性改善型框架结构，包括采用框架原料制成的功能管脚（1）和承载芯片的基岛（2），基岛（2）布置在两个功能管脚（1）之间，其特征在于：在基岛（2）两侧边缘自散热基岛面内凹蚀刻，且基岛（2）两侧最外边缘的蚀刻深度小于其余蚀刻部位的蚀刻深度，基岛...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷炯，田立方，王文渊，李世平，
申请(专利权)人：江苏华创微系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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