一种天线阵列制造技术

本申请涉及一种天线阵列。该天线阵列包括：天线基板、馈电部、贴片天线单元及金属地层；所述天线基板呈立方体状，其一侧具有开口部，与所述开口部相对的一侧为第一表面，所述天线基板的内部为中空设置，所馈电部配置所述天线基板的内部，连接件配置于所述天线基板的第一表面，且与所馈电部电性相连，与第一表面相连的四个表面上分别设置有贴片天线单元，且所述贴片天线单元分别通过微带线连接至所述连接件，所述金属地层配置于所述天线基板的内表面。通过这样的设计，天线阵列具有一体成型立方体结构天线基板，且天线尺寸小，低剖面、易共形等优点，便于集成到各类无线产品上，应用非常广泛。非常广泛。非常广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种天线阵列


[0001]本申请涉及天线领域，具体地涉及一种立方体共形天线阵列。

技术介绍

[0002]现今，无线通信技术(2.4GHz WiFi)已广泛应用于人们的日常生活当中，预计2025年接入互联网的设备总数可达750亿个。由于制造工艺的限制，传统的天线通常采用表面结构，且配备专用基板，故其往往占用空间多，很难满足人们对电子设备小型化，紧凑美观的需要。

技术实现思路

[0003]为克服上述不足，本申请的目的在于提供一种天线阵列，以便实现天线结构的小型化紧凑设计。
[0004]为实现上述目的，本申请采用如下技术方案：
[0005]一种天线阵列，其特征在于，包括：
[0006]天线基板、馈电部、贴片天线单元及金属地层；
[0007]所述天线基板呈立方体状，其一侧具有开口部，与所述开口部相对的一侧为第一表面，所述天线基板的内部为中空设置，所馈电部配置所述天线基板的内部，
[0008]连接件配置于所述天线基板的第一表面，且与所馈电部电性相连，与第一表面相连的四个表面上分别设置有贴片天线单元，且所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线阵列，其特征在于，包括：天线基板、馈电部、贴片天线单元及金属地层；所述天线基板呈立方体状，其一侧具有开口部，与所述开口部相对的一侧为第一表面，所述天线基板的内部为中空设置，所馈电部配置所述天线基板的内部，连接件配置于所述天线基板的第一表面，且与所馈电部电性相连，与第一表面相连的四个表面上分别设置有贴片天线单元，且所述贴片天线单元分别通过微带线连接至所述连接件，所述金属地层配置于所述天线基板的内表面。2.如权利要求1所述一种天线阵列，其特征在于，所述连接件为焊盘，其上均匀的配置有4个连接端，4个所述连接端匹配对应通过微带线连接至贴片天线单元。3.如权利要求1或2所述一种天线阵列，其特征在于，所述贴片天线单元呈矩形。4.如权利要求3所述一种天线阵列，其特征在于，所述贴片天线单元的靠近第一表面侧具有凹陷部，其用以容...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令辉，吴荻帆，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：新型
国别省市：