一种喇叭的半刚性固定结构及笔记本电脑制造技术

本实用新型专利技术涉及具有喇叭的电子设备的技术领域，公开了一种喇叭的半刚性固定结构及笔记本电脑，所述喇叭的半刚性固定结构包括壳体、电路板、安装座和喇叭本体；所述壳体上开设有多个供声音向外穿出的喇叭孔；所述电路板与所述壳体固定连接；所述安装座位于所述壳体和所述电路板之间，所述安装座包括第一端部和第二端部，所述第一端部固定于所述壳体上，所述第二端部被所述壳体和所述电路板共同夹持且能够相对于所述壳体活动；所述喇叭本体固定于所述安装座上且位于所述第一端部和所述第二端部之间，并与所述电路板电连接；本申请主要解决现有电子设备内的喇叭易出现共振的技术问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种喇叭的半刚性固定结构及笔记本电脑


[0001]本技术涉及具有喇叭的电子设备的
，尤其涉及一种喇叭的半刚性固定结构及笔记本电脑。

技术介绍

[0002]现有笔记本内置的喇叭存在易出现共振的问题，喇叭的共振将会对音质造成一定影响，而且还会影响到其他电子元件的工作。为解决喇叭共振的问题，现有笔记本内置的喇叭的固定方式通常为两种，第一种为在喇叭的振动方向上加柔性物体固定，以使喇叭能够得到缓冲，第二种为用螺丝直接对喇叭锁死，以使喇叭处于完全刚性固定的状态。上述两种方案均存在占用空间较大和成本较高的缺点，而且可靠性较差，在使用的过程中，喇叭还是会容易出现共振。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种喇叭的半刚性固定结构及笔记本，主要解决现有电子设备内的喇叭易出现共振的技术问题。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种喇叭的半刚性固定结构，包括：
[0006]壳体，开设有多个供声音向外传出的喇叭孔；
[0007]电路板，与所述壳体固定连接；
[0008]安装座，位于所述壳体和所述电路板之间，包括第一端部和第二端部，所述第一端部固定于所述壳体上，所述第二端部被所述壳体和所述电路板共同夹持且能够相对于所述壳体活动；
[0009]喇叭本体，固定于所述安装座上且位于所述第一端部和所述第二端部之间，并与所述电路板电连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述壳体上凸设有凸块，所述第二端部上开设有与所述凸块相配合插接的第一孔位，所述第一孔位的孔壁与所述凸块之间具有空隙。
[0011]在其中一个实施例中，所述第二端部上设有贯通至所述第一孔位内的缺口，以使所述第一孔位形成开放式的卡勾结构。
[0012]在其中一个实施例中，所述凸块的内部设有螺纹孔，所述喇叭的半刚性固定结构还包括第一紧固件；
[0013]所述第一紧固件螺接于所述螺纹孔且与所述凸块共同夹持所述电路板，以使所述电路板与所述壳体固定连接。
[0014]在其中一个实施例中，所述喇叭本体与所述壳体之间、所述喇叭本体与所述电路板之间均铺设有弹性构件。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一端部上开设有第二孔位，所述喇叭的半刚性固定结构还包括第二紧固件；
[0016]所述第二紧固件穿设于所述第二孔位内并与所述壳体夹持所述第一端部，以使所述第一端部能够固定于所述壳体上。
[0017]在其中一个实施例中，所述安装座上开设有至少一个定位孔，所述壳体上凸设有与所述定位孔相配合插接的定位凸点。
[0018]在其中一个实施例中，所述安装座上设置有凹陷的安装槽，所述安装槽位于所述第一端部和所述第二端部之间，所述喇叭本体收容于所述安装槽内。
[0019]在其中一个实施例中，所述壳体包括相连的顶壳、中壳和底壳；
[0020]所述中壳设置于所述顶壳与所述底壳之间，且所述电路板、所述安装座及所述喇叭本体均位于所述中壳和所述底壳之间，多个所述喇叭孔开设于所述顶壳上，所述电路板与所述中壳固定连接，所述安装座的第一端部固定于所述中壳，所述安装座的第二端部被所述中壳和所述电路板共同夹持且能够相对于所述中壳活动。
[0021]本申请还提供了一种笔记本电脑，包括上述技术方案任一项所述的喇叭的半刚性固定结构。
[0022]与现有技术相比，本技术提供的喇叭的半刚性固定结构至少具有以下的有益效果：
[0023]本技术方案设置了专门用于安装喇叭本体的安装座，并将安装座上的第一端部固定在壳体上，且利用了电路板的硬度，让电路板和壳体共同夹持着安装座上的第二端部，使得安装座上的第一端部处于刚性固定状态，使得安装座上的第二端部处于可相对于壳体活动的活动状态，即，安装座处于半刚性的固定状态，喇叭本体在工作时，在微观的角度下安装座上的第二端部能够相对于壳体作轻微的晃动，从而大幅降低了喇叭本体共振的风险。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0025]图1为本申请实施例一提供的一种喇叭的半刚性固定结构的结构示意图；
[0026]图2为图1所示的喇叭的半刚性固定结构在另一角度下的结构示意图；
[0027]图3为图1所示的喇叭的半刚性固定结构的结构分解图；
[0028]图4为图3所示的喇叭的半刚性固定结构在另一角度下的结构分解图；
[0029]图5为本申请实施例一提供的安装座的结构示意图；
[0030]图6为本申请实施例一提供的安装座和喇叭本体组装后的结构示意图；
[0031]图7为本申请实施例二提供的笔记本电脑的结构示意图。
[0032]其中，图中各附图标记：
[0033]10、壳体；101、顶壳；1011、喇叭孔；102、中壳；1021、凸块；1022、螺纹孔；1023、定位凸点；103、底壳；
[0034]20、电路板；30、安装座；301、第一端部；302、第二端部；303、安装槽；304、第一孔位；305、缺口；306、第二孔位；307、定位孔；
[0035]40、喇叭本体；50、弹性构件；60、第一紧固件；70、第二紧固件；80、显示屏模块；90、
主机模块。
具体实施方式
[0036]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0037]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0038]需要理解的是，术语、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0039]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0040]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0041]实施例一
[0042]请一并参阅图1至图6，本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喇叭的半刚性固定结构，其特征在于，包括：壳体，开设有多个供声音向外传出的喇叭孔；电路板，与所述壳体固定连接；安装座，位于所述壳体和所述电路板之间，包括第一端部和第二端部，所述第一端部固定于所述壳体上，所述第二端部被所述壳体和所述电路板共同夹持且能够相对于所述壳体活动；喇叭本体，固定于所述安装座上且位于所述第一端部和所述第二端部之间，并与所述电路板电连接。2.如权利要求1所述的喇叭的半刚性固定结构，其特征在于，所述壳体上凸设有凸块，所述第二端部上开设有与所述凸块相配合插接的第一孔位，所述第一孔位的孔壁与所述凸块之间具有空隙。3.如权利要求2所述的喇叭的半刚性固定结构，其特征在于，所述第二端部上设有贯通至所述第一孔位内的缺口，以使所述第一孔位形成开放式的卡勾结构。4.如权利要求2所述的喇叭的半刚性固定结构，其特征在于，所述凸块的内部设有螺纹孔，所述喇叭的半刚性固定结构还包括第一紧固件；所述第一紧固件螺接于所述螺纹孔且与所述凸块共同夹持所述电路板，以使所述电路板与所述壳体固定连接。5.如权利要求1所述的喇叭的半刚性固定结构，其特征在于，所述第一端部上开设有第二孔位，所述喇叭的半刚性固定结构还包括第二紧固件；所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣贵，皮培，贾渊，
申请(专利权)人：广东湾区智能终端工业设计研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：