一种带有弹片的SATA连接器母头制造技术

技术编号:36553230 阅读:22 留言:0更新日期:2023-02-04 17:07
本实用新型专利技术一种带有弹片的SATA连接器母头,包括绝缘本体、弹片、接地片和多个金属端子;绝缘本体的上侧设有弹片定位机构,弹片包括卡接部、从卡接部前端下方往后折弯的定位部及从卡接部后端往上斜向折弯的按压部,定位部安装于的弹片定位机构之上;绝缘本体之内设有接地片槽和多个端子槽,接地片插设于接地片槽中,金属端子插设于对应的端子槽中;在多个金属端子中,包含有若干用于接地的接地金属端子;接地片一体连接有若干个连接片,连接片与接地金属端子相接触配合。本实用新型专利技术抗干扰、抗串扰能力强,能够满足SAS4.0标准信号传输要求,信号的防串扰性、防损耗性、稳定性和完整性好,与SATA连接器公头相插接后不容易松脱。与SATA连接器公头相插接后不容易松脱。与SATA连接器公头相插接后不容易松脱。

【技术实现步骤摘要】
一种带有弹片的SATA连接器母头


[0001]本技术涉及连接器
,特别涉及一种带有弹片的SATA连接器母头。

技术介绍

[0002]SATA Connector 即SATA连接器 ,被广泛应用用于固态硬盘、移动硬盘及各种通讯设备产品上等产品。SATA连接器可以在功耗、安装简便性、热插拨支持、内部散热以及驱动器配置方面带来很多的好处,目前的台式PC、移动PC、存储设备和一些服务器应用的I/O接口都较多地采用SATA连接器。
[0003]SAS(Serial Attached SCSI),即串行连接SCSI,是新一代的SCSI技术,采用串行技术以获得更高的传输速度,并通过缩短连结线改善内部空间等。SAS可以和SATA以及部分SCSI设备无缝结合,目前的SAS4.0带宽在16Gb/s以上,最大可达到24Gb/s,符合SATA标准,用于服务器和存储设备、HDD硬盘、HDD托架和SSD固态驱动器。因此,目前一部分SATA连接器要求满足SAS4.0的传输标准。
[0004]在现有技术中,SATA连接器的结构可参见中国专利文件CN101378163A及CN105990722A,其结构包括绝缘本体和多个金属端子,绝缘本体之内设有多个端子槽,金属端子插设于对应的端子槽中。然而,现有的SATA连接器,在高速传输SAS4.0标准的信号时,传输信号的金属端子容易受到外界信号干扰,金属端子之间也容易相互发生串扰,容易出现信号损耗、不完整、不稳定的问题;此外,现有的SATA连接器母头在与SATA连接器公头相插接后,两者容易松脱。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是根据现有技术的不足,提供一种抗干扰、抗串扰能力强,能够满足SAS4.0标准信号传输要求的带有弹片的SATA连接器母头,信号的防串扰性、防损耗性、稳定性和完整性好,与SATA连接器公头相插接后不容易松脱。
[0006]为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种带有弹片的SATA连接器母头,包括绝缘本体、弹片、接地片和多个金属端子;所述绝缘本体的上侧设有弹片定位机构,所述弹片包括卡接部、从卡接部前端下方往后折弯的定位部及从卡接部后端往上斜向折弯的按压部,定位部安装于的弹片定位机构之上;所述绝缘本体之内设有接地片槽和多个端子槽,所述接地片插设于接地片槽中,所述金属端子插设于对应的端子槽中;在多个金属端子中,包含有若干用于接地的接地金属端子;所述接地片一体连接有若干个连接片,连接片与接地金属端子相接触配合。
[0007]优选地,所述卡接部的上侧并列设置有两个往上凸起的连接器卡块,该连接器卡块用于卡接SATA连接器公头。
[0008]优选地,所述弹片定位机构包括两个弹片插槽、一卡头和两个卡块,两个弹片卡槽对称设置于绝缘本体前端上侧的左右两端,卡头设置于绝缘本体前端上侧的中部,并位于两个弹片卡槽之间,两个卡块并列设置于绝缘本体上侧,并位于卡头的后方;所述弹片的定
位部的两侧插设于对应的弹片插槽之内,所述弹片的定位部的前端中部设有一卡口,该卡口卡入至所述的卡头下方,所述弹片的定位部之上并列设有两个卡孔,卡孔与对应的卡块相卡接配合。
[0009]优选地,所述弹片定位机构还包括两个挡块,两个挡块对称设置于绝缘本体后端上侧的左右两端,所述卡接部的后端的左右两侧分别设有往后延伸的挡杆,所述挡杆弹性抵靠于对应的挡块下侧。
[0010]优选地,所述绝缘本体的前端设有用于插入SATA连接器公头的插口,所述端子槽的前端位于插口的下侧侧壁上;所述绝缘本体的后端设有一腔体,所述接地片槽位于腔体的上端,所述端子槽的后端位于腔体的下端。
[0011]优选地,所述腔体之内塞有绝缘塞体,绝缘塞体的前端设有第一塞体部,绝缘塞体的下端设有第二塞体部,所述第一塞体部塞入至接地片槽之内并卡紧所述的接地片;所述第二塞体部塞入至端子槽的后端之内并卡紧所述的金属端子的后端。
[0012]优选地,所述端子槽后端的两侧侧壁设有前后延伸的限位卡槽,所述金属端子后端的两侧设有往外突出的限位卡头,所述限位卡头卡入至限位卡槽之内。
[0013]优选地,所述金属端子的前端设有往上弯曲拱起的接触段,接触段伸向端子槽前端的上方,接触段的宽度为0.18mm~0.22mm。
[0014]优选地,所述金属端子从左至右依次包括第一金属端子、第二金属端子、第三金属端子、第四金属端子、第五金属端子、第六金属端子和第七金属端子,其中,第二金属端子、第三金属端子、第五金属端子和第六金属端子为信号传输金属端子,第一金属端子、第四金属端子和第七金属端子为接地金属端子;所述接地片一体连接有三组连接片,分别与第一金属端子、第四金属端子和第七金属端子相接触配合。
[0015]优选地,每组连接片均包括前连接片和后连接片,所述前连接片一体连接于接地片的前端,所述后连接片一体连接于接地片的后端,前连接片和后连接片分别往下折弯并弹性抵顶于接地金属端子之上。
[0016]本技术的有益效果是:由于本技术设置有接地片,接地片插设于绝缘本体的接地片槽中,接地片一体连接有若干个连接片,连接片与接地金属端子相接触配合,因此,一方面,接地片本身能够对金属端子起到良好的屏蔽作用,另一方面接地片能够通过连接片将金属端子的各个接地金属端子连接成一体,从而使得带有弹片的SATA连接器母头的整体抗干扰、抗串扰能力强,能够满足SAS4.0标准的信号传输要求,信号的防串扰性、防损耗性、稳定性和完整性好;由于绝缘本体的上侧设有弹片定位机构,弹片包括卡接部、从卡接部前端下方往后折弯的定位部及从卡接部后端往上斜向折弯的按压部,定位部安装于的弹片定位机构之上,因此,当SATA连接器母头在与SATA连接器公头相插接后,卡接部能与SATA连接器公头相卡接,不容易松脱,而要拨出SATA连接器母头时,只需要往下按压弹片的按压部即可,使用方便。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构图之一。
[0018]图2为本技术的整体结构图之二。
[0019]图3为本技术的纵剖视图。
[0020]图4为本技术的分散结构图之一。
[0021]图5为本技术的分散结构图之二。
[0022]图6为本技术的分散结构图之三。
[0023]图7为绝缘本体的剖视图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本技术的结构原理和工作原理作进一步详细说明。
[0025]在本技术的描述中,需要理解的是,术语
ꢀ“
上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,“前端”指的是具有插口的一端,“后端”指的是具有绝缘塞体的一端;上述术语仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对技术的限制。
[0026]如图1

图本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有弹片的SATA连接器母头,其特征在于:包括绝缘本体、弹片、接地片和多个金属端子;所述绝缘本体的上侧设有弹片定位机构,所述弹片包括卡接部、从卡接部前端下方往后折弯的定位部及从卡接部后端往上斜向折弯的按压部,定位部安装于的弹片定位机构之上;所述绝缘本体之内设有接地片槽和多个端子槽,所述接地片插设于接地片槽中,所述金属端子插设于对应的端子槽中;在多个金属端子中,包含有若干用于接地的接地金属端子;所述接地片一体连接有若干个连接片,连接片与接地金属端子相接触配合。2.根据权利要求1所述的带有弹片的SATA连接器母头,其特征在于:所述卡接部的上侧并列设置有两个往上凸起的连接器卡块,该连接器卡块用于卡接SATA连接器公头。3.根据权利要求1所述的带有弹片的SATA连接器母头,其特征在于:所述弹片定位机构包括两个弹片插槽、一卡头和两个卡块,两个弹片卡槽对称设置于绝缘本体前端上侧的左右两端,卡头设置于绝缘本体前端上侧的中部,并位于两个弹片卡槽之间,两个卡块并列设置于绝缘本体上侧,并位于卡头的后方;所述弹片的定位部的两侧插设于对应的弹片插槽之内,所述弹片的定位部的前端中部设有一卡口,该卡口卡入至所述的卡头下方,所述弹片的定位部之上并列设有两个卡孔,卡孔与对应的卡块相卡接配合。4.根据权利要求3所述的带有弹片的SATA连接器母头,其特征在于:所述弹片定位机构还包括两个挡块,两个挡块对称设置于绝缘本体后端上侧的左右两端,所述卡接部的后端的左右两侧分别设有往后延伸的挡杆,所述挡杆弹性抵靠于对应的挡块下侧。5.根据权利要求1所述的带有弹片的SATA连接器母头,其特征在于:所述绝缘本体的前端设有用于插入SATA连接器公头的插口,所述端子槽的前...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋波
申请(专利权)人:重庆双叕精密电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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