耳机测试用工装制造技术

本申请实施例涉及声学测试技术领域，公开了一种耳机测试用工装。耳机测试用工装包括相连的贴合部和第一凸出部，贴合部包括相对设置的第一表面与第二表面，以及自第一表面贯穿至第二表面的通孔，第一表面用于与头部模拟器连接。第一凸出部自第二表面凸起设置，第一凸出部远离贴合部的表面设置有第一定位槽，待测试耳机的握柄端容置于第一定位槽时，待测试耳机的入耳端进入通孔内。本申请实施例提供的耳机测试用工装，能够在耳机佩戴时起到定位作用，从而确保耳机前后测试的数据一致性。从而确保耳机前后测试的数据一致性。从而确保耳机前后测试的数据一致性。

【技术实现步骤摘要】
耳机测试用工装


[0001]本申请实施例涉及声学测试
，特别涉及一种耳机测试用工装。

技术介绍

[0002]随着日常生活中常用的电子设备不断朝着智能化方向发展，与这些常见的电子设备配合使用的电子产品也在不断更新。其中，耳机作为一类常见的电子产品，在用户日常使用中占据着重要的位置。通常，耳机在制造完成后，会进行一系列音频测试，以分析耳机的性能。
[0003]在进行耳机音频测试过程中，通常将待测试耳机佩戴至仿真人头的耳廓模拟器上。这类耳廓模拟器通常是以人耳为模型仿制而成的，在音频测试时虽然能够较好地模拟耳机实际佩戴时的场景环境，但是在实际佩戴耳机的过程中存在定位困难的问题，导致耳机前后测试的数据一致性较差。

技术实现思路

[0004]本申请实施方式的目的在于提供一种耳机测试用工装，能够在耳机佩戴时起到定位作用，从而确保耳机前后测试的数据一致性。
[0005]为解决上述技术问题，本申请的实施方式提供了一种耳机测试用工装，用于将待测试耳机安装至头部模拟器，待测试耳机包括入耳端和握柄端。耳机测试用工装包括相连的贴合部和第一凸出部，贴合部包括相对设置的第一表面与第二表面，以及自第一表面贯穿至第二表面的通孔，第一表面用于与头部模拟器连接；第一凸出部自第二表面凸起设置，第一凸出部远离贴合部的表面设置有第一定位槽，握柄端容置于第一定位槽时，入耳端进入通孔内。
[0006]本申请一些实施例提供的耳机测试用工装，包括贴合部与第一凸出部，其中，贴合部可以安装至头部模拟器以代替传统的以实际人耳为模型仿制的耳廓模拟器。第一凸出部自贴合部的第二表面凸起设置，并且，第一凸出部上设置有第一定位槽。通过第一定位槽对待测试耳机的握柄端起到的定位作用，可以使待测试耳机的入耳端以合适角度及力度进入贴合部的通孔内，以使待测试耳机发出的声音能够经由通孔传输至头部模拟器内部的标准麦克风或者声耦合器。这样，能够在耳机佩戴时起到定位作用，从而确保耳机前后测试的数据一致性。
[0007]在一些实施方式中，第二表面还凸设有第二凸出部，第二凸出部与第一凸出部在第二表面上围成环状，并将通孔环绕在内。这样，通过第二凸出部的抬高作用，可以与第一凸出部一起对待测试耳机的入耳端形成较好的密封作用。
[0008]在一些实施方式中，第二凸出部远离贴合部的表面设置有第二定位槽，第二定位槽与第一定位槽位于通孔的不同侧。这样，通过第二定位槽，可以对待测试耳机的泄压孔起到定位作用。
[0009]在一些实施方式中，第一凸出部距离第二表面的凸出高度大于第二凸出部距离第
二表面的凸出高度。这样，通过第一凸出部与第二凸出部的不同高度设计，在待测试耳机的握柄端置入第一定位槽时，可以使得待测试耳机的入耳端能够尽量进入第一凸出部与第二凸出部围设形成的环状中心孔内部，以确保待测试耳机测试时的密封性。
[0010]在一些实施方式中，第一凸出部采用柔性材料制成，或者第一凸出部与贴合部均采用柔性材料制成。通过柔性材料所具有的形变特性，可以使得待测试耳机与工装之间的配合更加紧密，更加稳定。
[0011]在一些实施方式中，耳机测试用工装还包括采用刚性材料制成的支撑件，支撑件包括嵌入贴合部内的主体部，以及沿平行于第一表面的方向凸出于贴合部表面、并与主体部相连的卡合部，主体部设置有将通孔环绕在内的让位孔。这样，通过支撑件的卡合部，可以在贴合部安装至头部模拟器的过程中，起到紧固作用。并且，支撑件能够避免贴合部轻易出现明显变形的现象。
[0012]在一些实施方式中，卡合部有多个，多个卡合部分为两组相对设置在主体部上。这样，通过多个卡合部与头部模拟器侧壁之间形成的卡合作用，可以有效对贴合部进行紧固。
[0013]在一些实施方式中，第一表面设置有多个朝向第二表面延伸的定位孔。这样，通过多个定位孔起到的定位作用，可以使通孔处于预先设定的位置而与头部模拟器内的收音结构配合。
[0014]在一些实施方式中，第一表面凸设有多个凸块，多个凸块环绕通孔设置。这样，通过多个凸块，可以避免贴合部的通孔位置因挤压而轻易出现损坏的情况。
[0015]在一些实施方式中，第一表面凸设有耦合部，耦合部呈环状，并将通孔环绕在内。这样，可以通过耦合部与头部模拟器内部的收音结构的耦合作用，形成与通孔连通的密封腔体，避免出现声音泄漏。
附图说明
[0016]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0017]图1是本申请一些实施例提供的耳机测试用工装的立体结构示意图；
[0018]图2是本申请一些实施例提供的耳机测试用工装的俯视结构示意图；
[0019]图3是本申请一些实施例提供的耳机测试用工装在另一视角下的立体结构示意图；
[0020]图4是本申请一些实施例提供的耳机测试用工装的爆炸结构示意图；
[0021]图5是现有技术中的待测试耳机的立体结构示意图；
[0022]图6是本申请一些实施例提供的耳机在进行放音功能测试时的信号流程图；
[0023]图7是本申请一些实施例提供的耳机在进行收音功能测试时的信号流程图。
具体实施方式
[0024]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节
和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0026]在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
[0028]耳机音频测试中，通常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机测试用工装，用于将待测试耳机安装至头部模拟器，所述待测试耳机包括入耳端和握柄端，其特征在于，所述耳机测试用工装包括：相连的贴合部和第一凸出部，所述贴合部包括相对设置的第一表面与第二表面，以及自所述第一表面贯穿至所述第二表面的通孔，所述第一表面用于与所述头部模拟器连接；所述第一凸出部自所述第二表面凸起设置，所述第一凸出部远离所述贴合部的表面设置有第一定位槽，所述握柄端容置于所述第一定位槽时，所述入耳端进入所述通孔内。2.根据权利要求1所述的耳机测试用工装，其特征在于：所述第二表面还凸设有第二凸出部，所述第二凸出部与所述第一凸出部在所述第二表面上围成环状，并将所述通孔环绕在内。3.根据权利要求2所述的耳机测试用工装，其特征在于：所述第二凸出部远离所述贴合部的表面设置有第二定位槽，所述第二定位槽与所述第一定位槽位于所述通孔的不同侧。4.根据权利要求2所述的耳机测试用工装，其特征在于：所述第一凸出部距离所述第二表面的凸出高度大于所述第二凸出部距离所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁鹏军，周一凡，孙淑敏，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：