充电控制电路、方法、装置及存储介质制造方法及图纸

本公开是关于一种充电控制电路、方法、装置及存储介质。该充电控制方法包括：确定终端对应的第一温度；针对所述终端中所包括电荷泵芯片组中的每一电荷泵芯片，分别确定所述电荷泵芯片所对应的第二温度，并基于所述第一温度以及所述第二温度，确定待分配至所述电荷泵芯片的目标充电电流；针对所述电荷泵芯片组中每一电荷泵芯片，分别调整与所述电荷泵芯片串联连接的电阻的阻值，以驱动所述电荷泵芯片的电流达到所述目标充电电流。通过本公开实施例提供的充电控制方法，能够降低充电温度，提升充电效率。电效率。电效率。

【技术实现步骤摘要】
充电控制电路、方法、装置及存储介质


[0001]本公开涉及电子设备充电
，尤其涉及充电控制电路、方法、装置及存储介质。

技术介绍

[0002]影响终端充电速度的因素主要包括：温度限制、电池充放电倍率、线路电流承载能力、芯片转换能力等。其中，温度限制会严重影响终端的充电架构能够发挥的充电能力，终端温度过高也会严重影响用户体验。特别是用户在终端使用高功耗应用的同时对终端进行充电，导致终端的温度进一步升高。因此，亟待需要一种技术方案以提高充电效率，降低终端发热，从而能够节约电能，提升充电速度以及用户体验。
[0003]相关技术中，采用两个或多个电荷泵芯片并联，避开终端的热源，不断切换电荷泵芯片对电池进行充电的充电方式，以减少发热，提升充电效率。然而，采用两个或多个电荷泵芯片并联的充电方式，电荷泵频繁的打开/关闭，会导致充电曲线频繁振荡，降低了电池的使用寿命，且充电电流上限较低，无法应用于充电功率较大的终端。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种充电控制电路、方法、装置及存储介质。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种充电控制电路，其特征在于，包括：电荷泵芯片组；电阻，与所述电荷泵芯片组中各电荷泵芯片串联连接；电源控制电路，用于通过调整所述各电荷泵芯片串联连接的电阻的阻值以调整输入至所述各电荷泵芯片的电流。2.根据权利要求1所述的充电控制电路，其特征在于，所述电荷泵芯片组中包括多个并联连接的电荷泵芯片，多个并联连接的电荷泵芯片中的每一电荷泵芯片分别对应串联有一个电阻；每一串联连接的电阻和电荷泵芯片作为一支路，多个支路之间并联连接。3.一种充电控制方法，其特征在于，包括：确定终端对应的第一温度；针对终端中所包括电荷泵芯片组中的每一电荷泵芯片，分别确定所述电荷泵芯片所对应的第二温度，并基于所述第一温度以及所述第二温度，确定待分配至所述电荷泵芯片的目标充电电流；针对所述电荷泵芯片组中每一电荷泵芯片，分别调整与所述电荷泵芯片串联连接的电阻的阻值，以驱动所述电荷泵芯片的电流达到所述目标充电电流。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一温度以及所述第二温度，确定待分配至所述电荷泵芯片的目标充电电流，包括：基于所述第一温度，分别得到所述电荷泵芯片的发热温度；基于所述第二温度与所述发热温度进行比例积分微分增量式控制拟合，分别得到与所述电荷泵芯片对应的电流变化值；分别对所述电荷泵芯片当前的充电电流补偿所述电流变化值，得到待分配至所述电荷泵芯片的目标充电电流。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一温度，分别得到所述电荷泵芯片的发热温度，包括：基于所述第一温度，确定所述电荷泵芯片组的当前整体输入电流；基于所述当前整体输入电流以及传递函数，确定所述当前整体输入电流对应所述电荷泵芯片的发热温度，所述传递函数的输入为电流，输出为发热温度。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述第二温度与所述发热温度进行比例积分微分增量式控制拟合，分别得到与所述电荷泵芯片对应的电流变化值，包括：基于所述第二温度和所述发热温度，确定温度差值；基于所述温度差值拟合得到电流变化值。7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述针对所述电荷泵芯片组中每一电荷泵芯片，分别调整与所述电荷泵芯片串联连接的电阻的阻值，以驱动所述电荷泵芯片的电流达到所述目标充电电流，包括：确定分配至所述电荷泵芯片组的整体输入电流，以及待分配至所述电荷泵芯片的目标充电电流；基于所述整体输入电流以及所述目标充电电流，确定与所述电荷泵芯片分别串联的电阻的目标阻值；
调整与所述电荷泵芯片串联连接的电阻的阻值为所述目标阻值，以驱动所述电荷泵芯片的电流达到所述目标充电电流。...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志长，刘记权，黄涨潮，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：