一种焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种焊接装置，属于机械技术领域。一种焊接装置，其特征在于，包括下铜座，下铜座设有第一孔；第一钨铜套，第一钨铜套固定在第一孔内，第一钨铜套具有第一通道，第一钨铜套的上表面设有环形台阶；上铜座，上铜座能够沿第一方向升降，上铜座设有吸气孔；和第二钨铜套，第二钨铜套固定在吸气孔内，二钨铜套设有与吸气孔联通的第二通道，第二通道与第一通道对应且同轴设置。本实用新型专利技术具有提高封帽焊接牢固、降低铜座损坏率的优点。降低铜座损坏率的优点。降低铜座损坏率的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接装置


[0001]本技术属于机械
，特别是一种焊接装置。

技术介绍

[0002]在现有的TO46产品在封帽时，上铜头、下铜头治具通常使用的是紫铜或者黄铜材料，材质相对硬度不够，经过频繁的管帽与管座的边缘封口位置冲压，造成上铜头、下铜头治具的中间形成圆形的凹陷，导致封帽铪焊接不牢固，管帽脱落、封帽密封性内部环境充填氮气不佳；且设备上的铜座属于易损件需要重新拆下打磨加工，维修耗费时间长。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种焊接装置，具有提高封帽焊接牢固、降低铜座损坏率的特点。
[0004]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：
[0005]一种焊接装置，其特征在于，包括
[0006]下铜座，所述下铜座设有第一孔；
[0007]第一钨铜套，所述第一钨铜套固定在所述第一孔内，所述第一钨铜套具有第一通道，所述第一钨铜套的上表面设有环形台阶；
[0008]上铜座，所述上铜座能够沿第一方向升降，所述上铜座设有吸气孔；和
[0009]第二钨铜套，所述第二钨铜套固定在所述吸气孔内，所述二钨铜套设有与所述吸气孔联通的第二通道，所述第二通道与所述第一通道对应且同轴设置。
[0010]在上述焊接装置中，所述焊接装置还包括
[0011]铜底座，所述铜底座具有第一凸出部，所述第一凸出部与所述下铜座接触连接；
[0012]第一连接件，所述第一连接件与所述第一凸出部螺纹连接，所述下铜座与所述第一连接件可拆卸连接；
[0013]铜压座，所述铜压座具有第二凸出部，所述第二凸出部与所述上铜座接触连接；和
[0014]第二连接件，所述第二连接件与所述第二凸出部螺纹连接，所述上铜座与所述第二连接件可拆卸连接。
[0015]在上述焊接装置中，所述第一连接件和第二连接件外表面设有防滑纹。
[0016]在上述焊接装置中，所述焊接装置还包括驱动件，所述驱动件与所述铜压座相连，用于带动所述铜压座沿第一方向升降。
[0017]在上述焊接装置中，所述驱动件为气缸或者推杆电机。
[0018]在上述焊接装置中，所述第一孔贯穿所述下铜座，所述吸气孔贯穿所述上铜座。
[0019]在上述焊接装置中，所述第一钨铜套插入所述下铜座的第一孔内，且为过盈配合；所述第二钨铜套插入所述上铜座的吸气孔内，且为过盈配合。
[0020]与现有技术相比，本技术中具有以下优点：
[0021]本申请中，在上铜座内开设第一孔，下铜座内开设吸气孔，在内部插入硬度更好的
第一钨铜套、第二钨铜套，在TO46产品的底座和封帽挤压接触后，能够降低下铜座、上铜座变形的可能性。从而降低了下铜座、上铜座上TO46产品的底座和封帽在焊接过程中接触不全面，导致，管帽脱落、封帽密封性内部环境充填氮气不佳的问题。
附图说明
[0022]图1是本申请中的一种剖视结构示意图；
[0023]图2是本申请中的下铜座位置的拆开后的一种剖视示意图；
[0024]图3是本申请中的上铜座位置的拆开后的一种剖视示意图。
[0025]图中，
[0026]2、下铜座；21、第一孔；22、第一台阶部；23、第一固定部；
[0027]3、第一钨铜套；31、第一通道；32、环形台阶；
[0028]4、上铜座；41、吸气孔；42、抽气孔；43、第二台阶部；44、第二固定部；
[0029]5、第二钨铜套；51、第二通道；
[0030]6、铜底座；61、第一凸出部；
[0031]7、第一连接件；71、第一限位孔；72、第一限位部；
[0032]8、铜压座；81、第二凸出部；
[0033]9、第二连接件；91、第二限位孔；92、第二限位部；
[0034]10、驱动件。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]如图1至图3所示，一种焊接装置，包括下铜座2、第一钨铜套3、上铜座4和第二钨铜套5，下铜座2设有第一孔21；第一钨铜套3固定在第一孔21内，第一钨铜套3具有第一通道31，第一钨铜套3的上表面设有环形台阶32；上铜座4能够沿第一方向A1升降，上铜座4设有吸气孔41；第二钨铜套5固定在吸气孔41内，二钨铜套设有与吸气孔41联通的第二通道51，第二通道51与第一通道31对应且同轴设置。
[0037]本申请中，将TO46产品的底座插入到第二钨铜套5的吸气孔41内，此时通过外接吸气装置，使吸气孔41内产生负压，从而在底座放入到吸气孔41内后自动被吸住固定，然后将TO46产品的封帽放入到第一钨铜套3的环形台阶32上，从而限位封帽的位置。
[0038]使上铜座4沿着第一方向A1移动，上铜座4带着TO46产品的底座与下铜座2上的封帽抵靠配合，然后在对上铜座4和下铜座2接通电流后，使TO46产品的底座和封帽焊接在一起。本实施例中采用的是电阻焊方式。
[0039]本申请中，有封帽的体积较小，在设置到吸气孔41内后，容易脱出，设置了一个环形台阶32以提高放置的稳定性。
[0040]本申请中，在上铜座4内开设第一孔21，下铜座2内开设吸气孔41，在内部插入硬度更好的第一钨铜套3、第二钨铜套5，在TO46产品的底座和封帽挤压接触后，能够降低下铜座
2、上铜座4变形的可能性。从而降低了下铜座2、上铜座4上TO46产品的底座和封帽在焊接过程中接触不全面的可能性，使管帽脱落、封帽密封性内部环境充填氮气不佳的问题可能性降低。
[0041]进一步的，在上铜座4的侧壁上开设有与吸气孔41连通的抽气孔42。
[0042]具体地，焊接装置还包括铜底座6、第一连接件7、铜压座8和第二连接件9，铜底座6具有第一凸出部61，第一凸出部61与下铜座2接触连接；第一连接件7与第一凸出部61螺纹连接，下铜座2与第一连接件7可拆卸连接；铜压座8具有第二凸出部81，第二凸出部81与上铜座4接触连接；第二连接件9与第二凸出部81螺纹连接，上铜座4与第二连接件9可拆卸连接。
[0043]通过第一连接件7将铜底座6和下铜座2连接，在需要对下铜座2进行维修或者替换时，只需要转动第一连接件7，就可以将下铜座2取下。
[0044]通过第二连接件9将铜压座8和上铜座4连接，在需要对下铜座2进行维修或者替换时，只需要转动第二连接件9，就可以将上铜座4取下。
[0045]第一连接件7上开设有第一限位孔71，第一限位孔71内设有环形的第一限位部72，下铜座2具有第一台阶部22和固定封帽的第一固定部23，下铜座2插入到第一限位孔71内且第一固定部23穿出第一限位孔7本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接装置，其特征在于，包括下铜座（2），所述下铜座（2）设有第一孔（21）；第一钨铜套（3），所述第一钨铜套（3）固定在所述第一孔（21）内，所述第一钨铜套（3）具有第一通道（31），所述第一钨铜套（3）的上表面设有环形台阶（32）上铜座（4），所述上铜座（4）能够沿第一方向升降，所述上铜座（4）设有吸气孔（41）；和第二钨铜套（5），所述第二钨铜套（5）固定在所述吸气孔（41）内，所述二钨铜套设有与所述吸气孔（41）联通的第二通道（51），所述第二通道（51）与所述第一通道（31）对应且同轴设置。2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接装置还包括铜底座（6），所述铜底座（6）具有第一凸出部（61），所述第一凸出部（61）与所述下铜座（2）接触连接；第一连接件（7），所述第一连接件（7）与所述第一凸出部（61）螺纹连接，所述下铜座（2）与所述第一连接件（7）可拆卸连接；铜压座（8），所述铜压座（8）具有第二凸出部（81），...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵齐，俞振南，
申请(专利权)人：旻芯半导体嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：